《LCD工艺知识讲座》PPT课件.ppt

前工程工艺知识讲座,液晶显示器显示原理图,工艺流程,光刻,主要工序 投入 清洗 涂胶 曝光 显影 刻蚀 脱膜,玻璃投入,工序作用: 位于整条生产线的最前 端，负责整片ITO玻璃基板的 投入。 管控项目: 玻璃尺寸 倒角方向 判断标准: 玻璃基板大倒角方向置于传送方向的右上角。,清洗,工序作用: 将投入生产的玻璃上下 表面清洗洁净，为接下来的 涂胶作准备 管控项目: 玻璃表面脏点 判断标准: 脏点数量10个/片 原因分析： 1 玻璃表面很脏造成清洗困难，达不到清洗效果。 2 设备本身长时间未打扫，造成清洗玻璃不干净。,涂胶,工序作用: 在整片玻璃表面涂布一 层厚度均匀的光刻胶膜。 管控项目: 光刻胶厚度 判断标准: t=1.5um0.5um 原因分析： 1 玻璃基板厚度不一致 2 涂胶辊不平行,曝光,工序作用: 曝光时，玻璃表面未被掩膜版 上图形遮挡住部分的光刻胶发生化 学反应分解。 管控项目: 套刻精度（CF）对位精度（ITO） 判断标准: 3um X1、X2=5mm 50um Y=10mm 50um 原因分析： 1 CF玻璃或铬版有异常，造成套刻偏差大。 2 调整系统参数可以改善对位偏差。,显影,工序作用: 将发生化学反应的光刻胶清除 干净，使玻璃上产生想要得到的胶 膜图形。 管控项目: 图凸 图凹 短路 断路 判断标准: 参照制程检验标准 原因分析： 1 涂胶时有异物，造成涂胶不 良形成图凹或断路。 2 曝光版或曝光机内部有异物， 造成曝光不良形成图凸或短路。,刻蚀,工序作用: 将未被光刻胶覆盖住的ITO层 腐蚀掉。 管控项目: 短路 断路 原因分析： 刻蚀液浓度异常或喷淋槽的选 择不正确，会造成大面积短路或过 刻蚀的现象或者断路。,脱膜,工序作用: 将刻蚀后玻璃表面的光刻胶 膜去除，同时将玻璃清洗干净。 管控项目: 短路 断路 线间距 脱膜后清洗效果 判断标准: 断路3个 3um 脱膜后清洗无脏点 原因分析： 1 线间距异常会引起显示不良 2 脱膜后清洗不干净会引起TOP/PI涂布不良,形成ITO图案过程,图形检测（PATTERN CHECK）,工序作用: 对玻璃表面形成的ITO图形用 电学原理进行短路测试，同时得到 激光修复所需要的数据。 管控项目: 玻璃基板划伤 判断标准: 雾灯下检查无明显划伤 原因分析： 检测时如果探针压力过大，会 引起玻璃基板划伤，电测时出现黑线现象。,激光修复（LASER REPAIR）,工序作用: 对所查找到的短路缺陷进行修复。 管控项目: 激光量 判断标准: 尽量减少灼烧ITO时产生的粉末 修补半反半透产品时不灼伤铝层 原因分析： 激光量过大，会打坏CF玻璃基 板的其它部分，导致电测时出现亮点。,成盒段主要工序,PI、TOP印刷 摩擦 SEAL、TR印刷 喷洒 对盒 热压,PI、TOP印刷工艺,TOP/PI印刷原理图：,在LCD制造工序中，这是一道最关键的工序之一 TOP工序：把刻蚀区与非刻蚀区之间的沟槽填平并把电极覆盖住，这即可以有效地消除非显示状态下的电极底影，还有助于防止静电及改善视角特性。 PI工序：在基板的表面上涂覆一层取向层，再通过高温固化处理使取向层固化，为以后在取向层上摩出沟槽做好准备。,工序的作用,管控项目 印刷位置 黑白点 膜厚及固含量 针孔 扩散 判断标准 0.1mm TOP膜厚450100 PI膜厚由PI液固含量决定 原因分析 1 通过调整系统参数可以改善印刷位置 2 生产环境会引起黑白点 3 印刷不良会引起针孔 4 因原材料的不同或异常会引起膜厚不一致或扩散现象,管控项目、判断标准,摩擦工艺,RUBBING的工作原理,流品方向,工序的作用,TOP/PI COATING后 PI TOP ITO GLASS RUBBING后 PI层被取向,管控项目 摩擦角度 摩擦痕 静电击伤 判断标准 摩擦角度与制造规格单相符 无摩擦痕 无静电伤 原因分析 1 摩擦布的使用时间过长 2 生产环境有变化,管控项目、判断标准,SEAL、TR印刷工艺,工序的作用,SEAL作用：贴合上下两张基板,防止液晶外漏或被污染。 TR作用：上下电极导通,管控项目 胶高 胶宽 边框印刷位置 SEAL和TR网清洗状态 金粉、玻璃纤维结团 框线均匀性 SEAL和TR胶的搅拌时间和方法 判断标准 粗细不均呈莲藕状不合格 胶高 h=30um5um 手动对位标记80um SEAL和TR相连接宽度大于2/3正常边框胶 金粉、玻璃纤维无结团 原因分析 1 调整参数设置可以改善印刷及对接位置 2 重新绞胶或换胶可以改善胶高及胶宽和 金粉、玻璃纤维结团的现象。