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文档简介

第三章 温度传感器接口技术,温度传感器数量约占各种传感器使用数量的一半左右。温度传感器种类也是最多的。常用的温度传感器约有20种。它们能测量零下几百度到零上几千度的温度。各种材料制成的湿度传感器只能在一定的湿度范围内使用。 3.1 电阻式温度传感器 1. 分类及其工作原理 根据材料的不同: (1)金属热电阻传感器(Cu、Ni、Pt),其中,最常见的金属热电阻为Cu、Pt电阻。,(2)半导体热电阻(热敏电阻),铂电阻温度计的使用范围是-200650;铜电阻在-50200使用范围内其电阻值与温度的关系几乎是线性的。标称阻值,100、500、1000;A、B等级。,电阻值随温度变换而显著变化的一种半导体温度传感器。按其阻值随温度变化的特性可分为: 1)负温度系数(NTC)热敏电阻; 2)正温度系数(PTC)热敏电阻; 3)临界温度系数(CTC)热敏电阻。,2. 金属热电阻温度传感器接口电路设计 基本构成:1. 激励电路;2. 放大电路;3. 滤波电路。 (1)基本测温电路 恒压激励 恒流激励,2V,1V,(2) 三线式 在电阻体的一端连接两根引出线,另一端连接一根引出线,此种引出线形式称为三线制。当热电阻和电桥配合使用时,这种引出线方式可以较好地消除引出线电阻的影响,提高测量精度。所以工业热电组多半采用这种方法。 a),(b),(2)四线式,3. 热电阻温度传感器接口电路设计 4. 标定 分度表,3.2. 热电偶温度传感器 1. 基本原理 热电偶是目前应用广泛、发展比较完善的温度传感器,它在很多方面都具备了一种理想温度传感器的条件。 特点:灵敏度高、测温范围宽(-271 2800);重复性好、性能稳定、抗老化性能好、准确可靠;结构简单、使用方便、反应速度快;。,2. 分类 按热电偶材料分类:有廉金属、贵金属、难熔金属和非金属四大类。 按用途和结构分类 热电偶按照用途和结构分为普通工业用和专用两类。,3. 接口电路设计 灵敏度为数十微伏/。注意电容器漏电流的影响。,滤波,冷端补偿 软件处理法,3.3 pn结温度传感器 二极管、晶体管的各种特性与温度有很大关系,利用这种关系,可以制成温度传感器。 1. 温敏二极管,常见的应用方式: 在恒定的工作电流下,温敏二极管的正向电压与温度之间呈现出良好的线性关系。在定标之后,温敏二极管的电压将指示相应的温度。,考虑到温敏管的自热效应,工作电流不宜太大,通常选择入在10100A。 串联恒压方式,比恒流源电路测量精度高。 2. 温敏晶体管,3.3 集成温度传感器 分类:电流型、电压型和频率型 电压型的灵敏度一般为10mV/K。PC616A的测量范围是-40+125,而PC616C测量范围是-25+85。具有10mV/K的温度系数,而且输出电压V0=(10mVK)T,T为绝对温度。,1.1模拟集成温度传感器集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的,它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等,适合远距离测温、控温,不需要进行非线性校准,外围电路简单。它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成传感器,典型产品有AD590、AD592、TMP17、LM135等。,电流型的灵敏度为1A/K。AD590是美国模拟器件公司生产的单片集成两端感温电流源。测温范围为-55+150。灵敏度为1A/K.,1.2模拟集成温度控制器模拟集成温度控制器主要包括温控开关、可编程温度控制器,典型产品有LM56、AD22105和MAX6509。某些增强型集成温度控制器(例如TC652/653)中还包含了A/D转换器以及固化好的程序,这与智能温度传感器有某些相似之处。但它自成系统,工作时并不受微处理器的控制,这是二者的主要区别。,3 智能温度传感器智能温度传感器(亦称数字温度传感器)是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE)的结晶。目前,国际上已开发出多种智能温度传感器系列产品。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(cpu)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量,适配各种微控制器(MCU);并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的,其智能化程度也取决于软件的开发水平。,3.4 使用集成温度传感器的温度控制系统,3.6 数字温度计电路,第四章 压力传感器接口技术,Pressure Sensor Interface Circuits,4.1 压阻效应与压力敏感器件,1. 压阻效应,2.压力敏感器件,金属、半导体 半导体应变片的特点 (1)灵敏度系数大; (2)正、负灵敏度系数; (3)阻值范围宽; (4)温度特性、形变和线性均比金属差。,4.2 压敏电桥的特性和补偿,压敏电阻电桥: 存在的问题: 1. 零位失调和温漂,2. 灵敏度的温漂及补偿 3. 非线性及补偿 (1)限制所加压力的最大值 (2)设计合理的接口电路。,4.3 集成压力传感器,种类: 输出信号: (1)频率输出 (2)数字量输出 原理: (1)悬臂梁 (2)电容式,4.4 压力传感器接口技术,用集成电路工艺制造的压力传感器存在的问题: (1)零点输出和零点温漂; (2)灵敏度温漂; (3)输出信号非线性; (4)输出信号的幅值低或不标准。,1. 半导体压力传感器接口电路 FPM-05型表压传感器,在大气压时,输出0V,1mmHg输出为10mV。,2.压力变送器的传感器接口电路,3. 压力变换器电路,4. 袖珍式数字气压表电路,设计实例 设计要求:测量压力范围为0 1.72104Pa。用10位的A/D转换器与计算机接门,A/D转换器的输入范围为05V。系统的静态精度为0.5(25C时),动态精度土2.5。温度范围为070 C,电源电压12V。 1.选择传感器的参数如下: (1) (2) (3),2. 传感器温漂的处理 3. 选择电流源和仪表放大器,第5章 光敏传感器接口技术,4.1 常见的光敏传感器 半导体光敏传感器 光电效应 (1)光电导效应 光敏电阻 光敏电阻的主要特性参数有:灵敏度、光照特性、伏安待性、光谱特性、响应时间和温度特性等。,(2)光生伏特效应 光敏二极管、光电池、光敏晶体管、光敏可控硅 频率响应:除与载流子的产生与复合、扩散和漂移等内在因素外,光电二极管还与结电容效应。(1ns)光电池的还与器件的材料、结构、几何尺寸和使用条件有关。光纤传感器 热探测器,5.2 光敏传感器接口技术 1. 减少暗电流影响的方法 (1)桥式补偿电路,(2)使用调制光,2. 减少温度的影响,3. 实用电路,第6章 传感器与处理器接口,6.1 传感器与单片机接口,单片机,传感器信号处理电路,A/D转换器,6.2 传感器与微机接口,微机,传感器信号处理电路,数据采集卡(USB/PCI),单片机(USB/串口等),后面内容直接删除就行 资料可以编辑修改使用 资料可以编辑修改使用 资料仅供参考,实际情况实际分析,主要经营:课件设计,文档制作,网络软件设计、图文设计制作、发布广告等 秉着以优质的服务对待每一位客户,做到让客户满意! 致力于数据挖掘,合同简历、论文写作、PPT设计、计划书、策划案、学

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