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PCB 检查岗位培训教材,1.PCB 认识 1.1 PCB: Printed Circuit Board 印刷线路板. 2.检查PCB程序 2.1 检验前应先戴好清洁的ESD手套及胶指套. 2.2 核对PCB板之材料编码与工作卡是否一样. 2.3 检查数量和包装是否吻合. 2.4 用手持PCB板边, 检查外观是否有破损, 残缺及色差明 显现象. 2.5 检查表面是否光洁无污, 无较深画痕, 破损, 残缺, 绿油 均匀及无油污. 2.5.1 无尘清洁纸必须每3小时更换一次, 如清洁纸在使用 不足3小时已经变脏, 必须更换.,2.5.2 如发现PCB严重受污染,操作员必须向 上一级报告. 2.6 检查线路是否短路、断路、铜皮浮起,线 路残缺及画伤. 2.7 检查丝印是否正确、清晰及不在上锡位. 2.8 检查铜层线路是否外露. 2.9 检查定位孔是否偏移及堵孔. 2.10 检查碳油是否偏移及残缺. 2.11 在COB产品上,须根据以下项目特别检查 COB加工范围. 2.11.1 检查丝印及阻焊是否有崩决,移位. 2.11.2 检查COB加工范围是否有油污,尘垢及抓痕,如有需要 可用ESD刷或镊子清除所有尘垢及锡球,确保加工范围 清洁及平滑.,2.11.3 检查所有焊盘确保没有断裂,崩决氧化或色泽不均及清 洁平滑. 2.12 分开良品及不良品,放置于已标识位置. 2.13 将结果记录于检查表内. 2.14 在下班前应整理工作台. 3. 质量要求 3.1 所有PCB检查的标准要遵从IPC-A-610标准. 3.2 如果经过检查,发现PASS率低于96.5,请停止生产并 要求有立即更改行动.,上板机岗位培训,1. 开机前的准备 1.1 执行设备日常保养项目,并在保养表上作纪录. 1.2 用所生产之PCB检查上料框宽度,机台出口宽度是否 顺畅. 1.3 检查PCB推杆所推是否处在1/2宽度位置. 2. 开机生产 2.1 开启机台电源,开启起动键,设定机台送板PITCH与框架上所装PCB放置PITCH相同. 2.2 将装满PCB的框架上所标红色箭头标示,正确放在上板机下层的传送带上.(框架顶上的红色箭咀对应机台入口,框侧面的红色咀朝上放置). 2.3 当一框自动送板时,可放另一框于上板机下层的传送带上待命,当一框送完时会自动运送下一框.,2.4 机台运行时若需停止,请按停止(STOP)键. 3. 生产结束 3.1 生产结束时,按手动(MANUAL)键,再按向上退出键退 出框架,按停止(STOP)键停止工作,并执行机台5S. 4. 生产中安全注意事项 4.1 机台运行中,若遇异常情况,必须马上按下紧急停止键, 通知技术人员处理. 4.2 机台运行中,手不可伸入机台内. 4.3 若作PCB推杆位置调整,必须停止机器运行.,锡膏搅拌机岗位培训,1.开机前准备 1.1 检查电源是否接好. 2. 开机运行 2.1 打开POWER至ON. 2.2 根据新锡膏重量,选择比重砣,然后放入锡膏并锁紧它. 2.3 设定时间,按“ ” “ ”至5分钟. 2.4 按START/STOP,开始搅拌锡膏. 2.5 搅拌锡膏后,解锁并取出锡膏,填写锡膏使用记录表. 2.6每日检查锡膏搅拌机是否清洁及有损坏,填写记录表 3. 关机 3.1 按POWER至OFF.,4. 安全注意事项 4.1 在运行中切勿将盖子打开. 4.2 装锡膏时一定锁紧螺丝. 4.3 切勿将门盖开关短接.,印刷机岗位培训,1. 开机前的准备 1.1 执行设备日常保养项目,并在保养表上作纪录. 1.2 根据作业指导书准备好生产所需辅助物料,如钢网,刮刀 锡膏等. 2. 开机 2.1 按下紧急停止开关键,开启机器电源开关,等待操作画面出现. 2.2 松开紧急停止开关,按复位键,消除警报,此时机台自动回归零位. 2.3 机台回归零位以下,出现主菜单如下: F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 Run Open Paste Clean Adjust Setup Monitor Main Cover Load Screen,2.4 检查生产程序与生产机种是否符合,核对机台设定参数 与生产机种文件要求是否符合,若不符或需转机时报告 技术人员处理. 2.5 清除印刷板的历史数量. 2.6 检查钢网是否清洁,并正确装载钢网. 2.7 检查刮刀,并正确安装刮刀. 2.8 在网板上加入适量的已装备好的锡膏. 2.9 按RUN运行键,机器自动运行,当前工位已准备好并开 启后,机台会自动作印刷工作. 3. 