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文档简介

华为技术有限公司企业技术规范钢网设计规范目次前言31范围62规范性引用文件63术语和定义64材料、制作方法、文件格式641网框材料642钢片材料643张网用丝网及钢丝网644张网用的胶布,胶645制作方法746文件格式75钢网外形及标识的要求751外形图752PCB居中要求853厂商标识内容及位置854钢网标识内容及位置855钢网标签内容及位置856MARK点86钢片厚度的选择961焊膏印刷用钢网962通孔回流焊接用钢网963BGA维修用植球小钢网964贴片胶印刷用钢网97焊膏印刷钢网开孔设计971一般原则972CHIP类元件107210603及以上1072204021173小外形晶体11731SOT231、SOT23511732SOT8911733SOT14312734SOT22312735SOT252,SOT263,SOTPAK1274VCO器件1275耦合器元件(LCCC1376表贴晶振1377排阻1478周边型引脚IC14781PITCH065MM的IC14782PITCH065MM的IC1479双边缘连接器14710面阵型引脚IC147101PBGA147102CBGA,CCGA15711其它问题157111CHIP元件共用焊盘157112大焊盘15712通孔回流焊接器件167121焊点焊膏量的计算167122钢网开口的设计177123钢网开口尺寸的计算17713BGA植球钢网开口设计18714特例188印胶钢网开口设计1881CHIP元件1882小外形晶体管19821SOT2319822SOT8919823SOT14319824SOT25219825SOT2232083SOIC2084其它设计要求209上下游规范2010附录22101贴片胶印刷钢网应用的前提和原则2211参考文献23钢网设计规范1范围本规范规定了本公司钢网外形尺寸,钢网标识,制作钢网使用的材料,钢网开口的工艺要求。本规范适用于钢网的设计和制作。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。序号编号名称1术语和定义钢网亦称漏模板,是SMT印刷工序中,用来做漏印焊膏或贴片胶的平板模具。MARK点为便于印刷时钢网和PCB准确对位而设计的光学定位点。2材料、制作方法、文件格式21网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框,标准网框为边长为736000/50MM的正方形(2929IN),网框的厚度为40030MM。网框底部应平整,其不平整度不可超过15MM。外协用钢网网框规格,由产品工艺师与外协厂家商讨决定。22钢片材料钢片材料优选不锈钢板,其厚度为0103MM(412MIL)。11张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝,其目数应不低于100目,其最小屈服张力应不低于40N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于100,其最小屈服张力应不低于45N。11张网用的胶布,胶在钢网的底部,使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充,如下面的图一。所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂工业酒精,二甲苯,丙酮等起化学反应。11制作方法一般采用激光切割的方法。对于钢网上有04MM间距QFP或08MM间距BGA开口的情况,可采用激光切割后使用电抛光的方法,降低开口孔壁的粗糙度。器件间距符合下面条件时,优选采用电铸法周边型引脚间距04MM面阵列封装,引脚间距08MM12文件格式对钢网制作厂家输出的钢网光绘文件格式为RS2742钢网外形及标识的要求21外形图AABBCCXYPCBDTB钢网外形尺寸(单位MM要求钢网类型网框尺寸A钢片尺寸B胶布粘贴宽度C网框厚度D可开口范围标准钢网736000/505900100950504003053005300当PCB尺寸超过可开口范围时,应与供应商协议钢网的外形尺寸,其标准不受上述尺寸的限制。11PCB居中要求PCB中心,钢片中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过30MM。PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过2。12厂商标识内容及位置厂商标识应位于钢片TOP面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求,但要求其符号清晰易辩,其大小不应超过一边长为80MM40MM的矩形区域。13钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片T面的左下角(如图一所示),其内容与格式(字体为标楷体,4号字)如下例所示STENCILNOGW23531234ABMODELED11ATBREVATHICKNESS015MMDATE1999720若PCB需双面SMT制程,则需在版本后注明TOP或BOTTOM面。如下例所示REVA(TOP)版本的具体内容由钢网申请者提供。钢网编码规则为GW前四位使用该钢网对应的制成板编码的后四位。中间四位为钢网流水序号从0001开始。后两位为供应商名称汉语拼音打头字母的前两位。14钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置,如图二所示。标签内容需有板名(TOP或BOTTOM),版本,制造日期。