《PCBA工艺检验规范》PPT课件.ppt

,一. 目的 :本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗,二. 範圍 :建立PCBA外觀目檢檢驗標準 (WORKMANSHIP STD.)，確認提供後製 程於組裝上之流暢及保證產品之品質。,四. 相關文件：無 五. 名詞說明 : 5.1 標準 : 5.1.1允收標準 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允 收 狀況、不合格缺點狀況 (拒收狀況)等三種狀況。 5.1.2理想狀況 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組 裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 5.1.3允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想 狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 5.1.4不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝 狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。 5.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序等：當外觀允收標準之內容與工 程文件、組裝作業指導書與重工作業指導書等內容衝突時，優先採用所 列其他指導書內容 ;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求，可參考 組裝作業指導書或其他指導書。 5.2點定義: 5.2.1嚴重缺點 (CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷 害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。 5.2.2主要缺點 (MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用 性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之 5.2.3次要缺點 (MINOR DEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降 低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異 ，以MI表示之。,六. 流程圖：無 七. 作業說明 : 7.1 檢驗前的準備 : 7.1.1檢驗條件 : 室內照明 800LUX以上，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認 7.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施配帶防靜電 手環接上靜電接地線。 7.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。,三. 權責：凡與PCBA外觀有關之製造單位與品保單位，均應以此標準為依據。,7.2 PCBA 半成品握持方法 :,7.2.1理想狀況TARGET CONDITION： (a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (b)握持板邊或板角執行檢驗。,7.2.2允收狀況ACCEPTABLE CONDITION： (a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。,7.2.3拒收狀況NONCONFORMING DEFECT CONDITION： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。,Page 4,圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量,1.沾錫(WETTING) :在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈好 2.沾錫角(WETTING ANGLE) :固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之 角度(如下圖所示) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代 表焊錫性愈好。 3.不沾錫(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於90 度 4.縮錫(DE-WETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫 回縮，沾 錫角則增大。 5.焊錫性 :容易被熔融焊錫沾上之表面特性。,沾錫角,熔融焊錫面,固體金屬表面,插件孔,GENERAL INSPECTION CRITERIA,理想焊點之工藝標準 : 1.在焊錫面上(SOLDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體 ;剖面圖之兩外緣 應呈現新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。 2.焊錫面之凹錐體之底部面積應與板子上的焊墊(LAND、PAD、ANNULAR RING)一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。 3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要 越小越好，表示有良好之焊錫性(SOLDERABILITY)。 4.錫面應呈現光澤性（除非受到其他因素的影響，如沾到化學品等，會使之失去光 澤）；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物 或有凸點等情形發生。 5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在 焊錫面的焊錫應平滑、均勻並符合14點所述。總而言之，良好的焊錫性，應有 光 亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況如下 : 0度 90度 允收焊錫 ： ACCEPTABLE WETTING 90度 不允收焊錫 ： REJECT WETTING,7.3、一般需求標準-焊錫性名詞解釋與定義 :,7.4、一般需求標準-理想焊點之工藝標準 :,PAGE 5,沾錫角,理想焊點呈凹錐面,7.5.1 良好焊錫性要求定義如下 : 1.沾錫角低於90度。 2.焊錫不存在縮錫( DEWETTING )與不沾錫( NON-WETTING )等不良焊錫。 3.可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現象。,GENERAL INSPECTION CRITERIA,7.5、一般需求標準-焊錫性工藝水準,PAGE 6,7.5.3 吃錫過多 : 下列狀況允收,其餘為不合格 1.錫面凸起，但無縮錫( DEWETTING )與不沾錫( NON-WETTING )等不良現象。 2.焊錫未延伸至PCB或零件上。 3.需可視見零件腳外露出錫面( 符合零件腳長度標準 )。 4.三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。 5.符合錫尖( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標準。 錫量過多拒收圖示: 1.焊錫延伸至零件本體。 2.目視零件腳未出錫面。 3.焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。,7.5.2 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收,其餘為不合格 1.焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋( 10mil )的錫珠與錫渣。 2.零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於 5mil ，不易剝除者 ，直徑D或長度L小於等於10mil 。,7.5.4 零件腳長度需求標準: 1.零件腳長度須露出錫面( 目視可見零件腳外露 )。 2.零件腳凸出板面長度小於2.0mm。,7.5.5 冷焊/不良之焊點: 1.不可有冷焊或不良焊點。 2.焊點上不可有未熔錫之錫膏。,7.6.3 錫洞/針孔: 1.三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。 2.錫洞/針孔不能貫穿過孔。 3.不能有縮錫與不沾錫等不良。,GENERAL INSPECTION CRITERIA,7.6、一般需求標準-焊錫性工藝水準,PAGE 7,7.6.7 組裝螺絲孔吃錫過多: 1.在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。 2.組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。 3.組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。,7.6.5 錫橋(短路): 1.不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。,7.6.2 錫尖: 1.不可有錫尖，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收。 2.錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內。