生产中 3.1 生产中需对每印出的一块PCB作检查,如发现不良品可 按END RUN(运行一块停止)键,停止机台并通知技术人 员处理.,3.2 当生产中出现黄色警报,如无网纸或无酒精时,要及时更 换网纸或添加酒精. 3.3 生产中设备运行异常时,必须马上按下紧急停止键,并通 知技术人员.机台正常运行中,不许按紧急停止键. 3.4 生产中不许强行开启安全盖,若需进行加锡膏或更换网 纸及添加酒精,需停止机台运行,注更换网纸时需取出钢网. 4. 生产结束 4.1 停止机台运行,先取出刮刀作清洁,再取钢网作清洁. 5. 关机 5.1 按关闭系统键,关闭菜单,按紧急停止,关闭电源开关. 5.2 执行机台5S.,6. 生产中安全注意事项 6.1 不允许多人同时操作一台机. 6.2 机台运行中,不许开盖.不许把头. 手伸入机台内;若设 备出现异常,请迅速按下紧急停止键. 6.3 若机台出现卡板或掉板时,需停止机台并按下紧急停止 键,才能将手进入设备把板取出. 6.4 清洁导轨锡膏时,按下紧急停止键,且务必小心,夹板刀 片易划伤手. 6.5 操作员不准进入与生产无关的操作介面.,贴片机操作员岗位培训,1. 贴片机使用前检查 1.1 首先检查机器内部有无异物. 1.2 检查抛料盒有否装正确. 1.3 送料器有否安装正确. 1.4 检查气压有否正常. 1.5 电压开关是否合上. 2. 贴片机的开机. 2.1 打开机器的电源开关,机器自动进入开机程序. 2.2 开机程序结束后,机器出现报警,拔起EMERGENCY键, 按READY,再按START键,报警消除,机器各活动部件返 回原点.,3. 贴片机的转换程式 3.1 让机器停止. 3.2 确保机内没有PCB. 3.3 拿走工作台上托针或托架. 3.4 从BOARD调出当前要生产的程式. 3.5 在UNIT下安装好托针和托台. 3.6 检查安装物料与PART LIST 是否一致. 4. 贴片机关机 4.1 让机器停止各活动部件动作. 4.2 检查机器内运输带上没有PCB. 4.3 按显示屏指示说明进入关机程序,并让机器返回原点. 4.4 待机程序完成后,等数秒或机器指示把机器的开关关上.,5. 贴片机安全注意事项 5.1 机器运行中, 严禁操作员把头、手和身体放入安全门内. 5.2 一台机不允许多人同时操作. 5.3 操作员严禁进入与自己不相关的菜单. 5.4 清理散料时,一定要先按下紧急停止键,再打开安全门. 5.5 操作员清理抛料盒以后,必须正确的放回抛料盒. 5.6 操作员安装送料器时,一定要检查送料器是否装平、装 好. 5.7 当机器出现报警时,操作员必须先按下紧急停止键,再 打开安全门,检查问题,如果解决不了,必须马上通知 技术人员. 5.8 5S整理整顿：每天对贴片设备进行清扫干净后方可生 产并作好记录.,5.9 作为贴片操作工最基本的是防止换料错误，因为换 料错误会给公司带来无法估量的损失，为此工程内规 定了上班前、饭后、下班前3次查料，另外每换1盘料 都要两人同时确认,确认内容:满盘料与排料单、空盘 进行核对. 5.10 换料记录表上要记录元件的编号、LOT号、生产厂 家、换料时生产的基板数量以及空盘元件的编号、 LOT号. 5.11 换料时要由专门确认人员对元件编号、LOT号、上 料站位号进行确认并自己签名. 5.12 换料时要在料架中取出一颗元件用透明胶带贴在换 料记录前. 5.13 没有熟练掌握和考核过的贴片机操作员千万不要擅 自操作.,5.14 每次换料都要使用到料架枪，在生产中要轻拿轻 放，如掉在地上就会引起料枪报废或贴片机吸料 不正常、元件抛料增加。 5.15 设备故障超过1小时，对没有贴片的基板要进行清 洗。 5.16 由专门人员对贴在换料记录表上的元件进行测 试，并将测出数值记录在边上，三极管、二极管 等要写下元件表面字符并用元件字符对应表确认 型号是否正确。 5.17 贴片过程中出现的主要不良现象为欠品、虚焊、 偏移、竖片、元件开裂、元件破损、短路、元件 错、反方向(有方向性元件)。其中元件错、元件开 裂是最大的问题，发现1件就要立即报告组长。,5.18 工作时接触线路板前首先要带好防静电手套及腕 带，手不能直接接触线路板. 5.19 操作人员没有权利修改机器上的程序，如发现机器 在贴装时出现异常情况应立即汇报技术人员，让技 术人员作出处理. 5.20 首件贴装时首件检查由检验人员对此重点确认部品 的数值、位置、极性是否正确。首件出现异常立即 报品管进行调整检查，首检合格后方可生产。 5.21 设备中所使用的料架由确认人进行确认使用正确与 否，编带上两个料之间距离为2mm使用8*2料架；编 带上两个料之间距离为4mm使用8*4料架；并严格区 分纸编带与塑料编带的使用情况，塑料编带有突出 部分而纸编带没有.,回流焊岗位培训,1. 