MB制程基本理论教学PPT.ppt

m/b 制程基本理論,講師: 薛廣輝 課長,foxconn,m/b process 的定義,制程 - 即制造工藝流程 ,是設計產品制造的工藝,保証產品順利產出 ,同時要求投入成本盡量減少 ,產出能力盡可能提高 ,產品品質達到並超出既定要求.,m/b process = smt process + pth process+test,制程的主要內容,制程主要包括以下幾方面內容: 1) 新制程可行性評估 2) 生產線layout擬定,產能評估&提升 3) 人力工時評估&人力利用率評估 4) 設備投入&利用率評估 5) 產品品質評估 6) 產品可靠性驗証 7) 產品品質提升&失效分析及對策 8) 原材料品質判定 9) 作業方法訂定&檢討修訂 10) 作業過程監控 11) cost down & 提供技術支援,首先讓我們了解何為smt?,surface mount technology 表面著裝技術,表面粘貼技術 - 通過一定的工藝過程,將零件貼裝于pcb 表面,以達成既定的机械性能和電器性能.,smt 基本工藝流程,印刷錫膏,零件置放,迴焊,零件貼裝-將零件置放在正确位置,達成既定之零件置放目的,迴焊- 加熱,使錫膏熔化,將零件和pcb焊接在一起,以達成既定的机械性能 電器性能,模板印刷-利用模板將錫膏准确地塗布在pcb的正确位置,何為pth呢 . . . . .,業界內常稱謂 dip ,其源于波峰焊制程中零件腳浸在錫波中從而達到焊接的目的.此稱謂多用于 “日係” 工廠. 而pth是plate through hole 的簡稱,多用于 “美係” 工廠,意為板子通孔制程. 業界認知: dip = pth,pth基本工藝流程,插件,波峰焊接,m/i - 將零件插放在既定的位置,達成插件的目的,w/s -將零件通過熔化的焊錫波,利用焊錫將所插之零件與pcb焊接在一起,以達成既定之机械性能 電器性能,mb normal layout,printer,loader,c / s i,c / s ii,c / s iii,m / s i,aoi,m / s ii,reflow,inverter,unloader,printer,aoi,aoi,aoi,c / s i,c / s ii,c / s iii,reflow,unloader,mi,ws,aoi,m / s ii,m / s i,aoi,test,附注 : 紅色外框工站為目前公司未使用工站,smt process,smt process 主要涉及以下內容: 1) pcb 制造工藝及品質管制 2) solder paste 3) stencil 4) printer machine 5) loader 6) material 7) mounting machine 8) reflow machine 9) aoi machine 10) sop,11) ersa scope eqip,. 12) x-ray machine 13) bond test 14) wetting balance 15) temp,.&humidute test 16) thermal shock test 17) 剝離試驗 18) 離子濃度分析 19) 鹽霧試驗 20) cross section,smt process,錫膏類型的選擇 錫膏的成份及作用 錫膏的運輸 . 儲存 錫膏的檢驗 錫膏的使用,solder paste,錫膏常見分類方式: r or rosin unactivated rma or rosin mildly activated ra or rosin fully activated ws or water soluable lr or low residue aka “no clean”,solder paste - - 錫膏的類型選擇,我們用的是rma型免洗錫膏,solder paste - - 錫膏的成份,錫膏一般由以下四種物料混合而成: (1) 金屬粉末 - 主要焊接成份,占錫膏重量地90% 85% 适合于dispensing 88% 适合于screen printing 90% 适合于stencil printing (2) flux - solvent activator blanket material a) solvent-forms solution of activator and blanket material b) acttinator-cleans powder and suface to be soldered of oxidation and promotes wetting c) blanket material- provides thermal conveyance throughout and prevents reoxidation,(3) thickenerimparts a) rheological properties to facilitate: a-1 dispensing a-2 screen priniting a-3 stencil printing b) imparts tackinessability to maintain component position on the board (4) thinner a solvent or paste system with,orwithout activator which is addaed to solder paste to: a) replace evaporated solvents b) adjust viscosity c) reduce solids content,solder paste - - 錫膏的成份,solder paste - - 錫膏的檢驗內容,1.bonding test 2.solder-joint quality 3.