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文档简介

PGC2000维护,预处理系统的维护,清洗过滤器(金属粉末的或树脂的) 关于防进样滞后 关于防死区 关于管线中的化学反应 关于流路步进 关于大气平衡,预防性维护,每天: 1.视察一下分析仪 A. 有无压力表损坏或指示不正常 B. 有无松动的控制扭 C. 有无松动的硬件 D. 是否有低压力或低流量 E. 设备接地情况 F. 有无不紧或松动的电缆 2. 检查分析仪的物理环境,如: 腐蚀,灰尘等等 3. 检查各个流量和压力设置是否与随分析提供的数据包相一致. 必要时,调节之 4. 检查气体钢瓶压力,应在100PSIG以上. 必要时更换之 5. 根据实际应用情况检查样品处理系统(如: 压力, 流量等) 每月: 检查仪表空气总管过滤器 每月(为确保稳定性要求,首月每周): 检查载气线上的干燥器;必要时更换之, 以便阻止压力降。检查并将最终 的谱图与数据包中的相比较。,钢瓶的更换,每种载气至少采用两个钢瓶 每两个钢瓶的二次表压力设置相差5PSIG 当较高表压力的那个钢瓶气基本用完时,低设置的那个钢瓶会自动供气。这时,更换已用完的那个钢瓶。,保持清洁,分析仪应当经常保持清洁; 灰尘会阻碍仪器表面的散热; 潮湿的灰尘会导电, 造成电路板中电路短路损坏。 最好的清除分析仪内部灰尘的方法是:先用干燥的低速空气吹走积聚的灰尘,然后用软毛刷和真空除尘器除掉剩余的灰尘。,诊断检验,ROM检查 色谱板检验 数字输出检查 趋势输出检查 硬件设置,ROM检查和色谱板检查,数字输出检验,趋势输出检验,硬件设置,软件确认,软件检查不作为日常维护范畴,但可用于分析仪的故障处理 其基本任务是确认分析仪的数字组态 它包括: 1.色谱板1组态 2.数字板1组态 3.数字板2组态 4.色谱板2组态 5.其它组态,色谱板1输入表,色谱板1输出表,数字板1输入表,数字板1输出表,趋势和检测器组态,在配置更改完成后: 按照提示进入STORAGE&CONFIG.界面, 存表格进入E2PROM 复位SBC板 RESTORE数据,分析仪才能使用新配置,故障处理,故障的特征 故障产生的原因 建议检查的方法,基线或信号漂移(TCD),1.温度不正常。 2.无载气供给分析仪。 3.测量边与参比边流量差别太大。 4.柱子断了,或在柱列中有断开、节 流或泄漏。 5.载气调节器不正常。 6.柱子被液体样品冲刷。 7.检测器需要调平衡。 8.因进样阀内漏,造成检测器内连续 出现样品。 9.热丝故障。 10.在TC电路中的电子器件故障。,基线短周期漂移,TC检测器或炉温失控 脏污的载气 不正常的载气流量控制 测量池排放口背压波动,基线连续向上或向下漂移,温控区温度漂移(升温阶段) 柱子被液体样品冲刷或被样品中含有的重烃类所污染 检测器热丝老化,基线连续的噪声,污染的载气、支持气、管线或调节器 热丝故障、检测器引线问题或在检测器电子板以及供电方面的问题,基线或信号漂移(FID),不正常的温度 柱子被液体样品冲刷 由于进样阀内部泄漏在检测器内出现连续的样品 电子电路故障(换FID放大器板),基线信号中有随机基线噪声火着了(FID),电噪声 来自FID放大板的电噪声可能产生于供电噪声或PCB内器件故障。 松动的电器连接也会造成电噪声。 信号线同轴电缆接触不好。 气体的污染 载气、燃料氢气或空气被烃类所污染 。 原气体是纯的,但是,钢瓶上的压力调节器、管线或分析仪上的硬件脏污而污染了以上气体。 装有空气净化单元的FID,空气净化器失效。 FID放空口积水或压力波动。,分析问题 无谱峰,一般是无样品进入检测器,或进入的样品没能被检测到或处理到。 A.无样品流到进样阀。 B.无载气供给分析仪。 C.无空气推动进样阀。 D.基线严重漂移。 E.柱子断了或柱列中有连接处断开。 F.TCD故障。 G.FID故障。 H.低温控区。 I.激活的流路错误。 J.方法表有问题。 K.进样阀故障。 L.电磁阀执行机构放空口被堵塞。 M.电磁阀不动作(电磁阀、驱动板、色谱 I/O板故障)。,双样品现象,一般是进样阀问题,未知峰(神秘峰),如果出现在校验样品中 A.有问题的校验样品。 B. 不正确的分析方法。 如果在工艺样品和校验样品中均出现 A.样品阀密封泄漏;双样。 B.样品阀茎被划伤或变形。 C.上周期留下的峰。 如果只出现在工艺样品中,应是工艺样品异常。,谱峰大小的重复性差,气体进样阀 A.进样阀内漏或外漏。 B.未使用大气平衡。 C.样品排放口压力波动。 D.柱列中有泄漏。 液体进样阀 A.无样品流量。 B.进样阀内漏(载气漏入定量管)。 C.定量管内样品有气泡。 D.柱列中有泄漏。,报告上个别峰丢失,方法不佳 峰门不正确,组分的保留时间不稳定,载气流量变化。 炉温度变化。 流量调节器故障。 柱列中有泄漏。 FID或TCD测量边排放口压力变化。 进样阀不正常。 污染的载气或支持气,反峰,测量和参比热丝引线接反(TCD) TCD的测量和参比边的连接管线接反 FID喷嘴接地或喷嘴无电压,谱峰过大或超程,衰减太小(FID) 用错载气 定量管过大 液体进样时,分流器失控 检测器板上的增益跨接不正确 进样阀茎或密封损坏,检测器灵敏度减小,衰减太大 用错载气 液体样品分流器失控 进样量过少 在样品阀茎上的样品槽被堵 编程问题,定量管无足够的填充时间 检测器放大板上的增益跨接不正确 进样阀有问题,或阀茎安装得不好 低的极化电压、检测器放大板故障或FID污染,峰形畸变,柱列内有泄漏 分流器不正常,温度控制器硬件问题,测温探头开路 测温探头短路 隔热炉加热器热电偶故障 温度控制Micro#2监测到超温而关掉温控 无仪表空气或其压力太低 三端双向可控硅故障 T-rating不一致 “排除”跨接不一致 炉温超过T-rating Micro#1和Micro#2所监测的温度之差超过30C AC零点交叉丢失 过炉温试验检查失败 控制箱内温度超过80C 设定点不可接受 再组态失败 温度失去控制 加热器短路或开路 AC处理板上的保险丝熔断 低炉温* 高炉温* 可编程的炉温无冷却或冷却的慢*,输出问题,趋势输出功能不正常 数字PCB不正常 无记录仪输出 无Vista 工作站通讯 无分析仪键盘响应 FID“灭火”灯亮 FID火焰不着 低载气压力硬件报警 低样品流量硬件报警 无吹扫空气 无流路选择 分析仪加不上电(X吹扫),控制器问题,电源输入问题,不佳的对比度,报警,传感器激活 传感器保持 组分高 组分低 时钟错误 TCF错误 处理分析错误 通讯故障 压力板故障 温控板故障 原始色谱存储故障,ABB分析仪网络的建立和维护,工作站的建立 Ga

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