LED晶粒制作流程中存在的问题及解决方法.doc

福建信息职业技术学院毕业论文福建信息职业技术学院毕业设计（论文）论文题目： LED晶粒制作流程中存在的问题及解决方法 系 别：电子工程系 专 业：电子信息工程技术 班 级：电子0821 学 号：0801017118 学生姓名：蔡顺玉 指导教师：吴志雄 目录1.LED晶粒生产流程的简介 42.CP（点测）站流程及存在问题、解决方法52.1 CP站流程的简介52.1.1建立标准档(片號-S.log) 52.1.2 EQC152.1.3挂账52.1.4 EQC352.1.5 全点52.1.6 EQC262.1.7 转档62.1.8 DMAP62.1.9 过账62.2 LED针测机的操作流程的简介72.2.1 LED针测机流程图7 2.2.2连线测试机72.2.3 连线点侧机82.3 Daily Monitor（每日自主检）的操作规范92.4上片、下片的流程简介10 2.5 M10A与V10J的测试项目&合理数值、EQC2合理数值、MAP间隔表11 2.6换针流程11 2.7 自主巡检注意事项123.问题的分析与解决133.1 建立标准档问题的分析与解决13 3.2 EQC1问题的分析与解决133.3 EQC3问题的分析与解决143.4全点问题的分析与解决143.5转档问题的分析与解决153.6 Daily monitor问题的分析与解决164.体会与总结16 5.参考文献1 6 17试论LED晶粒制作流程中的存在问题及解决方法摘要：点测是LED晶粒制作流程的一个重要站别之一，点测中存在的问题有：每日自主检趋势图画不出来、建立标准档跳行、无法正常上片、做EQC时比对不了、转档被客户卡住、过不了账等。这些问题都需要通过调整机台、重新设定程序及数值、对货批进行分析处理的方法来解决。由此可以得出只有通过深入了解机台本身及货批本身的特点，才能更好的去解决问题。关键词：LED晶粒、制作流程、点测、故障解决 1 LED生产作业流程图IPQC2DMAP生管IQCDMIPQC1点测 计数目检翻转挑拣NGNGNGNG扩张包装OQC出货备注：IQC为进料检验，IPQC为制程中检验，DMAP为删图，OQC为出货检验。2. CP（点测）站流程及存在问题、解决方法2.1 CP站流程的简介挂账EQC2全点EQC3EQC1转档过账客户“.ma2”VS“-s.log”档的比对客户“.ma2”VS“.log”档的比对我们“.log”VS“-s.log”档的比对WIP建立标准档 2.1.1建立标准档(片號-S.log)用客户圆片在标准机上点测30ea，保存为标准档，以备EQC1和EQC2使用。2.1.2 EQC11) 从标准机上将包含有标准档的文件夹整个复制到EQC1电脑上。2) 将客户标准档(批號.rar)也放置到该目录上（客户标准档存于“3/ftp_file/ytec/K1/MAP/委出/”）。3) 然后将该文件夹以批号重命名，并复制到“EQC1整理前”文件夹下（D：rar）。4) 开启分析程序载入相应的EQC1规格档，在主界面下选取右边的“自动整理档案”。（整理到本机“C:program fileled03ma2”和网路磁盘“I:LEDholdlotEQC3”下，供EQC3使用。）。5) 用分析程式-图形分析功能，以我们建立的标准档和客户资料进行比对，程序会自行判断passfail。6) 完成后将图档保存。2.1.3挂账1) 开始第一片全点时开启WIP程序进行挂账作业（路径：桌面/RunPgm/Led Sorting）。2) 在wip主界面，选择Production-Operation Search刷入run card号,在按search进行搜索。3) 在搜索到的货批列里，单击右键，选择move in，完成挂账作业。2.1.4 EQC31) 上片ink设定完成后，在ink点（0，0）右移一颗晶粒，强制往右进行点测。2) 在点测完成40ea时，程序会自行将40ea的资料上传（到“I:LEDholdlotEQC3”）与客户资料比对，判断passfail。