SMT_QC工程图.xls

文件编号 文件版本 生效日期 主要检验规范主要检验规范 来料检验品名标示/外观/尺寸规格 依据;相关承认文件、来料检测报告 QA-PI-101 IQC工作指 引 游标卡尺 塞规 LCR 平面测试平 台 IQC依抽样计划 FIFO(先进先出)依照来料日期 环境管控40-70% RH & 20-30C 物料存放料放在对应的库位料号中，摆放整齐并记录完整 工单确认 在MES系统确认工单之版本，料号，数量，依照 BOM确认无误后写发料单 数量按照工单纸上料号、数量来收取料件 电子料件确认原盘是否有料号、原厂料号 PCB确认版本、周期、板号 IC确认原厂料号、碑文、极性及是否有翘脚 分料 依照发料单，将正/反两面料件区分开，分别放入 各线的备料区 状态标示料件分开后标示工单号，数量及料号、站位 PCB承载PCB需用黑色静电箱装置 IC需拆箱，拆箱后清点每箱的数量 发料一对一发料与产线各站别对点无误 环境控制温湿度温度：小于30；湿度：小于70%RH 包装完整性真空包装无胀气/破损 拆封包装应有防潮袋、湿度指示卡、干燥剂 Shelf Life30 & RH70%以下储存12个月 真空包装温度255、湿度90%RH 非真空包装温度255、湿度10%RH 保存条件时间，温度，湿度符合包装要求 使用条件时间，温度，湿度符合包装要求 拆封时间 在30度及70%RH以下之环境，最大曝露时间为168 小时（7天） 湿度指示卡未超过规定要求, 未变色 装于贴片机的MSD停线6小时，SMD取出放回防潮柜中 两面生产的时间差半成品需在7天内进行成品面Reflow 使用条件时间，温度，湿度符合包装要求 烘烤前提 当温度在235度，若湿度指示卡显示湿度超过 30RH时 Or 超过Floor Life 烘烤后烘烤后其floor life又可重新计算 烘烤条件时间，温度，湿度符合包装要求 锡膏型号 领用时间符合先进先出原则 储存温度0-10 储存时间密封锡膏可保存6个月 分区存储按锡膏生产批次区别，不同型号要区分放置 锡膏使用符合先进先出原则 入库管理 登记到达时间、保质期、型号，每罐锡膏单独编 号 仓管员 物料员 烘烤 物料储存/备料/ 发料 收料 备料 物料储存 包装 物料员每批 湿度敏感元件管理作 业指导书 1D/次 冰箱 温湿度计 物料员 烘箱 真空包装机 每批 静电车 静电箱 MSD 管制卡3 管理项目管理项目 生产机台生产机台 模具/治具模具/治具 处理人员处理人员参考规范参考规范 项目项目 项项 目目 流程流程 2 IQC来料检验报告 1. SMT 发料单 2. 厂房温湿度记录表 3.库存物料收发明细卡 PM-PI-002 原材料管 理规程 PE-PI-157 SMT物料房 操作指引 湿敏器件管理 频率频率控制记录控制记录制程名称制程名称 保存 使用 锡膏储存 SMT 锡膏存箱温度查检 表 天珑项目 天珑项目 SMT QC 工程图 1 3 2 回温数量每次最多不能超过10瓶 回温时间常温下424H 回温次数同一瓶焊膏回温次数不要超过两次 搅拌时间焊膏搅拌机搅拌1分钟 开封锡膏有效时间24小时内使用完 状态标识 锡膏使用时间Label，记录冰箱取出时间、回温时 间和开封时间 锡膏回收分开装瓶，标注收集时间 锡膏废弃 开封24小时后的焊膏、过期焊膏/表面有干结的焊 膏都应报废 配带静电手扣, 作业条件符合静电防护工作指 导书 所备PCB须用静电框承载 佩戴手套手指不能接触焊盘及金手指 真空包装真空包装无胀气/破损 核对来料 PCB料号、厂商、版本号、周期等是否符合工单要 求 金手指高温胶带金手指双面有防焊胶带被覆盖 外观质量 无丝印、破损、划伤、变形、分层、色差等现象 方向同钢网方向一致 位置整齐，到位 动作 1.有需要粘胶纸固定的夹具进板时不能覆盖MARK 点 2.