《孔不通改善报告》PPT课件.ppt_第1页
《孔不通改善报告》PPT课件.ppt_第2页
《孔不通改善报告》PPT课件.ppt_第3页
《孔不通改善报告》PPT课件.ppt_第4页
《孔不通改善报告》PPT课件.ppt_第5页
已阅读5页，还剩5页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

苏州圣达电路板有限公司 Suzhou Shengda Circuit Board Co., Ltd 过孔不通改善報告,報告單位: 品保部 報告時間: 2012年7月28日 核准: 胡昉 報告人:张岗,Contents:,一. 問題描述 二. 現況把握 三. 原因分析 四. 真因證實 五. 實驗總結 六.對策實施與檢討 七.效果確認及標準化,一 . 問題描述,1.廠內878OD023A料號在客戶端出現孔不通異常, 對客戶造成困擾. 2. 為了滿足客戶的品質需求.特對廠內以上料號及客戶處帶回之sample進行分析,以求找出漏出及產生真因進行改善.,二 . 現況把握,2.1 不良板取样切片分析 2.1.1. 不良板取样做切片后主要異常圖片匯集如下:,2.2 孔不通切片不良圖片,魚骨圖分析,三原因分析,四 . 真因証實,真因查証一,五. 實驗總結,從上面的测试証實可知: (1).生产板电镀时须增加振动,赶走有可能产生的气泡 (2).锡缸Sn4+过多深镀能力老化须更换 (3).机器须维护和保养,避免药水有杂质而影响电镀效果,六.對策實施與檢討,1. 电镀时增加振动及加大马达震动力后，对于制作出来的板子做镜像 切片分析来看，不存在有气泡现象，最终效果还需进一步跟进。 2.更换锡缸已完成，对于更换锡缸后制作出来的板子，已做镜像切片，根据镜像切片来看，不存在不导电未镀上锡现象。 3.已制定设备保养计划，现已导入保养。,七. 效果確認及標準化,1.所有漏
人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论