焊點外觀檢驗 4.殘留物檢驗 5.bga焊點size檢驗 6.合金及不純物檢驗 7.銅鏡試驗 8.鉻酸銀試紙試驗 9.氟含量試驗,10.銅片腐蝕試驗 11.表面絕緣阻抗 12.錫粉粒徑 13.錫粉顆粒形狀 14.金屬含量試驗 15.粘度檢驗 16.錫球試驗 17.錫膏粘力試驗,solder paste - - 錫膏檢驗,bond test,solder paste 錫膏檢驗,bga joint photo under x-ray&3d,solder paste 錫膏檢驗,solder joint quality,solder paste 錫膏檢驗,left:alpha63/37ol107e 90-3-m20,right:tup nl-005s42b,solder joint quality,solder paste 錫膏檢驗,吃錫性test,solder paste 錫膏檢驗,tup nl-005s42b,alpha63/37ol107e 90-3-m20,result: 相同條件下tup錫膏某些位置flux殘留較多;相同條件下alpha錫膏flux殘留相對較少,殘留物test,solder paste 錫膏檢驗,solder paste 錫膏檢驗,alpha63/37ol107e 90-3-m20,solder paste 錫膏檢驗,solder paste 錫膏檢驗,alpha63/37ol107e 90-3-m20,solder paste 錫膏檢驗,result,solder paste 錫膏檢驗,solder paste 錫膏檢驗,up:alpha solder paste,down:tup solder paste,result,solder paste 錫膏檢驗,alpha63/37ol107e 90-3-m20,solder paste 錫膏檢驗,result,solder paste 錫膏檢驗,alpha63/37ol107e 90-3-m20,solder paste 錫膏檢驗,tup nl-005s42b,result,alpha63/37ol107e 90-3-m20,solder paste 錫膏檢驗,tup nl-005s42b,result,solder paste 錫膏檢驗,solder paste 錫膏檢驗,alpha63/37ol107e 90-3-m20,tup nl-005s42b,result,solder paste 錫膏檢驗,down:tup solder paste,up:alpha solder paste,solder paste 錫膏檢驗,alpha63/37ol107e 90-3-m20,solder paste 錫膏檢驗,solder paste 錫膏檢驗,tup nl-005s42b,result,alpha63/37ol107e 90-3-m20,solder paste 錫膏檢驗,solder paste 錫膏檢驗,tup nl-005s42b,result,alpha63/37ol107e 90-3-m20,solder paste 錫膏檢驗,solder paste 錫膏檢驗,result,錫膏的運輸 儲存 使用,生產使用期限 錫膏生產完畢應立即分裝,保存期限為 6個月,錫膏運送條件 錫膏運輸過程中應封閉儲裝, 並附有冷卻措施, 運輸包裝不得破損, 標簽不得模糊不清,錫膏儲存及使用 儲存條件 : 0 10 c (不合理) 儲存期限 : 3 個月 錫膏使用前需回溫6h以上, 自動攪拌時間 1 4 分鐘 具体數值需參考攪拌機轉速等 新舊錫膏不得混合于同一容器中儲存 錫膏印刷在pcb上,30分鐘內需完成迴焊作業,愈時需清洗,smt stencil,a ) stencil 制作基本原理 b ) stencil 基本常識 c ) stencil 驗收基本項目 d ) stencil 基本開孔方法 e ) 其它鋼板知識了解,stencil制作基本原理,化学蚀刻(chemical etching) : 递减工艺 pitch 0.025“時較常用 激光切割(laser cutting) : 递减工艺 pitch 0.02“時較常用,隨著laser技術的成熟,制作成本逐步降低,已經和蝕刻成本相當,業界一般均選用laser制作stencil.特別是note book, mobile, pda,等密度較大的制程中應用十分廣泛 电铸成形(electroforming) : 递增工艺 精度較高,因价格較高,較少使用,模板制作的方法主要分為三种, 而前者業界基本不再使用,stencil制作基本原理,蝕刻鋼板的制作原理 蝕刻鋼板 - 用液體或干膜覆蓋于金屬薄片并腐蝕刻除 多餘金屬部分從而制成的金屬板. 覆蓋層將那些不需蝕刻成切口的區域完全蓋住,利用化學腐蝕方法將未覆蓋部分腐蝕掉,再將覆蓋層去除,而后將此金屬薄片利用絲网張緊在框架上,形成我們使用的蝕刻鋼板,stencil制作基本原理,laser鋼板制作基本原理,laser鋼板 : 利用激光