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GSD-WD300R双波峰焊锡机说明书A1版目 录一、 整机结构简介2二、 主要技术指标3三、 安装调整与试车4四、 操作系统8五、 喷雾系统14六、 预热器17七、 锡炉19八、 操作顺序及安全守则21九、 维护保养22十、 焊接过程部分技术问题及对策23十一、附录 25一、 整机结构简介二、主要技术指标项 目规 格 型 号控制方式按健PLC运输马达1P AC220V,60W运输速度100-1200mm/min基板尺寸30-300mm(w)助焊剂容量6L预加热区1100mm三段控制,600w*10PCS室温-250锡炉加热1.2KW*9PCS室温-300锡炉容量210KG波峰马达3P AC220V,0.18KW*2PCS洗爪泵1P AC220V 6W运输方向LR (RL可选)焊接角度36 助焊剂气压35BAR电源AC380V 50HZ正常运行功率/总功率5KW/18KW外形尺寸3300(L)*1200(W)*1650(H)机身尺寸2700(L)*1200(W)*1650(H)净重800KG三、安装调试与试车3.1机器定位安装A、 机器放置在指定地点后,要降下脚杯,并对整机机架打水平,使机器4个角处于水平位置。B、用水平尺检查运输导轨及锡炉,使其处于水平位置,升降运输导轨和锡炉使喷嘴离链爪约30MM。(注意:如调整角度需增大时,必须先将锡炉调低,以免输送爪顶压而受损。)D、机器接电气配线要求:3X380V,50HZ(三相五线制),要求容量不小于22KVA,设备外壳保护接地,接地电阻10,接地线不小于4MM,气源不小于2KG升CM。3.2通电试机:机器上电后检查运输,预热,以及锡炉是否能正常工作。3.3化锡:以上工作完成后经全面检查各机构运行正常后,即可做化锡工作。准备材料: 助焊剂,12L焊料,SN6337, 250KG电炉,3KW, 1个不锈钢容器,1个熔锡:将固态料分批投入不锈钢容器内,在电炉上加热至充分熔化后(约240),再倒入设备的锡槽中。当焊料液面距锡槽口约8mm时,停止投料。启动设备,将锡炉温度预置为245,待锡炉温度到,启动波峰,调整波峰高度,检查波峰是否正常。若锡面偏低,此时可将条状焊料直接投入锡炉中,调整锡面至合适。注:A、锡槽第一次投料时,严禁将固态钎料直接投入锡炉内进行熔化, 以防大量热量不能及时传递给固态焊料,而产生高温烧坏锡槽及加热线;B、在熔锡前,需将锡槽及不锈钢容器清理干净,以防杂质污染焊料。 熔锡结束后,可进行PCB板试焊。 3.4附助机构A 、 在传动机械的电机轴链轮上装有过载保护装置,若输送链受重载时,链轮。在扭矩限力器上打滑,输送链停止运行,保护了机器不被损坏。扭动螺母,压紧或放松碟形弹簧,即可调节传递扭矩的大小。(如下图)B洗爪液流量的调整(见下图) 洗爪器是确保链爪清洁,达到焊锡质量的因素之一。其装置采用循环回流式设计,链爪经过被酒精湿润的毛刷清洗干净,流量通过调节阀来控制。酒精箱的容量应保持在2/3以上,(严禁无酒精而空转酒精泵,否则会将泵烧坏)过滤网每天取出清洁锡渣,(注意:切勿将调节阀开得过大而将酒精溢出机内。以免造成火灾。)B、 喷雾箱的调节: 抽风口 过滤网1.设备要安装良好的抽风系统,抽风风机功率为2HP,保持抽风畅通。