diy印刷电路板基本原理讲义

DIY印刷电路板潘潇1. 基础知识：热转印法使用激光打印机，将设计的PCB铜铂图形打印到热转印纸（就是光板纸，不干胶纸撕开另外一边就可以拿来用）上，再将热转印纸紧贴在覆铜板的铜铂面上，以适当的温度加热，转印纸上原先打印上去的图形（其实是碳粉）就会受热融化，并转移到铜铂面上，形成腐蚀保护层。再进行腐蚀，就能得到好的电路板了。这里我以自己做的ATMEL公司89S51 ISP下载线的制作为讲解。2.做原理图及PCB排版画好原理图，这一点非常重要，第一步错了那花几个小时做出来之后发现不能用你就抽筋了。将电路原理图做成PCB排版，完成这两步用多种软件可用，PROTEL DXP 2004，PROTEL 99 SE，POWERPCB，等等。我是用的PROTEUS，英国的一个仿真软件，由于它可以仿真，所以就很好验证第一步的原理图是否正确，不过这个软件的教程不是很多，如果有需要的话给我发邮件（ ），我发几个教程给你，市面上也有几本关于这个软件的书卖，有一本叫PROTEUS的电路及单片机系统的设计与仿真北航出版社的，我觉得不错。布线要求：线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在2530mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。也不一定这么严格要求来做，我们做的电路板精度不是很高，线尽量粗点，距离大点就好了，也方便以后的焊接。原理图：（要根据自己有的器件的实际情况来做，我只有220OM的电阻，而电路要330OM的，所以我采用两个并联加一个串联来凑的330OM）原理图：PCB排版：3D效果图：3.打印由于一般PCB软件都会直接输出CAD的文件，这样就能拿给PCB厂商来做了，不过我们用手工做，就必须打印PCB的排版出来。有激光打印机的学生很少吧，打印社又不会让你去装你做PCB的软件，这时你就需要个虚拟答应机，将PCB排板图转成PDF（我用的VIRTUAL PDF PRINTER），然后再拿到打印社去打印就行了。打印时一定要按照100%来打印，不能放大或缩小，不然辛辛苦苦花一个小时做出来芯片都插不上去。打印设置：页面缩放方式选无打印出来效果：4.热转印将碳粉热转印到敷铜板上，覆铜板大家可能要自己去买了，不是很贵，A4大小的大约就10块钱左右，双面板可能会贵点，不过双面板做PCBlayout会比较简单一点。将覆铜板用细砂纸抛光，没有细砂纸也可以用牙膏和牙刷，牙膏的摩擦剂刷出来的更细腻一点，而且还能去除上面的灰尘和油污，更好的实现转印。接下来将热转印纸有碳粉的一面与敷铜面贴在一起，注意贴牢。少用点胶带纸，因为胶带纸受热会融化，很难取下来。再用两三层纸抱在外面。给覆铜板加热一般在家的同学可以用电熨斗，稍微加热一点点就可以贴在上面，来回熨烫数分钟取下来，用硬物压几分钟待冷却后就可以拿下来了。在学校的同学可能就没有电熨斗了，不过有女生啊！一般有女生的就有直板夹，直板夹做效果一样的。制作过程和电熨斗的一样。直板夹：5.腐蚀这里有很多办法，我用的是FeCl3腐蚀的，FeCl3 可以自己买，也可以去实验室去跟老师要点，你跟他说用途老师一般会给你的。化学反应式：2FeCl3+3Cu=3CuCl2+2FeCl2。注意，有没有转印上去的地方自己用记号笔画一下，注意了要用油性的记号笔，白板笔不可以用，酒精性的，会溶解。FeCl3的溶液尽量浓一点，用热水泡，在腐蚀时搅动，可以加快腐蚀速度。（曝光有点过度，溶液颜色是棕色的）腐蚀好的电路板：6.钻孔与后续处理用小电机钻孔，小电机要自己买了，不过也不贵。转孔的转头根据孔径选择。钻好孔之后用细砂纸，或用钢尺将表面碳粉磨去，再用牙刷打磨，表面光滑。7.焊接焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。（1）清除焊接部位的氧化层。可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液或松香。（2）元件镀锡。在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。（一）焊接方法右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在23秒钟。3抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。4用