,7.6.1 錫裂: 1.不可有焊點錫裂。,高度不得大於0.025英吋 (0.635mm),7.6.4 破孔/吹孔: 1.不可有破孔/吹孔。,7.6.6 錫渣: 1.三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。,GENERAL INSPECTION CRITERIA,7.7、一般需求標準-PCB/零件需求標準,PAGE 8,7.7.2 PCB清潔度: 1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、( 明顯 )指紋與污垢( 灰塵 )。 2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。 3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留 物 ( 如水紋 )是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。 4.符合錫珠與錫渣之標準( 含目視可及拒收 )。(請參閱2.3.2標準) 5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。,7.7.1 PCB/零件損壞-輕微破損: 1.輕微損傷可允收 -塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 -零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。,7.7.4 金手指需求標準: 1.金手指不可翹起或缺損,非主要(無功能)接觸區可以缺損，但不能翹皮。 2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等 3.其他小瑕疪在金手指接觸區域，任一尺寸超過0.010( 0.25mm )英吋不被允收。,7.7.5 彎曲: 1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。,7.7.6 刮傷: 1.刮傷深至PCB纖維層不被允收。 2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。,7.7.3 PCB分層/起泡: 1.不可有PCB分層( DELAMINATION )/起泡( BLISTER )。,7.7.7 附錄單位換算: 1 密爾 ( mil ) = 0.001 英吋 ( inch ) = 0.0254 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 25.4 公釐 ( mm ),GENERAL INSPECTION CRITERIA,7.8、一般需求標準-其它需求標準,PAGE 9,7.8.1 極性: 1.極性零件須依作業指導書或PCB 標示，置放正確極性。,7.8.2 散熱器接合(散熱膏塗附): 1.中央處理器(CPU)散熱膏塗附: 散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業指導書: -散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 -散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。 -散熱墊(GREASE FOIL)不可露出CPU外緣。 2.非中央處理器(CPU)散熱膏塗附 : -散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業指導書。 -過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。,7.8.3 零件標示印刷: 1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外: -零件供應商未標示印刷。 -在組裝後零件印刷位於零件底部。,7.9 圖例及說明,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度 (組件X方向),1. 片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，所 有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸。,1. 零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的50% 。,1. 零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的50%。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 10,330,1/2W 1/2W,330,1/2W 1/2W,330,註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度 (組件Y方向),1. 片狀零件恰能座落在焊墊的 中央且未發生偏出，所有各 金屬封頭都能完全與焊墊接 觸。,1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊， 但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm) 以上。,1. 零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊， 蓋住焊墊不足 5mil (0.13mm)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 11,330,1/5W 5mil(0.13mm),330,1/5W 5mil(0.13mm),330,註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-圓筒形零件之對準度,1. 組件的接觸點在焊墊中 心,1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑25%以下 (1/4D)。 2. 組件端長(長邊)突出焊墊的 內側端部份小於或等於組件 金屬電鍍寬度的50% ( 1/2T) 。,1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份超過組件端直徑的 25%(1/4D) 。 2. 組件端長(長邊)突出焊墊的 內側端部份大於組件金屬 電鍍寬的50%(1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),T D,PAGE 12,1/4D 1/4D 1/2T,1/4D 1/4D 1/2T,註:為明瞭起見,焊點上的錫已省去。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-QFP零件腳面之對準度,1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1. 各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/3W 。,1. 各接腳所偏滑出焊墊的寬度 ，已超過腳寬的1/3W。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),W W,1/3W,1/3W,PAGE 13,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度,1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1. 各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊外端外緣。,1.各接腳焊墊外端外緣，已 超過焊墊外端外緣。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 14,已超過焊墊外端外緣,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-QFP零件腳跟之對準度,1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1. 各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過接 腳本身寬度(W)。,1. 各接腳所偏滑出，腳跟剩餘 焊墊的寬度 ，已小於腳寬 (W)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),2W W,W W,W W,PAGE 15,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準- J型腳零件對準度,1. 各接腳都能座落在焊墊的中 央，未發生偏滑。,1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超 出腳寬的50%。,1. 各接腳偏出焊墊以外，已超 過腳寬的50% (1/2W)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),W,1/2W,1/2W,PAGE 16,SMT INSPECTION CRITERIA,QFP浮高允收狀況,晶片狀零件浮高允收狀況,零件組裝工藝標準- QFP浮起允收狀況,1. 最大浮起高度是引線厚度 T的兩倍。,1. 最大浮起高度是引線厚度 T的兩倍。,1. 最大浮起高度是0.5mm ( 20mil )。,J型腳零件浮高允收狀況,T,2T,T,2T,0.5mm ( 20mil),PAGE 17,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。,1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的95% 。