,管控项目、判断标准,喷洒工艺,烧杯,喷洒设备示意图,工序的作用,支撑上下基板,保持液晶盒厚均匀,管控项目 喷洒密度 喷洒结团 判断标准 喷洒密度与制造规格单相符 喷洒无结团 原因分析 1 衬垫料没有充分搅拌好 2 氮气压力不足 3 喷头或管路恻壁有沉淀,管控项目、判断标准,对盒工艺,工序的作用,将两张Glass基板对位之后加压形成液晶Cell.,管控项目 对盒是否旋转 对盒歪 判断标准 对盒是否旋转与制造规格单相符 内外组合记号重叠合格（3um） 原因分析 1 调整对盒对位登录系统 2 光源的亮度 3 玻璃本身的透过率,管控项目、判断标准,热压工艺,工序的作用,利用加热和加压的方法固化Seal, 并保持一定的Cell Gap,管控项目 热压三点压力平衡差异 盒厚一致性 判断标准 三点压力中任意两点的压力值差应75kgf 盒厚一致性与制造规格单相符 原因分析 三点压力不平衡导致盒厚不一致,管控项目、判断标准,工艺环境对LCD生产的重要性,良好的工艺环境是严格执行工艺规程 的必要条件 影响工艺环境的重要因素： 尘埃 温度 湿度,尘埃对工艺环境的影响,尘埃 在清洗时如果玻璃粘上灰尘会形成断路， 涂胶及曝光版粘上灰尘会形成短路，在涂PI时如果在涂层上粘附了灰尘会影响产品的取向效果，对盒时被污染会形成内污。总之，尘埃是影响产品品质的重要因素。,温度对工艺环境的影响,温度直接影响工艺参数 不适当的温度可能造成化学试剂的分解、变质，而使其失效。 净化间温度通常保持在222,湿度对工艺环境的影响,湿度的影响实际上是空气中水气的影响吸潮：玻璃表面、边框胶、银点胶、定向剂等 影响：材料性能、盒的密封性、液晶盒功耗、使用寿命 大部分LCD生产工序必须保持低的湿度环境：555%,LCD后工程工艺讲座,划条 断条 退火 注入 终封 研磨 条洗 视测 划粒 断粒 盒洗 彩标 再排列 电测 贴片 喷码 模块或包装,流程图,划条,轮刀,刀线,A,B,C,划条分为单刀划条和四刀划条 管控项目：破损、尺寸不符、台阶现象 原因分析：1 设备本身因素 ，操作手法 2 辅助动力突然不稳定 3 操作手法及参数确认,工作台,标盒,划条切割标记,断条,断棒,管控项目：破损 原因分析：断棒压力过大或者刀线不良,A,B,退火,在真空状态下对空盒进行高温加热，将空盒中水分及残留有机溶剂蒸发掉，以免污染液晶，影响产品品质。,0,0.5h 2.0h,160,注入,电极 注入口 平板,管控项目：1 注入后真空气泡，长时间待制，影响生产进度。 2 SPACER在注入口处聚集。 3 未注满 原因分析：1 真空度不够，或者充气时间短，以及材料因素 2 注入的速度有影响 3 工装摆放位置有误，或者液晶不足。,终封,管控项目：1 色斑、盒厚偏大或者偏小。 2 渗胶不良，封口白环。 原因分析：1 终封压力不稳定，时间不足或者过长。 2 渗胶压力差过大或者过小，注入口处有台阶现象， 封口胶被污染。,IMPORTANT POSITION,研磨（彩色产品是封口后整条研磨，单色产品是划粒后单粒进行研磨）,研磨前 研磨后,倒角处,电极,管控项目：1 研磨量不符 2 薄崩现象，邦定时破损。 原因分析：1 砂轮或挡销位置移动 2 砂轮有微小破损或凸起。,条洗,条洗是在一定温度的清洗剂和纯水中，利用超声震荡的方式将屏表面残留的液晶及污物清洗干净。 管控项目：色斑 原因分析：超声功率过大、清洗时间过长,条视测,条视测是前、后工程不良现象的汇总处，是发现、分析各种不良的最佳工位。 前工程主要不良：1 、内污 2、边框不良 3、网 痕 4、PI伤 5、TR不良 后工程主要不良：1、破损 2、台阶 3、尺寸不符 4、色班 5、气泡 6、渗胶,划粒、断粒,管控项目：1 划反 、台阶、切割不良 2 断粒产生色斑 原因分析：1 操作失误，数据有偏差。 2 断棒压力较大,划粒切割标记,盒洗,盒洗的目的主要是将玻璃夹缝中的残留液晶和屏电极表面清洗干净。 管控项目：1 清洗效果 2 色斑不良 3 封口胶脱落 原因分析：1 对清洗剂的浓度、使用时间和超声功率、 时间进行确认。 2 盒较厚，SPACER移动 3 长时间或者多次进行清洗产生胶脱落的现 象,彩标,彩标的目的是利用不同颜色的组合方式对各种尺寸的产品进行标识。每一种型号的产品都有固定的颜色组合。 管控项目：电极破损 原因分析：彩标胶皮辊在印彩标时压力过 大，使电极难以承受，导致破 损产生。,再排列,为使液晶分子沿着摩擦沟槽的方向规则排列，需要对屏进行加热，以使液晶达到清亮点温度，并保持一定的时间。 管控项目：1 向错 2 电压 原因分析：1 长时间的高温 2 实际温度超过规定的温度,电测,对LCD加上电压信号，观察实际显示状态下，产品是否合格正常的过程，即为电测。 管控项目：1 各种不良形式的区分 2 限度样本的制作 3 不良品的报废程序 原因分析：1 针对不良逐步进行分析，找出不良根源 2 通过实验，分轻、中、重三种对不良进行论 证 3 对不良品进行多层抽检，尽量减少报废数量,贴片、外观检验,将偏光片按照图纸标示的尺寸正确贴