Fail的话，该片将被hold住，則需請工程師分析。2.1.5 全点EQC3完成后，回到ink点，让机台自行寻找上始点，完成全点作业。2.1.6 EQC21) 该批全点作业全部完成后，到量产机上将全点档一个一个复制到EQC2电脑上。2) 然后将全点档与标准档（30ea）放置到以片号命名的文件夹下，再整理到“D:EQC2”下。如“D:EQC2批号PB000片号-s.log和全点档”。 3) 用分析程式-图形分析功能，以我们建立的标准档和全点档进行比对。2.1.7 转档1) 依run card上记录，从量产机上将全点档复制到转档电脑上，并存在转档前文件夹下（“C：led_data转档前”）。2) 检查各全点是否存在档尾遗漏现象，在用map程序检测全点档各项电信值是否有异常。3) 开启转档程式选取欲作业的全点档，点击“开始转档”，在弹出的窗口下，输入批号和全部片号。4) 转档完成后，资料将被存储到-本机：“C:leddata” 、网路：“T：Data”和“I:sorterin”三个地方。2.1.8 DMAP1) 开启删图档程式（“D:tempProgram_Menu 专区删图档传送程式”）2) 如有删图需要，按STEP1进行删图操作。3) 刪完图后再按STEP2上传删图档。若客戶沒有附上判面片(即不用刪图)，則直接点选STEP2传送。2.1.9 过账1) 开启WIP程序，输入runcard标号，搜索到该货批。2) 右键选择move out，弹出以下界面。3) CP 转到 IPQC1需要做“点测资料汇入”。IPQC1转到DMAP 需要做“FQCxls汇入”和“File Up”上传点测资料(.ma2),DMAP 转到IPQC2 需要做“File Up”上传删图档。4) 点击“点测资料汇入”会出现以下界面。然后单击Find,再Import，就会出现该批各片的信息，如有异常应选择“Edit”然后在qc列注明异常原因。2.2 LED针测机的操作流程的简介2.2.1 LED针测机流程图开始 移至异常点重新点测Probe联机开始测试针座移至原点做Ink设定自动教导 将芯片置于Probe上测试机做连线 YESNO下片手动教导 测试值是否正常 NO YES2.2.2连线测试机：1) 打开“LED TEST.exe（测试程式）”，存于“C:Program Filesled03”文件夹下；或打开桌面上的快捷方式“捷径-LED TEST.exe”。2) 选择生产模式，刷R/C（RUNCARD）、批号、片號和输入工号，再按“确定”回到量产模式。3) 在量产模式下，点击“清除资料”，再点“连线测试”，完成测试机连线。4) 在桌面上开启“led_map(看图程式)”程式，并勾选“接收测试机资料”、“預設”“测项选择”点选Iv测项，便于发现测试出现断层异常。2.2.3 连线点侧机：1) 将芯片放到Probe Chuck（点测机底盘）中央（平边朝右），再将Probe Chuck Va（点测机吸盘开关）打开。2) 吸住芯片后按下“开始”，芯片即进到CCD下。3) 检查右上角晶粒图像与当前晶粒是否一致，相同时按下“自动教导”。（若不相同时，需进入工程模式重抓图像。然后弹出以下界面，选择“晶粒教导”框选好后再点击 “图像教导”，就会弹出晶粒图片，按“exit”离开。回到主界面，重新做自动教导。）4) 教导完毕后，移动到客戶指定的原点(0,0)，再按下“Ink设定”5) 之后会出现一个提示，要求再一次确认是否为原点，再按下“是”。6) 按下“是”之后，会出现芯片图像，再按下“回主画面”。7) 按下“开始”做测试。8) 选择“自动找寻上始点”，即开始点测芯片。9) 开始测试后，注意针点位置，避免有双针痕现象，并做清针动作。10) 正确点测晶粒的针痕(单针痕)。11) 异常点测晶粒的针痕：双针痕（两个针痕）、 针偏（针痕碰到pad边缘）、针痕过大（针痕超过pad的1/5）、无针痕。12) 全点完成后，点击“回ink点”，检查原点是否设置正确；再点击“显示晶圆档”检查图形与实物是否相符。13) 使用看图程序确认Map原点是否为（0，0）。