15MARK点钢网B面上需制作至少三个MARK点,钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板,钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点,另一对对应PCB上的距离最远的一对(非辅助边上)MARK点。对于激光制作的钢网,其MARK点采用表面烧结的方式制作,大小如图三。MARK点的灰度应达到华为公司提供的样品的标准。2钢片厚度的选择21焊膏印刷用钢网通常情况下,钢片厚度的选择以PCB中IC最小的PITCH值以及开口大小为依据,钢片厚度与器件最小PITCH值和开口大小的关系如下表所示钢网厚度012MM(电抛光)012MM015MM01802MM细间距长方形开口宽度018MM(长宽比065MM的IC16双边缘连接器17面阵型引脚IC171PBGA钢网开口与焊盘为11的关系。PITCH08MM的PBGA,推荐钢网开口为与焊盘外切的方形172CBGA,CCGA对于127MM间距的CBGA或CCGA器件,其对应钢网开口应为30MIL的圆形开口。对于10MM间距的CBGA或CCGA器件,其对应钢网开口应为24MIL的圆形开口。18其它问题181CHIP元件共用焊盘182大焊盘当一个焊盘长或宽大于4MM时(同时另一边尺寸大于25MM,此时钢网开口需加网格填充,网格线宽度为04MM,网格大小为3MM左右,可视焊盘大小而均分。如下图所示。注意在下图这种情况下,需要特别注意,需要将钢网开成如下图图3所示图1所示是按照正常的钢网开法,但当器件贴片时的情况如图2所示时,器件很容易由于振动而偏位(器件管脚下方锡量很少),这时钢网开口应设计为图3所示。19通孔回流焊接器件191焊点焊膏量的计算焊点焊膏量HVLVV2;HV是通孔的容积;LV是器件管脚所占通孔的体积;2是因为焊接后焊膏的体积收缩比为50;V为上下焊膏焊接后脚焊缝的体积;对于管脚截面为方形的通孔插装器件焊点焊膏量RRHLWHV2;对于管脚截面为圆形的通孔插装器件焊点焊膏量RRHRRHV2;图二十三R是通孔插装器件的插装通孔半径;L是截面为方形或矩形的通孔插装器件管脚长边尺寸;W是截面为方形或矩形的通孔插装器件管脚短边尺寸;R是截面形状为圆形的通孔插装器件管脚半径;V0215R1R1202234R1R;R1为脚焊缝的半径;注在实际的工程运算中,V可以忽略掉192钢网开口的设计钢网的开口根据需要采取不同的形状,常用的钢网开口形状有圆形、方形、矩形、T字型等。如图二十二中以双排四脚的接插件为例几种常用的钢网开口。通孔插装器件的钢网开口一般情况下以孔的中心为对称,如图二十二中的圆形和方形钢网开口。如果在锡量不满足的前提下,钢网的开口中心可以不与通孔插装器件管脚中心重合,钢网开口的中心可以相对通孔的中心发生偏移,如图二十二中的长方形钢网开口所示。以管脚中心线为分界点四周的钢网开口最少应该覆盖其通孔的焊盘,相邻管脚的钢网开口不应覆盖其焊盘。相邻管脚的钢网开口之间至少应该保持10MIL的间隙。在进行具体的钢网开口形状选择时,钢网开口的形状应避开器件本体下端的小支撑点,以避免形成锡珠,可以采用T字型钢网开口。193钢网开口尺寸的计算钢网开口面积焊点需求的焊膏量钢网的厚度,在根据所需要的钢网开口形状,计算出具体的形状几何尺寸。对于圆形钢网开口钢网开口半径R对于方形钢网开口钢网开口长度A对于矩形钢网开口钢网开口长度L钢网开口面积钢网开口宽度在进行具体的钢网开口设计时,首先选择圆形和方形钢网开口。如果圆形和方形钢网开口不满足锡量填充的要求,再选择矩型钢网开口。矩形钢网开口的宽度最大为为通孔插装器件管脚间距尺寸减去10MIL,如果由于受到器件本体下端小支撑点的影响,开口形状可以改为T字型,以避开器件本体下端的小支撑点。110BGA植球钢网开口设计开口设计为圆形,其直径需比BGA上小锡球的直径大015MM。111特例不在以上规范之列的焊盘钢网开口设计,除非产品工艺师特殊说明,否则均按与焊盘11的关系设计钢网开口。25印胶钢网开口设计21CHIP元件印胶钢网开口形状统一为长条形,如下图所示钢网开口尺寸值参照下表(MM器件封装开口宽度W开口长度B060304Y0805045Y1206055Y1210075Y180806Y181206Y182507Y201009Y222009Y222509Y25121Y321812Y473212YSTC32160516STC35280628STC60320832STC7343143未包含在上述表格内的CHIP元件钢网开口宽度按照W04A的方法计算。当按上述算法算出的W值超过12MM时,取W12MM。11小外形晶体管111SOT231122SOT89XAYBCAX1/2YC041133SOT1431144SOT2521155SOT2231234SOICCDBC38D14B15WAX0451/2XBAWA1/3BW0BACA1/2BC06WALBW035AL08BW16MW1613其它设计要求器件封装形式为下图所示时,不推荐用贴片胶印刷方式生产注对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形,在实际的钢网开口图形设计时,均予以倒圆弧角。倒角半径R005MM。2上下游规范本规范上游规范DKBA3036200108焊膏印刷工艺规范DKBA3037200108贴片胶印刷工艺规范本规范下游规范DKBA3177200108钢网检验规范3附录31贴片胶印刷钢网应用的前提和原则前提本规范贴片胶印刷钢网设计部分是在使用乐泰公司的3611、贺利氏PD55这两种胶的实验基础上总结出来的。故使用这部分规范的前提是使用这两种胶的任意一种。另钢网的制作工艺是使用激光切割

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