平整无翘曲现象 轨道宽度不能卡板/掉板,灵活进出 环境管控印刷环境40-70% RH & 20-30C 型号钢网型号/版本 张力30 N/CM 开孔同PCB吻合 厚度依各机型印刷位SOP 自动擦网频率依各机型印刷位SOP 自动擦拭方式湿擦/干擦/真空吸 手动擦网频率每两小时清洗一次钢网，依照SPI印刷质量反馈 刮刀类型依工艺各印刷机印刷参数文件 刮刀速度依工艺各印刷机印刷参数文件 刮刀压力依工艺各印刷机印刷参数文件 脱膜速度依工艺各印刷机印刷参数文件 脱膜距离依工艺各印刷机印刷参数文件 支撑治具依工艺各印刷机印刷参数文件 钢网厚度依各机型印刷位SOP 锡膏搅拌 使用前充分搅拌，用刮刀顺时针均匀搅拌，直到 焊膏为流状物为止 锡膏添加少量多次 时效性印刷焊膏后的印制板在2小时内需下线 时效性印刷间隔超过1小时，需将焊膏回收 锡膏更换 不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号焊膏 时，应彻底清洗钢网和刮刀 PCB洗板先擦拭再清洗 清洗溶液无水乙醇 无金手指PCB可使用超声波清洗机清洗 Mark标示 在清洗OK板上做Mark追踪炉后品质情况并给IPQA 确认，做好清洗记录 4 5 印刷位作业指导书 SMT 锡膏存放与使用 指导书 各机型投板位作业指 导书 每拼 SMT 生产转线通知书印刷员 静电框 装板载具 胶纸机 1.SMT 生产转线表 2.PCBA首件确认表 3.IPQC巡检记录表 6 钢网 参数设置 制程人员 印刷操作员 IPQC 每瓶 MPM/DEK 钢网 气枪 橡胶搅拌刀 擦拭纸 张力计 SMT 钢板清洗机操作 与保养工作指导书 钢网清洗机 超声波清洗 机 PCB/钢网清洗 静电防护 锡膏回温/搅拌 锡膏 PCB检查 丝网印刷 PCB装载 投板位 锡膏 洗板记录表 1. 首件 2. 2H/次 抽检 SMT 锡膏搅拌记录表 每一块印刷 不良品 物料员 领取人员 制程工程师 印刷操作员 搅拌刀 锡膏搅拌机 4 5 6 钢网清洗频率上线前、下线后、每2小时清洗一次 钢网湿洗时间依工艺各印刷机印刷参数文件 钢网干洗时间依工艺各印刷机印刷参数文件 清洗检查孔壁清洁情况，确认无残留物 检视频率100% 丝印质量依SPI工艺参数设定 当检测到不良时需确认是否为真正的不良，并按 照不良处理流程处理 经修理过后的产品须重新测试 不合格数目 同一不良现象连续出现5块，需反馈给SPI工程处 理 关键位置BGA/QFP 参数设定依工艺各印刷机印刷参数文件 贴片程序参数MARK, 坐标设定,元件参数,取料参数,识别参数等 贴片位置符合BOM 贴片质量参照焊点工艺标准 如实填写上料和换料记录表 上料和换料须由巡线IPQA确认并填写记录表 物料正确性符合上料卡/BOM要求 料带一端有签名且为原料盘装料给IPQA确认盖章 使用其它料盘但已将原料号撕毁,且注明现使用料 号并签名，IPQA盖章 料号/碑文颗粒是否与工单相符 极性上线前确认每盘IC的极性 检查频率100% 程序设定根据各机型图纸对每个元件设定影像比对 AOI不良确认无偏位/缺件/反向/翻面/锡少等不良现象 不合格处理 当检测到不良时需确认是否为真正的不良，并按 照不良处理流程处理 不合格数目 同一不良现象连续出现5块，需反馈给AOI工程处 理 温度设定与WI一致 链条速度与WI一致 程序名称依PCB料号 1次/天 一个板长 检查频率100% 程序设定根据各机型图纸对每个元件设定影像比对 AOI不良确认无偏位/缺件/反向/翻面/锡少等不良现象 不合格处理 当检测到不良时需确认是否为真正的不良，并按 照不良处理流程处理 不合格数目 同一不良现象连续出现5块，需反馈给AOI工程处 理 符合BOM/工单纸 参照外观检验规范 参照焊点工艺标准 撕金手指后再检视 撕胶带时不允许使用尖锐利器(如镊子，美工刀 等) 工作台上只允许单一工单的产品 产品不允许堆叠放置，不能超过15层 产品存放 QC 目检 贴片质量 11炉后AOI贴片质量 SPI丝印质量 SMT上料操作规程 IPQC巡检规范 SMT外观检验指导书 SMT 回流炉操作指引 AOI检查作业指导书 首件检查 PCB外观 焊点情况 7 AOI检查作业指导书9 8 炉前AOI 10 制程人员 印刷操作员 IPQC 12QC目检NA 设备工程师 设备操作员 程式 分料 XPF/XP243 分料 上料记录 SPI SMT 钢板清洗机操作 与保养工作指导书 钢网清洗机 超声波清洗 机 PCB/钢网清洗 操作员 1.