14) 检查测完芯片的VF、IV、WD等光电性是否正常。15) 按下“放弃”，换下一片继续测试。2.3 Daily Monitor（每日自主检）的操作规范备注：建立Daily Monitor作业标准，程序Procedure：（以机台号PB012为参考用，实际操作时视当前机台。）1) 打开路径：C:Program Filesled03ResultSingle ChipPB012-周校正 文件夹。2) 建立新文件夹；（以当前机台号命名，如：PB-012）。3) 在该文件夹内再建立一个文件夹；（以日期、机台号、型号、命名，如:(100201)PB012-V10J-2）。4) 从I盘抓取对应型号标准档放于上述文件夹（100201）-PB012-M10A-2）内，路径为：I:LED校正片&资料分析EpistarV10JV10J标准档 。5) 将测试程式打开进入工程模式输入R/C、批号、片号，按下“确定”后，回量产模式再按“清除资料”和“连线测试”。6) 将覆校片放到Probe Chuck（点测机底盘）中央，再将Probe Chuck Vac（点测机吸盘开关）打开。7) 吸住芯片后按下“开始”，芯片即进到CCD下。8) 检查右上角晶粒图像与当前晶粒是否一致，相同时按下“自动教导”。9) （若不相同时，需进入工程模式重抓图像。然后弹出以下界面，选择“晶粒教导”框选好后再点击 “图像教导”，就会弹出晶粒图片，按“exit”离开。回到主界面，重新做自动教导。）10) 教导完毕后，移动到客戶指定的原点(0,0)，再按下“Ink设定”。11) 之后会出现一个提示，要求再一次确认是否为原点，再按下“是”。12) 按下“是”之后，会出现芯片图像，再按下“回主画面”。13) 按下“开始”点测一行。14) 按“放弃”退出。 15) 将点测资料与标准档放于一起，放置于新建的文件夹内。同时将点测资料改为与文件夹同名。16) 开启数据分析程式（date analysis），load进相应的规格档后，按Update、Close退出。17) 完毕，点选”晶电整理格式”，选择路径为：18) C:ProgramFilesLED03ResultSingleChipPB012-周校正PB012；按OK退出。19) 选择量产分析，选择正确的侧项后按日期进行绘图；若资料符合规范(不得超过红线)，则将图形存于: C:Program Filesled03ResultSingle ChipPB012-周校正该日资料夹内。20) 最后记录在C:Program FilesLed03ResultSingle Chip文件夹内的PB012-周校正execl表格内。2.4上片、下片流程的简介上片：连线测试机：1) 刷Run Card编号、批号、片号及人员工号（进入测试程式里的生产模式）。2) 清除资料，连线测试。3) 开启Led Map程序，勾选“接收测试机资料、”预设”、选择IV(IV为亮度) 选项。连线Probe：1) 外观教导。2) Ink点设定设原点（0，0）。3) 开始点测（全点）。下片：检查Probe: 1) 回Ink点（检查原点是否设正确）。2) 检查晶圆档（检查图形与实物是否相符）。检查Test： 1) 检查原点（0，0）。2) 检查光电性（M10A:VF0、VF1、VF3、IV3、WD3、WP3、IR1V10J:VF0、VF2、WD2、WP2、HW2、IR1是否正常）。备注：VF为电压，IV为亮度，WD为波长，WP波峰，HW为半波。2.5 M10A与V10J的测试项目&合理数值、EQC2合理数值、MAP间隔表 M10A测试项目&合理数值生产规范EQC2MAP间隔2.0vf03.0 0.030.032.0vf13.00.030.033.0vf34.00.0311.510IV33010%1440WD34801nm1440WP3480不卡10IR10.2IR0.20.1V10J2.0vf03.00.030.033.0vf24.00.030.03100IV23007%1015440WD24801 nm1440WP24801 nm120HW2301 nm10IR10.2IR 1/5PAD时，则需要换针。 