【SMT资料】PCBA外观检验标准(word档，可编辑.doc

系統名稱SYSTEM主 題SUBJECT文件編號DOCUMENT No.品質管理系統PCA外觀判定標準XXX-MQA-027PAGE13OF13REVB 修 訂 履 歷 Revision History版本Rev.工程變更編號ECN No.修訂內容Revised Content修訂時間Revised Date修訂人AuthorB增加垂直填充/主面/輔面填充潤濕面積2010/05/08核准APPROVED審核CHECKED承辦PREPAREDBYDATE 目 錄 Catalogue章 節Chapter內 容Content頁 次Page1目 的PurposeX2适 用 范 圍 ScopeX3參 考 文 件ReferenceX4職 責ResponsibilityX5定 義 DefinitionX6作 業 內 容ProcedureX7記 錄 保 存Record ConservationX8附件及附表AttachmentX1 目的（Purpose）制定線路板組裝的外觀檢驗標準,能夠及時準確判定品質異常，提高產品品質滿足客戶需求。2 適用范圍（Scope）HNBD SMT3 參考文件(Reference)IPC-A-610D4 職責（Responsibility）無5 定義 （Definition）無6 作業內容（Procedure）6.1 焊錫6.1.1 焊錫與元件或焊錫與焊盤間不能超過90.NGOK6.1.2 空焊或冷焊：焊錫膏回流不完全，不濕潤（缺陷）。 6.1.3 多錫:（缺陷）。6.1.4 短路/錫橋: （缺陷） 6.1.5 沾錫，甩錫：（缺陷） 6.16 垂直填充:最少75%填充,最多允許25%缺失,包括主頁和輔面在內.不可有透光,錫洞的不良現像.6.17 輔面填充:最少270填充和潤濕(引腳,孔內壁,終端區域) 6.18 主面填充:引腳和孔內壁最少180的填充和潤濕 、 6.2 元器件安裝（連接器）6.2.1 極性元件放置方向要正確。6.2.2 所有引腳緊靠焊盤。6.2.3 連接器的傾斜不能造成機構干涉，接受限制浮高0.3, 斷差0.2。 NGOK6.2.4 Pin針：目標，筆直不扭曲；可接受標準Pin針離其中心線達Pin針厚度的50%或者更小。 6.3 點膠拉絲與溢出：缺陷6.4 貼裝6.4.1 片式側面位移：側面位移小於或等於元件可焊端寬度（W）的50%或焊盤寬度（P）的50%。6.4.2 片式末端位移：無末端位移。6.4.3 焊錫最大焊點高度為焊錫厚度加元件可焊端高度，不可延伸到元件頂部。 6.4.4 焊錫最小焊點高度，豎直表面潤濕良好，缺陷：a豎直表面無焊點爬錫高度；b焊錫不足，無潤濕焊點。6.4.5 立碑（側面），寬度(W)與高度(H)的比例不能超過2/1；不允許元件末端翹起。6.4.6 反白，製程警示，1pcsPCBA不允許有超過3個元件反白。6.4.7 圓柱體側面位移：側面位移(A)小於或等於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%，其中較小者。不允許末端偏移。 6.4.8 圓柱體末端焊點寬度：最小寬度為元件直徑（W）或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。6.4.8 圓柱體側面焊點長度（D）：最小長度為元件可焊端長度(R)或焊盤長度(S)的50%，其中較小者。 6.4.9 城堡型可焊端側面偏移：最大側面偏移(A)為城堡寬度（W）的50%。不允許末端偏移。6.4.10 城堡元件最小末端焊點寬度(C)：為城堡寬度(W)的50%。6.4.11 扁平、L型、和翼型引腳側面偏移：最大側面偏移（A）小於或等於引腳寬度的50%。 6.4.12 扁平、L型、和翼型引腳最小末端焊點寬度（C）：等於引腳寬度（W）的50%.6.4.13 扁平、L型、和翼型引腳要共面。6.4.14 缺件不允許缺件。6.4.15 多件不允許多件。6.4.16 反向（極性元件）不允許反向6.4.17 錯件 不允許錯件6.5 表面貼裝面陣列-排列6.5.1 焊錫球偏移不能違反最小電氣間隙。 6.5.2 缺陷：A 目檢或X射線下的焊點間橋接。B BGA焊接橋上的焊錫膏回流不完全。C 焊接破裂。6.6 元器件損傷元件不允許刻痕、裂縫、缺口、破損、壓痕。6.7 連接器6.7.1 可接受標準：裂痕在不關鍵性的區域（不影響外殼、邊套的完整）6.7.2 缺陷：影響外形、裝配和功能的變形、缺口、刻痕或毀容。6.7.3 Pin: pin 腳不允許折腳。6.8 印製板6.8.1 金手指：插頭無污染。NG 6.8.2 PCB不允許裸銅，PAD不允許剝離，線路不允許刮傷，綠漆不允許脫落。6.8.3 絲印6.8.3.1 每個數字或字母完整，字符筆畫線條無損缺。6.8.3.2 極性和方向標示清晰可見，字符清晰可辨。6.8.3.3 無重影現象。6.9 Label(標記標籤)6.9.1 目標：打印表面無污點或空缺點。6.9.2 Label 不允許漏貼、錯貼6.9.3 Label不允許破損，字符不可缺損或模糊不清。6.9.4 標籤附於規定位置。6.9.5 標籤剝離：標籤剝離不能超過10%。6.9.6 可以掃描（使用掃描器，二次以內可以讀出條形碼）。 6.10 清潔度 6.10.1 助焊劑殘留物 6.10.1A 目標：清潔，無可見殘留物。 6.10.1. B可接受標準：對需清洗助焊劑而言，應無可見殘留物。 對免清洗助焊劑製程而言，允許有助焊劑殘留物。 6.10.2 顆粒狀物體 6.10.2A 目標：表面無殘留灰塵和顆粒物質。 6.10.2. B 缺陷：表面殘留