过滤网每天要进行清洗。接近开关每周要用工业酒精擦洗一次,以保证感应良好。喷雾气缸每月要将防护罩折下,用工业酒精擦洗一次密封条,并涂上润滑脂,保证运行通畅。喷雾箱使用时要根据助焊剂和PCB板的情况,通过调整气阀箱来达到目地 气缸移动 开嘴 喷雾调节 助焊剂量在气阀箱上有四个微调如上图所示,通过调整微调可调整喷嘴扫描的快慢、助焊剂雾化成度和助焊剂量的大小,以满足PCB的焊接要求。 2.调压阀的调节 设备前端有一总气调压阀,向上拔起调节旋钮来调整气路系统压力在4kgf/cm2 调节旋钮调节风刀强度调节旋钮,调整风刀出风强度,标准:手背放于风刀出风孔处时,应能明显感觉到风力。四、操作系统 4.1 本设备采用了先进的数字化仪表和高品质电器构成完善的及可靠性操作。它主要由电源总开关、操作箱、指示信号和紧急制等四大部分组成。4.2 操作系统各部功能及特点4.2.1电源总开关有用来切断及接通设备整个电气系统的供电电源,该开关具有电流过载和短路保护功能。如设备因意外而出现过载或短路时,将自动跳闸切断供电电源,使故障限制在最小范围内。4.2.2操作箱操作箱独立设置于设备的左侧,可使各控制仪表不受设备内高温气 流及助焊剂挥发物的影响,使操作箱面板处于最佳视角范围内,操作更加灵 活方便。设备的侧控仪表及主要控制钮均集中布置于操作箱面板上,由于对操作空间进行合理的割分,使得监控、操作一目了然,其面板布置如下图所示: 对设备的控制主要分为定时控制(定时自动启停设备)、温度控制(锡炉、预热)、速度控制(印制板传送速度)、工作/调整转换控制以及启停控制类型。a. 定时控制:定时控制采用微电脑时控开关,具有7天记忆程序。b. 温度控制:温度控制采用日本高性能温控仪表,对锡炉和预热器的温度进行精确地调节控制和显示。c. 速度控制:速度控制采用电子调速器来实现对运输爪的无级调速,其调节方便,运行平稳可靠。d. 工作调整:该功能成功地解决了目前市场产品中锡炉欠温保护与调机之间的矛盾,弥补了原有冷车调机过程中不能对锡泵装置进行保护的缺陷,从而使工作调机转换变得极为方便(无须再对温控表进行反复操作),同时以使锡泵装置得到完善的保护。e.启停控制:启停控制以操作按钮的形式来控制松香、预热、波峰、冷却、洗爪及准备等负载的启动与停止。4.2.3指示信号 本机设有控制电源指示、启停指示、自动准备完毕指示、故障指示、 工作指示等指示信号。分别以仪表、灯光、声响等不同形式全面地直观 反映出设备的运行状态。4.2.4急停按钮在设备印制板进口与出口两处各设有一红色按钮,供紧急情况下使用。4.2.5微电脑时控开关使用方1. 长时间不使用本机时,若显示屏显示不清或无显示,开机上电后即可对其充电,并按小孔中的复位键重新启动2. 先设定当前时间:按下“时钟”键,同时再下“星期”、“时”、“分”键,将时钟调到当前准确时间3. 按一下“设定”键显示屏左下方出现“1”和“ON”字样,然后按“星期”键选择星期一至六或至星期日,再按“时”、“分”键输入每天的开机时间4. 按一下“设定”键显示屏左下方出现“1”和“OFF”字样,然后按“星期”键选择星期一至六或至星期日,再按“时”、“分”键输入每天的关机时间5. 