首件 2.每PCS SMT检查记录表 SMT检查记录表 SMT外箱标示记录卡 揭防焊胶带 洗板记录表 1. 首件 2. 每PCS 每一块印刷 不良品 IPQC巡检记录表 印刷操作员 制程人员 IC 不合格处理 上料 SPI操作指引 镊子 AOI AOI 1.首件NXT 1.首件 2.每PCS 1. 首件 2. 1次/天 炉温曲线 首件确认记录表 1.首件 2.每PCS 回流焊 测量频率 BTU KIC 测温仪 测温板 安装KIC软 体电脑 过板间隙 炉温程式 贴片 换料记录表 换料记录表 1. 首件 2. 每PCS 操作员 制程工程师 设备工程师 设备操作员 NG 7 8 9 12 OK NG 11 NG NG 维 修 OK OK 10 不良品隔离良品与不良品需区分放置 不良品标示不良品须在板边粘别不良标签(不可贴至V-CUT处) 使用防静电周转工具 配带静电手扣, 作业条件符合静电防护工作指 导书 需录入MES系统，对应流水号提示扫描成 功 与客户提供软件表一致 不良品隔离良品与不良品需区分放置 不良品标示不良品须在板边粘别不良标签(不可贴至V-CUT处) 同一不良现象连续出现3块，需反馈工程处理 与机型一致 无分板残留粉屑 参照外观检验规范 使用防静电周转工具 符合BOM，ROHS 符合焊点工艺标准 清洁干净, 无残留物、起泡、发黄 同一产品不得超过5次 标示工单号，机型,日期,数量,线别，工序状态等 内容 按AQL抽检成品PCBA焊接状态 依品质部不合格处理流程 抽检无异常盖OQC合格印章 依IPQC首检规范 SMT上料操作规程 依IPQC工作指引 依IPQC工作指引 标示工单号,日期,数量,线别等内容 双面板的PCBA在7天内完成第二次回流焊 无掉板、撞件、刮伤现象 使用防静电周转工具 19PCBA中转仓 2015/3/22 华偲 13 14 物料核查 NA 盖合格章 分板 分板程序 外观检查 每批 OQC检验报表 PCBA/SMT拒收返工报告 16 OQC工作指引 GB2828-T2003检验标 准 标示卡确认 外观抽检 不合格处理 SMT分板作业指导书 自动分板机 分板载具 SMT 下载作业指导书下载治具下载人员 OQC 维修员 分板员 1.首件 2.每PCS 每日下载软件登记表 下载位转线通知单 扫描/下载 状态标识 不合格数目 扫描 软件版本 17 15 IPQC首检规程 SMT上料操作规程 IPQC巡检工作指引 制造部维修电烙铁操 作使用及保养工作指 导书（FA30300F） PCBA维修 电烙铁 热风枪 镊子 防静电刷 返修次数 状态标识 除尘 维修日报表每批 1.每PCSSMT产品工序流程卡 外观质量 IPQC首件确认记录表 IPQC巡检记录表 异常报告单 停线报告 稽查报告 1.首件 2.制程确认 /4H 3 炉前检查 /2H 4.巡检/2H 静电防护 静电防护 转板 物料正确性 维修质量 制程抽检 巡检 OQC抽检 首件检查 IPQC 放大镜 LCR 状态标识 时效性 18SMT产品工序流程卡转板人员每批 产品防护 静电防护 制作人员： 版本： 核准： ：核对 ：品管检验 ：制造检验 ：作业 IPQC 符号说明 静电周转车 V 1.0制订日期： 17 15 18 19 13 14 OK 16 反馈IQC工程师 不良物料退回库房并重 新烘烤 备注备注异常处理异常处理 不良物料退回库房并隔 离 1. 反馈制程工程师 2. 不符合品隔离 QA-PI-180 1/0 2015/3/1 1. 反馈制程工程师 2. 不符合品隔离 1. 反馈制程工程师 2. 不符合品隔离 1. 反馈制程工程师 2. 不符合品隔离 反馈设备工程师 不良物料