回流焊炉开机前检查 1.1 抽风系统是否良好. 1.2 链条是否顺畅. 2. 回流焊炉开机 2.1 开启抽气扇 2.2 将机器的电源开关打开,等待操作画面出现. 2.3 根据生产作业指导书(MI)选取生产产品程式,然后调教 运输宽度. 2.4 根据MI资料,检查画面上显示的温度及速度设定. 3. 回流焊炉关机 3.1 确保所有PCB已从炉内送出. 3.2 按下操作画面上的“Switch oven off/on” 或“cool Down”图标.,3.3 等候回流焊炉温度冷却. 3.4 退出回流焊炉之软件. 3.5 退出视窗软件电脑会自动关闭. 3.6 关闭电源总闸. 4. 回流焊炉安全注意事项 4.1 放板或接板注意手不能碰到链条上,避免烫伤. 4.2 使用时PCB与PCB之间(或夹具与夹具之间),须要有 至少8寸距离. 4.3 如果出现报警,请立即通知技术员.,炉前检验人员培训基础内容,1. 贴片完成后在回流焊前出现的主要不良现象为：欠品、偏移、竖片、元件开裂、元件破损、元件错、反方向(有方向性元件)。 2. 一旦发现贴片完成品有锡膏偏移或漏印立即汇报品管，如全部偏移作报废，并清洗基板从印刷开始重新生产，并对再次投入品进行确认。 3. 一旦发现贴片完成品一块基板上5处以上发现不良并连续2块以上立即汇报品管进行跟踪调整；每小时发现同一位号同一类型不良（如偏位欠品）3个以上汇报直接上级进行改善；每小时发现不同位号不同类型不良7个以上汇报品管进行跟踪调整。位号是指作业指导书上所标的代码。,4. 炉前检查不能补料，炉前发现欠品要用标签贴在边框上并注明位号待多能员进行补料后方可过回流焊。 5. 有方向性元件主要为二极管、三极管，四脚管、IC、胆电容等，检查方向性元件的品名及方向是否正确。 6. 电容104为100000P ，102为1000P以此类推（电阻相同）。 7. 电阻1R2 为1.2欧母；2R0为2欧母，R表示为小数点（电容相同）。 8. 作业时要戴防静电手套及腕带。 9. 使用镊子时注意不要损坏铜箔，更要防止出现其它部品的偏移。,10.不良状举例： 印刷合格品 印刷不良品 合格 不合格 元件位置合格状态 元件位置不合格状态 合格 合格 不合格 不合格 不合格 OK OK （移位）（移位）（竖片）,炉后检验员培训基础内容,1. 贴片工程中出现的主要不良现象为：欠品、虚焊、偏移、竖片、元件开裂、元件破损、短路、数值错、反方向(有方向性元件)等。 2. 有方向性元件主要分为二极管、三极管，四脚管、IC、胆电容等。 3. 工作时接触线路板前首先要带好防静电手套及腕带，手不能直接接触线路板。 4. 基板上锡珠根据。 检验发现不良时要在板子上作好标示。 使用罩板检查时要用手轻轻的盖在基板上，拿出时要轻轻的从基板的两头同时拿起，防止罩板撞击部品，造成部品损伤。,7. 检查日报的正确填写，只要发现一个不良，都必须记录上检查日报上，不得漏记或弄虚作假。 9. 回流焊炉后线路板要及时收取，检查桌上的基板严禁重叠，一块海绵上只能放置一块基板。 10. 检查完良品放入防静电箱内，防静电箱内隔板必须根据基板大小正确调节，防止因过松引起基板重叠。 11. 一旦发现贴片完成品一块基板上5处以上发现不良并连续2块以上立即汇报品管进行调整；每小时发现同一位号同一类型不良（如偏位欠品）3个以上汇报品管进行改善；每两小时确认不良PPM数80，应立即汇报品管进行调整。位号是指作业指导票上所标的代码。,12. 不良说明： 元件不合格状态,拉尖,焊锡太少,焊锡太多,H2/3T,H1.5T,虚焊,元器件的基础知识,1、元器件的种类 元器件可分为：电容(片状、柱状)、电阻、电感、晶体管 (二极管、三极管、四极管）、IC（集成块）等。 2、电容容量、电阻阻值的单位换算 2.1 电容： 2.1.1 电容在作业指导上用C表示，电容的单位可分： pF、nF、uF、F2、 2.1.2 电容容量的换算方法： 第1、2位有效数字，第3位表示乘以及10的N次方。如：第3位是2即 乘以及10的2次方，第3位是3即乘以及10的3次方，依次类推。 举例： 102B=1000pF=1nF 103B=10，000pF=10nF 104B=10，0000pF=100nF 105B=10，00000pF=1000nF=1uF,2.2 电阻： 2.2.1 电阻在作业指导票上用R表示，电阻的单位可 分：，K、M 2.2.2 电阻阻值的换算方法：（同电容的换算方法） 举例： 173=17，000=17K 333=33，000=33K 561=56， 0部品的14位编号如下（每种部品只有1个编号，所以我们对照编号时一定要14位编号全部核对，因为如果是其中某1位编号不一样就是另外1种