继续按动“设定”键,显示屏左下方将依次显示“2ON、2OFF、3ON、3OFF、-、10ON、10OFF ”使其各组的时间显示为“- :-”并非“00:00”否则按下“取消”键,将多余的时间消除。6. 定时设置完毕后,应按“设定”键检查各次定时设定情况是否与要求一致。检查完后再按“时钟”键,使显示屏显示当前时间。7. 按“开/自动/关”键,将设备设为“AOTO”状态,如在使用达程中临时需要开关机时,则只需按“开/自动/关”键将开关符号调到相应的“ON”(开)或“OFF”(关)的位置即可4.3 欧姆龙温控表的使用方法 一、面板说明:e 二、 操作流程图:1.当前温度2.按一下模式键,SP灯亮,显示为设定温度。在此模式下按住隐藏保护键同时按上或下调键可对设定温度进行更改。3.按二下模式键:ALM灯亮,显示为报警值,按下隐藏保护键同时按下或下调键可对报警值进行修改 4.按三下模式键:显示“H”,是温度输入偏差值,按下隐藏保护键同时按下或下调键可对报警值进行修改 说明:1、用户只需在温度设定模式下修改SP值(即按下一模式键,再进行设定)。 2、该温控器在出厂前已作好调整,其他参数请勿随意改动,以免影响温控器产生误动作。4.3.3设备的操作根据不同的使用要求(例如:定时或不定时)其操作方式与顺序有所不同,下面给出一种典型自动的操作例子:例行检查设备有无异常情况 启动设备电源总开关,查看时间掣“POWER”灯亮、温控表指示是否正常(温度显示值= 室温,输出批示灯亮锡炉开始加热) 按下“预热”待锡炉温度,预热温度正常后 启动运输、波峰、松香、冷却、洗爪等投入正式焊接。五、松香喷雾系统(适用于喷雾型波峰焊)5.1喷雾波峰焊系统简述喷雾式波峰焊锡机喷雾系统由无杆气缸、喷咀、光电开关、电磁阀等构成,其控制部分由日本三菱可编程控制器(以下简称PLC)程序自动控制,操作者只须打开面板上的“运输”、“助焊剂”按钮开关,当有PCB经过进板光电开关时PLC对PCB板宽进行记忆,待PCB边沿到达喷咀前上方时,PLC指挥“喷雾”电磁阀先动作,接通压缩空气,先将喷咀中残余的松香喷出,达到清洁喷口目的,然后启动“开咀”电磁阀、 “移动”电磁阀,松香水在压缩空气的作用下雾化成伞状,在无杆气缸作往复运动的作用下均匀喷涂在PCB上,无杆气缸的行程由光电开关控制在PCB宽度范围内,等PCB板尾通过喷咀正上方后,PLC指挥先关掉“开咀”“移动”电磁阀,切断松香水,残余的松香水由“喷雾”压缩空气喷出,延时1-2S,“喷雾”电磁阀关断,程序结束。此喷雾系统能自动适应运输速度的变化,当链爪速度作调整后客户无须对喷雾参数进行调整,PLC对转速适应以及喷雾程序启动,由安装在转动链轮边沿的接近传感器传递脉冲信号,PLC采集此信号经复杂的逻辑以及数学运算作出相应的输出。喷雾距离设定、进板光电开关至喷雾的距离由PLC(FX1S)上的小电位器VRO来设定,在厂时已校好,无须再调,若进板光电开关的位置发生变化,则须对电位器的位置作精确调整,保证喷雾的准确性。喷雾系统原理图:编码盘U形光电5.2喷雾系统的使用注意事项及维护1、 对助焊剂的要求:松香喷雾系统要求使用免清洗助焊剂,如果使用粘性大的助焊剂则会阻塞喷咀,免清洗助焊剂以松香型为准,如果酸性很强的助焊剂则会腐蚀喷咀、阀门气管等元器件,大大降低设备使用寿命,因此用户要特别注意!2、 注意每班排放水隔中积水,由下向上顶起水隔排水阀积水会自然排出。