钢网开网规范.xls

一、目的一、目的 二、范围二、范围 三、内容三、内容 印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。 有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； 有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM； 备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。 建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。 SMT车间 加工类型：激光加电抛光 29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。（龙旗钢网默认为此外框） 焊盘过板孔: 避孔 MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。 钢片厚度： 有01005小元件用0.08MM； 其它情况均用0.12MM； 有特殊要求时按邮件为准。 外框、型材规格: 550*650MM/30*40mm /模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积 Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。 其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。 测试点 :一般不开 IC散热焊盘: 要开 1.模板开口一般设计标准应为：面积比0.66，宽深比1.66，当开口长度远大于其宽 2.通用规则： 3.两个相邻元件的边缘距离0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理 2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.40.5MM的线分割，分成的PAD2X2MM。 插件通孔: 一般不开 1、基本要求： (PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称 资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准 钢网开网规范钢网开网规范 度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W） 序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明 1 0201 1）PAD开口为0.32*0.37mm， 2）内距为0.24mm。 2 0402 1)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40S0.50， 2)当S0.50，内移至S=0.50；S0.80，内移至S=0.80； 3)当S1.10，内移至S=1.10； 3)当S0.5)或半通孔要避孔； 5、拐角处（紫色框）8个焊盘开孔宽度尽量加大，保证有足 量的焊锡。 34 SIMSIM 卡座卡座 (1)(1) 整体按外扩130% ，在保证安全距离的情况下可以适当再加大 。 35 SIMSIM 卡座卡座 (2)(2) 1、小焊盘外三边外加0.20； 2、大焊盘外三边加0.30， 如果是一个大焊盘则中间架桥0.30MM。 36 SIMSIM 卡座卡座 (3)(3) 1、 两排小引脚宽度缩窄0.1MM, 长度都分别外扩长0.7MM, (如果外侧空间不够,则还要往内扩,保证扩足0.7). 2、 四个固定脚外三边各外加0.30 37 T卡座型T卡座型 (1)(1) 1、 A处大焊盘外二边或三边加0.30； 2、 B处PIN脚宽度缩窄0.1MM, 长度外加0.70MM。 38 摄像头摄像头 支架支架 1)、Pin脚朝外箭头加长0.30mm； 2)、固定脚1：1开。 39 T卡座型T卡座型 (2)(2) 照图示开口 40 掀盖式T掀盖式T 卡座卡座 1)、整排引脚宽度缩窄0.1MM,外加0.80； 2)、固定脚外三边各加0.30。 41 耳机耳机 插座插座 1、每个焊盘外三边加0.50mm，保持安全间距。 2、如安全间距不足，则其他方向外扩，尽量多满足焊盘的焊 锡量。 42 FEMFEM 元件元件 0.5Pitch开0.23，其它按公司工艺，中间两个大焊盘开75%， 外面两个大焊盘开3/4梯形 43马达马达 1、 PIN脚外三边加0.30； 2、 大焊盘内切1/4，其余开80%架桥0.30分成6个焊盘。 44 声表滤声表滤 波器波器 1、全部脚开孔都外扩长0.15 MM；全部开孔都要倒圆角。 2、如果外扩空间不够,则适当切掉相邻元件一部分,以保证该 元件引脚开孔长度。 45 声表滤声表滤 波器波器 1)、全部脚开孔都外扩长0.15 MM；全部开孔都要倒圆角。 2)、如果外扩空间不够,则适当切掉相邻元件一部分,以保证 该元件引脚开孔长度。 46 Y类滤波Y类滤波 器器 1、 A处切0.35mm； 2、 两边焊盘外移B=0.20mm REV：0-2011.03.08 5/7 发放编号： 保密级别：内部公开 47 双频发双频发 射模块射模块 1、四边(包括四个角)的焊盘开孔长度都外切短0.15MM, 宽度 都居中缩窄0.15MM; 2、中间接地焊盘1:1开孔 48 射频前射频前 端开关端开关 （三（三 频）频） 引脚及接地均1:1开孔。 49 拔动拔动 开关开关所有PAD整体加大40% 50 内嵌式内嵌式 SIMSIM 卡座卡座 圈中的两个焊盘先内切0.20后再按箭头方向外扩0.4，务必保 证与周边元件的安全距离。若刚好周边元件的安全距离不足 请从其他方向外扩。 51LED灯LED灯焊盘内切0.20开 52 MTKMTK 62536253 芯片芯片 球径开0.27MM正方形倒0.06圆角并整体旋转45 中间接地部分开0.65MM正方形倒0.06 圆角.88列 注: 有该元件的钢网则钢片厚度为0.1MM 53 电源管电源管 理芯片理芯片 MT6326BMT6326B N/AWF-LN/AWF-L 1、0.30.3：开0.280.28正方形倒0.06圆角； 2、0.420.32：开0.290.28正方形倒0.06圆角； 3、0.50.5：开0.40.4正方形倒0.06圆角； 注: 有该元件的钢网则钢片厚度为0.1MM 55晶振类晶振类每个焊盘都内切缩窄0.2MM(绿色框内为钢网开孔) 56 射频功射频功 放放 红色框内引脚按焊盘85%居中开孔， 接地焊盘（绿色框内）按30%开孔。 57 天线弹天线弹 片片 此2.9mm*1.7mm的天线弹片开孔，中间架桥1.5mm。 （弹片都需要中间架桥） 58 屏蔽框屏蔽框 支架支架 开口以钢网文件1:1开孔 59 增加开增加开 孔孔 1，要重新给钢网编新的钢网编号，以便和原来钢网编号区分 2，增加孔的钢网要重新生成新的钢网GERBER并回存我司 注注 意意 事事 项项 数据卡数据卡 USBUSB 注意事项 1、长宽0.6mm的焊盘：在没有特殊说明的情况下不能随便把开口尺寸缩到GERBER原始尺 寸的85%以下。 2、钢网扩孔时，注意要避开其他焊盘、金手指及PCB型号丝印开口(可看GERBER文件sold 那一层)，保证安全距离0.3mm以上。 3、开钢网时如没有另外要求，请按以上执行，另外有要求按邮件要求执行，如有疑问要 电话联络当时开钢网的工程师。 4、送钢网时,需随附1:1的菲林及出厂检验相关报告(如张力等)。 5、送钢网后需将修改后的最新开孔文件以邮件的形式将电子档发送给我司,由其建立文档 进行统一管理。 6、重点对有0.5间距和0.4间距的BGA处加强孔壁抛光处理.更善下锡不良