,1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現 凹面銲錫帶。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以 上。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不超 過總焊接面積的5%,PAGE 18,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最大量,1. 引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。,1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見。,1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。 2. 引線腳的輪廓模糊不清。,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註1:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。 註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,PAGE 19,SMT INSPECTION RITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最小量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h1/2T)。,1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2T，h1/2T )。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),h T,h1/2T T,h1/2T T,PAGE 20,SMT INSPECTION RITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最大量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),沾錫角超過90度,註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,PAGE 21,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量,1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1. 焊錫帶存在於引線的三側 。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2T) 。,1. 焊錫帶存在於引線的三側以 下。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),h1/2T,h1/2T,T,註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的 5%,PAGE 22,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點,1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體 的下方。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見 。,1. 焊錫帶接觸到組件本體。 2. 引線頂部的輪廓不清楚。 3. 錫突出焊墊邊。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註:錫表面缺點如退錫、 不吃錫、金屬外露、坑. 等不超過總焊接面積的 5%,PAGE 23,SMT INSPECTION RITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性工藝標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點),1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊的距離為組件高度 的50%以上。,1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊端的距離小於組件 高度的50%。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),H,1/2 H 1/2 H,1/2 H 1/2 H,1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊 端延伸到組件端的2/3H以 上。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。,註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,PAGE 24,SMT INSPECTION RITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性工藝標準-晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點),1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組 件端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上 方。 3. 錫未延伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。,1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 3. 看不到組件頂部的輪廓。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),H,PAGE 25,1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊 端延伸到組件端的2/3以 上。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。,註1:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。 註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊錫性工藝標準-焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣),1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB。,1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 小於等於 5mil 。 不易剝除者,直徑D或長度L 小於等於10mil 。,1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 大於 5mil 。 不易剝除者,直徑D或長度L 大於10mil 。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),可被剝除者D 5mil,可被剝除者D 5mil,PAGE 26,不易被剝除者L 10mil,不易被剝除者L 10mil,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-零件組裝之方向與極性,1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。 2. 零件之文字印刷標示可辨識。 3. 非極性零件之文字印刷標示辨 識排列方向統一。由左至右 ，或由上至下,1. 極性零件與多腳零件組裝正 確。 2. 組裝後,能辨識出零件之極性 符號。 3. 所有零件按規格標準組裝於 正確位置。 4. 非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷標示辨示排列方 向未統一(R1,R2)。,1.使用錯誤零件規格錯件 2.零件插錯孔 3.極性零件組裝極性錯誤 (極反 4.多腳零件組裝錯誤位置 5.零件缺組裝。缺件,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),+,R1,+ C1,Q1,R2,D2,+,R1,+ C1,Q1,R2,D2,+,C1 +,D2,R2,Q1,PAGE 27,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-直立式零件組裝之方向與極性,1. 無極性零件之文字標示辨識 由上至下。 2. 極性文字標示清晰。,1. 極性零件組裝於正確位置。 2. 可辨識出文字標示與極性。,1.極性零件組裝極性錯誤。 (極反) 2. 無法辨識零件文字標示。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),1000F 6.3F,+,-,-,-,+,1000F 6.3F,+,+,+,-,-,-,+,10 16 +, 332J,1000F 6.3F,+,-,-,-,+,10 16 +, 332J,J233 ,PAGE 28,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-零件腳長度標準,1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。 2.零件腳長度 L計算方式 :需從 PCB沾錫面為衡量基準，可目 視零件腳出錫面為基準。,1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳露出錫面。 