3、 喷咀的清洁,喷咀属高精密元器件,其阀等与喷咀之间间隙制造精度很高,这样才能达到超强雾化效果,在使用中要注意时常清洁喷咀,在PLC程序中有每喷1块PCB在“开咀”前后用“喷雾”气源,清洁喷咀的程序,但松香水中微量的杂质或挥发的残物均会阻塞喷咀,影响雾化效果,因此每4个小时要清洁一次,方法如下:a、 关掉助焊剂球阀;b、 打开工业洒精(95%以上)球阀;c、 打开“助焊剂”,“连喷”后开始清洗,d、 连续空喷5分钟,工业洒精就可将阀芯冲洗干净。e、 喷咀外表面积聚的助焊剂要定期拆下清洁,喷咀用工业酒精清洗干净。5.3喷雾系统气路图5.4 助焊剂的作用:松香与金属接触时,发生化学变化,将金属表面的氧化物清除,使焊锡更牢固、焊点接触更可靠。1、 清除氧化物线路板上的铜孔和电子元件的线脚与空气接触后便会产生氧化层,故线路板的铜孔与电子元件的线脚的氧化层必须被清除,才可使线路板免除上锡不良的后果。2、 防止预热时产生的氧化线路板和电子元件的脚,在进行预热过程中铜孔及电子元件的线路脚亦会被氧化。5.5 松香的组成从以上两点我们可见到,松香确实有助于上锡。酒精经常是被用作松香的溶剂。松香与空气接触便产生氧化。酒精会使松香的浓度稀释,经常保持松香的浓度是非常必要的。通常松香的最佳浓度是0.81松香的组成成份见下表:1、碳酸松香15%2、聚花江 合松脂10%3、ESTER松香5%4、亚盐酸0.5%5、有味盐酸0.2%6、特别活酸剂0.2%7、酒 精59%8、松 油10%最佳浓度0.83蒸发点92自然温度4305.5 日常维修与注意事项1、 通常在1530天后拆下喷头清洗;2、 及时放掉空气过滤器中的积水;3、 定期检查气管有无破损;4、 空气过滤器气应经常拆下来用工业乙醇清洗,以保证空气清洁,不污染助焊剂;5、 建议使用免清洗助焊剂避免使用粘性助焊剂,特别注意避免使用酸性很强的助焊剂,以免造成对喷咀,气缸等元件腐蚀。6、 至少每班用酒精喷洗喷头。六、预热器6.1预热器工作介绍6.1.1主要功能A.将助焊剂内所含的水份干燥,防止在焊接时喷溅.B.将助焊剂所含的部分水分挥发,对减少焊点穿孔及气泡有正向效果.C.提高PCB底温,减低焊接时热冲击及热应力.6.1.2工作原理 预热器是由陶瓷发热管及箱体组成,工作时在PID方式温度控制下,基板经热辐射及热对流,对基板和元器件进行预热处理。6.2 预热箱的构造本预热系统由16个发热管组成,发热管采用Y形接法,提高发热效果,节省电能.预热箱两边的封板与导轨通过螺丝联接,方便了线路的检查和维护.为了能强化线路板通过预热箱时的预热效果,预热箱附有反射罩.预热箱的结构见下图:6.3发热管的规格及接线热源陶瓷加热管预热功率:3 380V 500(W)16控制方式:PID温控 SSR元件驱动加热预热温度:110-1506.4日常维修与注意事项1 经常测试线路板的底面的温度,应使其保证在80110之间,以保证最佳的出锡效果。2 检查电路电线是否老化,以防电源中断。3 注意电压是否正常,长时间过高可致发热管过热而烧毁.4 从基板下滴之助焊剂易积於预热器上,积累过多可引起冒烟,需每天清理,最好使用免清洗松香水.5 定期检查陶瓷英发热管是否良好.七、 锡炉 7.1锡炉的结构本机特别设计的波峰形成喷嘴,其产生的波峰完美无瑕,于简单的浸锡方式中,必须清除锡面的氧化物才可进行浸锡,此设计可免除以上的缺点,经过波峰浸锡,可使线路板焊接点焊接更牢固,无虚、脱焊现象。