印制电路板设计——PCB编辑器使用.ppt

,第7章印制电路板设计基础,印制电路板基础知识,创建PCB文件,PCB设计环境、系统参数设置,元件库管理器,放置元件,印制电路板基础,Printed Circuit Board，简称PCB 在绝缘基材上，用印制的方法制成导电线路和元件封装，以实现元器件之间的电气互连。 功能： 实现电子元器件的固定安装 管脚之间的电气连接,原理图表示元件的电气连接； PCB表示元件的实际物理连接。,印制电路板概念,印制电路板样板,单面板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板 双面板 两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可布线。 多层板 包括多个工作层面，一般指3层以上的电路板。 它在双面板的基础上加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。通常层数为偶数。,印制电路板基础,印制电路板结构,定义：一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只能在敷铜的一面布线而在另一面放置元件。 优点：制作简单，不用打过孔、成本低。 缺点：由于只能单面布线，而且导线不能交错，当电路较为复杂时，布线有一定困难。通常用于较简单的电路。,1、单面板（Single Layer PCB）,定义：两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可布线。通常是在顶层放置元件，在顶层和底层两面进行走线。一般需要由过孔或焊盘连通。 优点：两面可以布线，导线可以交错，所以布线容易得多，可以应付较为复杂的电路，提高了电路板的集成度。 缺点：需要制作金属化过孔，生产工艺流程多，制作较复杂，成本高。,2、双面板 （Double Layer PCB）,定义：包括多个工作层面，一般指3层以上的电路板。 在双面板的基础上加了内部电源层、内部接地层 及多个中间信号层。通常层数为偶数。 优点： 大大提高了电路板的集成度： 能适用较高工作频率： 缺点：层数增加，制作工艺更加复杂，成本更高。,3、多层板（Multi Layer PCB）,多层板（四层）,上、下层是信号层（元件面和焊锡面），在上、下两层之间还有电源层和地线层。,穿透式过孔 盲过孔 隐蔽式过孔,在多层电路板中，层与层之间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现。 引脚焊盘贯穿整个电路板。 用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好也贯穿整个电路板，以方便钻孔加工，在经过特定工艺处理后，不会造成短路。,3、多层板（Multi Layer PCB）,图 电路板的结构,印制电路板结构,印制电路板基础,Signal Layers Internal plane layers Mechanical Silkscreen layers Mask layers Paste mask layers Keepoutlayer,印制电路板基础,印制电路板工作层类型,（1）Signal Layers信号层,印制电路板工作层类型,主要用于放置元件和导线。放置在这些层上的导线或其它对象代表了电路上的敷铜区。设计多层印制电路板，可以从DXP的层管理环境中添加Mid（中间层）。,（2）Internal plane layers内部电源/接地层,放置电源线和地线。系统提供16个内电层，该层通常是一块完整的铜箔，单独设置可最大限度地减少电源与地之间的连线长度，而且对电路中高频信号的干扰起到屏蔽作用。由于系统默认的是双层板，所以该区域下无设置项。,机械层主要用于定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。如电路板的标注尺寸、机械尺寸、定位孔及装配说明等。,Top Solder mask （顶层阻焊层）和Bottom Solder mask （底层阻焊层），作用是设计过程中自动与焊盘匹配，在非焊盘处涂上绝缘漆以防止焊接。,（3）Mechanical机械层,（4）Mask阻焊层,印制电路板工作层类型,TopPasteMask（顶层助焊层）和BottomPasteMask（底层助焊层）。与阻焊层互补，这一层一般镀金或镀锡的，用来帮助焊接。,（5）Paste mask layers助焊层,用于放置元件的轮廓、标称参数、编号及其它文本信息。TopOverlay（顶层丝印层）和BottomOverlay。,（6）Silkscreen layers丝印层,印制电路板工作层类型,禁止布线层规定印制电路板形状和大小的边框，也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。,印制电路板工作层类型,（7）Keepoutlayer （禁止板层）,当建立一个PCB文件后，在PCB编辑区窗口的下方将显示各种工作层面，如图所示。,图 PCB工作区的板层标签,印制电路板由封装、导线、焊盘、过孔等组成。,Track铜膜导线 Pad 焊盘 Via 过孔 Footprint元件封装,印制电路板基础,印制电路板基本元素,铜膜导线简称导线，用于连接各个焊盘点，印制电路板的设计都是围绕如何布置导线来进行的。,印制电路板基本元素,铜膜导线,图 铜膜导线,焊盘,（1）铜膜导线,作用：放置焊锡用来焊接元件的。 形状：圆形、方形、八角形等。 选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。 组成：焊盘直径和孔径直径。,（2）焊盘Pad,印制电路板基本元素,图焊盘的形状,用于连接不同板层之间的导线，在各