2.Lmin 長度下限標準，為可目 視零件腳出錫面為基準， Lmax 零件腳最長長度低於 2.0mm判定允收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 29,Lmin :零件腳出錫面,Lmax Lmin,Lmax :L2.0mm,Lmin :零件腳未出錫面,Lmax Lmin,Lmax :L2.0mm,1.無法目視零件腳露出錫面。 2. Lmin長度下限標準，為可目 視零件腳未出錫面，Lmax零 件腳最長之長度2.0mm-判 定拒收。 3.零件腳折腳、未入孔、未出 孔、缺件等缺點，判定拒收 。,L,L,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-水平HORIZONTAL電子零組件浮件與傾斜,1. 零件平貼於機板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。,C,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),+,1. 浮高低於0.8mm。 2. 傾斜低於0.8mm。,1. 浮高高於0.8mm判定拒收 2. 傾斜高於0.8mm判定拒收 3. 零件腳未出孔判定拒收。,浮高Lh0.8mm,傾斜Wh0.8mm,浮高Lh0.8mm,傾斜Wh0.8mm,PAGE 30,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-直立VERTICAL電子零組件浮件,1. 零件平貼於機板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。,1. 浮高低於0.8mm。 2. 零件腳未折腳與短路。,1. 浮高高於0.8mm判定拒收。 2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,Lh 0.8mm,Lh 0.8mm,1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,Lh 0.8mm,Lh 0.8mm,PAGE 31,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-直立VERTICAL電子零組件傾斜,1. 零件平貼於機板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。,1. 傾斜高度低於0.8mm。 2. 傾斜角度低於8度 ( 與 PCB 零件面垂直線之傾斜角 )。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,Wh 0.8mm,8,1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,Wh 0.8mm,8,1. 傾斜高度高於0.8mm判定拒 收。 2. 傾斜角度高於8度判定拒收。 3. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。,PAGE 32,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-架高之直立VERTICAL電子零組件浮件與傾斜,1. 零件腳架高彎腳處，平貼於機 板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。,1. 浮高高度低於0.8mm。 (Lh0.8mm) 2.排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣。 3.傾斜不得觸及其他零件。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),1. 浮件高度高於0.8mm判定拒 收。 (Lh 0.8mm) 2.零件頂端最大傾斜超過PCB板 邊邊緣。 3.傾斜觸及其他零件。 4. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。,PAGE 33,U135,U135,Lh 0.8mm,U135,Lh 0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-電子零組件JUMPER WIRE浮件與傾斜,1. 單獨跳線須平貼於機板表面。 2. 固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。,1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm。 2.固定用跳線須觸及於被固定 零件。,1. 單獨跳線Lh,Wh0.8mm。 2. (振盪器)固定用跳線未觸及於 被固定零件。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 34,Lh0.8mm,Wh 0.8mm,Lh 0.8mm,Wh 0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件,1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。 2. 機構零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜。,1.浮高小於0.8mm內。 ( Lh 0.8mm ),1.浮高大於0.8mm內判定拒收。 ( Lh 0.8mm ) 2.錫面零件腳未出孔判定拒收 。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 35,CARD,CARD,Lh 0.8mm,CARD,Lh 0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK傾斜,1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。 2. 機構零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜現象。,1.傾斜高度小於0.5mm內 。 ( Wh 0.5mm ),1. 傾斜高度大於0.5mm， 判定 拒收。( Wh 0. 5mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 36,CARD,Wh 0.5mm,CARD,Wh 0.5mm,CARD,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件JUMPER PINS浮件,1. 零件平貼於PCB零件面。 2. 無傾斜浮件現象。 3. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。,1. 浮高小於0.8mm。 ( Lh 0.8mm ),1. 浮高大於0.8mm判定拒收。 ( Lh 0.8mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 37,Lh0.8mm,Lh0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件JUMER PINS傾斜,1. 零件平貼 PCB 零件面。 2. 無傾斜浮件現象。 3. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。,1. 傾斜高度小於0.8mm與傾斜 小於 8度內 (與 PCB 零件面 垂直線之傾斜角 )。 2.排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣 3.傾斜不得觸及其他零件,1. 傾斜大於0.8mm判定拒收。 ( Wh 0.8mm ) 2. 傾斜角度大於 8度外判定拒收 3.排針頂端最大傾斜超過PCB板 邊邊緣。 4.傾斜觸及其他零件。 5. 錫面零件腳未出孔。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 38,Wh0.8mm,傾斜角度 8度內,Wh0.8mm,傾斜角度 8度外,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件JUMPER PINS組裝性,1. PIN排列直立 2. 無PIN歪與變形不良。,1. PIN( 撞 )歪小於1/2 PIN的厚 度，判定允收。 2. PIN高低誤差小於0.5mm內 判定允收。,1. PIN( 撞 )歪大於 1/2 PIN的厚 度，判定拒收。 2. PIN高低誤差大於0.5mm外， 判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 39,PIN高低誤差0.5mm,PIN歪1/2 PIN厚度,PIN高低誤差0.5mm,PIN歪 1/2 PIN厚度,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件JUMPER PINS組裝外觀,1. PIN排列直立無扭轉、扭曲不 良現象。 2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象。,1. PIN有明顯扭轉、扭曲不良 現象超出15度,判定拒收。,1. 連接區域PIN有毛邊、表層電 鍍不良現象，判定拒收。 2. PIN變形、上端成蕈狀不良現 象，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 40,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),PIN扭轉現象超出15度,PIN有毛邊、表層電鍍不良現象,PIN變形、上端 成蕈狀不良現象,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件CPU SOCKET浮件與傾斜,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 41,浮高 Lh,1. 浮高與傾斜之判定量測應以