下图是其结构示意图:锡炉炉体是由不锈钢板烧焊而成的,发热板装于锡炉中的底部及两侧用以熔锡及保持锡的温度,上层发热板用以加热熔锡,而下部发热管用于恒温控制。7.2 锡炉的正确使用1. 在未开波峰峰情况下,正常之锡面高度应使锡面维持在距炉口1CM处.2. 锡炉整体之高度及水平,可由锡炉下四个支撑镙栓来调节.3. 工作时,熔化之锡浆由底部叶轮泵抽进锡炉内胆,经胆内的不锈钢网将锡渣过滤并稳流后,从喷口处溢出.4. 焊锡温度受控于锡炉内K型的热电偶,首先将锡炉的焊锡温度设置好,通常焊锡的正常温度是2455. 在锡炉的后面装有排锡嘴,用以放锡清炉,可用摇动锡炉丝杠,把锡炉向后面摇出,清洁维修,异常方便。6. 在拆卸炉胆时,参照上图所示的结构,先把喷嘴卸下,把电机架及叶轮取出后,松开炉胆的紧固螺栓,即可把炉胆拆下.7.3 锡料的纯度 在低熔点焊锡中,锡元素的含量应为63%,元素铅的含量应为37%。而在近低熔点的铅锡合金的焊锡中如有杂质,其含量应少于以下附表的值。元 素最高含量元 素最高含量铅0.0005%铁0.02%锑0.20.5%镍0.05%砷0.03%磷0.0005%铋0.1%银2%铜0.25%硫磺0.001%镉0.005%锌0.001%金0.1%7.4日常维修及注意事项1 经常检查锡量,锡面在未开波峰时,不应低于炉口10毫米;2 用水银温度计测量工作之焊锡温度(温度计随机配给);3 经常清除锡面之过厚氧化渣,否则难以判断锡面高度及锡渣被吸入泵内,从波峰中喷中,将会影响焊接质量,不过,此项工作也勿须勤,让锡面保持一层蒲渣,有助于减少空气与锡面之氧化面积,减少锡之氧化;4 每半年检查一次锡的纯度,保护上锡的良好;5 特别注意勿使基板上之元器件落入锡中,特别是电容器,因为铝对焊锡的污染影响很大;6 经常检查锡炉内不锈钢网是否畅通,否则将影响锡流的平稳。7 注意耐高温线是否有破损及各部分螺丝是否松脱.7.5锡炉喷咀的定期维护锡炉喷咀在连续使用一段时间发现锡波不平时要清洁滤网,步聚如下:;1、 穿戴和高温手套和其它劳保用品,保证锡温220以上;2、 地面辅设铁板或厚纸板;3、 降低锡炉,升高导轨,将导轨摇至宽处;4、 卸掉固定锡炉的螺丝,用大力钳或老虎钳夹持住喷咀边缘,从导轨中央斜向上拿出喷咀(注意防止喷咀中残余锡渣流出烫伤操作者)置于地面上;5、 用螺丝刀铁丝等工具清洁网孔上的氧化锡渣;6、 装好喷咀,固定螺丝;7、 恢复锡炉导轨高度;八、 操作顺序及安全守则8.1操作顺序 8.1.1开机前检查1 检查锡炉面及锡渣状况;2 压力空气供给是否正常. 8.1.2开机1. 确认电源无误后打开总电源三极开关;2. 开机按“控制电源”;3. 第一次使用请先进行参数设置,据工艺设定各工艺参数及定时设置;4. 当需进行工艺调整或定时未到时,可进行手动操作对各功能进行操作;。5注意事项:每次时间制设定时间到达化锡时,锡炉下层都会延时30-60分钟启动加热,这是为了防止崩锡的安全保护措施;如果在机器运转时按分断控制电源按钮,然后重新启动或者手动操作时间制,化锡延时依然有效(锡炉下层仍然会延迟30-60分钟启动加热),这时可以旋转时间继电器H3BA旋钮至零,使化锡延时失效,等锡炉下层加热启动后再旋至60分钟位置。