2) 双针痕3) 测试次数达120万次。4) 无针痕，经调试无效。5) 针破损、弯折。2.7自主巡檢的事項1) 绿框（不少于5个） 。2) 针痕(针偏、双针、针痕过大、无针痕)。3) Map图(光电性资料)。3 问题的分析与解决3.1 建立标准档问题的分析与解决建立标准档的故障所在：点测超过30颗。故障解决：把该片文本文档里多点的资料删除掉或者把该片文本文档全部删掉重新点测。3.2 EQC1问题的分析与解决EQC1的故障所在：1) 有些片规范超出过多。2) 趋势图画不出来。3) EQC1过不了提示“网络路径出错或.MA2档复制出错”。故障解决： 1) Load 该片的客户的标准档与我们的标准档进行比对，检查数值是否超出规范或重点再比对。2) 检查规格档是否Load 正确或者批号是否Load正确。3) 检查转档程式右边的网络路径是否为I:/LED/Holdlot /EQC3。 3.3 EQC3问题的分析与解决EQC3的故障所在： 1) 标准档不存在。2) 次片超出规范过多。3) 点到40颗后没有停下进行比对。4) 机台提示“本机Hold档案无法读取”。故障解决：1) 回工程模式检查Run card、批号、片号是否刷正确或者是否多勾了“标准档”，或者EQC3里的批号是否正确，再把原先点测过的资料删掉重新点测比对。2) 开启分析程式Load ma2档跟点测该片的40颗进行比对，比对异常，则将EQC3关闭并加以备注或者做单点测试看前后数值是否有太大差异再关闭EQC3并加以备注，再把原先点测过的资料删掉，并把EQC3里40颗点测资料删掉，再把Holdlot里该片的资料删掉直接进行全点。 3) 回工程模式把EQC3开启，把原先点测过的资料删掉重新再点。4) 是因为I槽的“hold”文字档被误删。3.4全点问题的分析与解决全点的故障所在：1) 光电性不好，点测出来图形里没有颜色，出现VF0等测项均OK但电压响应等无反应。2) 图形没有全部扫描出来。3) 点测时没有全部点到。4) 扫描位置与CCD位置一样。5) 看图程式里的图形不完整。6) 自动教导不了。7) 测背景光无反应时。8) 光卡校正时显示“hv-board”错误信息。9) “vscr”测项点测时常变红。10) “IR”（逆向电流），档IR0.2过多时。11) 机台常出现“真空不足时”。12) 机台有看到INK点，但是移不到十字中心时（即一移到INK位置马上跑开的情况）13) 机台出现“Edge2或Edge1接点没有接触”。故障解决： 1) 没点到，应把针压下去或者检查显微镜上的插梢有没有拔出来或检查针座上的线是否有连接，再把没点到的补点上。2) 重新扫描或放弃把片重新放好再重新扫描。3) 再重新自动教导，重抓晶粒，重设INK点，用手动移到没点的地方继续点测或者把辨识度、分数降低再用手动移到没点的地方继续点测。4) 用监控片调整，先把监控片移至某个位置，按下CCD位置，再移到点测位置调整，再按显微镜位置即可设定调整完成。5) 在光电值一栏自动填点，使数值停在中间位置，即可出现完整图形。6) 把分数降低，重抓晶粒，做CCD比对，寻找旋转中心即可教导。7) 检查LED03文件夹内的“led-hv”文件内的meter值是否为：cvi-o-usb2000。否则须从I盘拷“LED-HV”覆盖。8) 表明电控箱的电源未开。9) 即fail过多时，可改变其测试顺序。10) 将延迟时间改长做修正。11) 在工程设定马达I/Ochuck vacum中修改為另一项。12) 可更换旧版程式（如：20100104版）。13) 进入工程模式中的系统功能，把功能选项第三项“chuck上Edge需分离检查（chip模式）”勾选点掉。3.5转档问题的分析与解决转档的故障所在： 1) 转档出现错位。2) 检查圆片资料发现双档尾或无档尾。3) 检查图形时发现光电性异常或良率很低。4) 无法输入片号。故障解决：1) 可能为多点了alignment key（原点坐标不变），转文件程序提示出现跳行，点击提示文字，程序