请客户务必注意; 8.2操作安全守则1. 工作中会产生许多有害气体,如助焊剂、溶剂等,因此工作时应有相应排气措施;2. 避免皮肤直接接触溶剂;3. 助焊剂及溶剂为易燃品,故作业工区及附近严禁烟火;4. 作业时,请避免著宽松衣服、领带及长发,以防被链爪及电机卷进;5. 作业时,尽量将后门盖及玻璃窗开好;6. 保养锡炉时,应衣穿戴好必要之保护衣具,以避烫伤;7. 电气维护须由合格之电气技术人员为之,维护前必须关总电源;确认全机是否有接地线九、维护保养项目操作方法保养频度松香喷雾装置1. 焊剂定期更换新焊剂2. 水隔排水3. 定期用酒精将老固松香溶解再入压缩空气将老化的松香迫出4. 用酒精清洁喷头(空喷)月/一次天/一次七天/一次四小时/一次预热器1. 清理积聚的焊剂2. 是否达到温度指示温度七天/一次一小时/一次锡炉1. 清理喷口氧化物,将喷口拆下,将喷口拆下,将层网之间的氧化物清除;2. 锡经过长时间使用老化后,要全部更换,先将炉温度提升 达到270,然后开掉电源,将放锡咀打开,如锡凝固在出 口位,用火将锡熔解留意在放完锡之后,锡还未凝固前要 开关收聚,以防止流锡.3.防氧化油要保持遮盖锡面,油变成浆状时要更换.七个月/一次一年/一次时刻留意传动部分1. 各传动部分应保持良好的润滑,除角度调整机构可用普通油膏外,其它均用高温油膏润滑.2. 各传动链条的松紧度,应定时进行检查调整.一个月/一次一个月/一次电控系统1. 电箱内清灰2. 检查电控箱内各电器并紧定其接线螺钉.3. 定期检查预热器、锡炉中电热管的接头情况。4. 监测各马达的外壳温度。5. 校正锡炉及预热温度一个月/一次一个月/一次时刻留意一年/一次整机1 经常保持机身和电控箱清洁。2 除有关技术人员外,任何人士切勿随便操作机器,以免操作错误,造成损坏。3 初次使用严禁将固态焊料直接投入锡炉中进行溶锡工作。4防氧化腊(油)应与助焊剂配套使用。十焊接过程部分技术部题及对策插好零件的线路板经上锡后,线路板底面的焊点表面应光滑,无出现锡柱、搭连、光泽性差及虚焊等,这样的线路板是合格的,但有时候线路板上的设计不合理也是原因之一,这是值得注意的。自动锡焊方面的问题和处理方法锡焊后的状态原 因处理方法锡焊不好1.铜箔表面、元件端线氧化及藏污清洗铜箔及元件端线避免线路板、元件长期存放研究焊剂有无问题,换新焊剂2.焊剂的锡焊性不好3涂敷的焊剂与铜箔发生了化学变化4.焊剂变质出锡柱1.铜箔表面氧化及藏污清洗铜箔表面,充分预热,预热温度标准:醛线路板80100,环氧线路板100120(锡焊面温度),调整焊剂、共晶焊锡时,温度为240250线路板与锡液的接触不要超过线路板厚度的1/2,降低锡液高度调整传动速度,研究线路板的设计,在线路板涂保护膜2.焊剂预热不够3.焊剂用量过少4.焊锡温度低5.传送带速度快5. 线路板在锡液中浸过度6. 铜箔面积过宽7. 无锡保护膜8. 焊剂与溶融焊锡不溶搭连的发生1.铜箔表面、元件端线氧化藏污清洗铜箔和端线氧化藏污的地方,改变线路板锡焊方向,涂锡保护膜,研究线路板的设计2.线路的焊锡方向不好3.线路板的设计不好4.无焊锡保护膜光洁性差1.焊锡中不纯物多焊锡的纯度,特别要

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