led节能照明灯、显示屏生产建设项目可行性研究报告(1)

福建朗星光电科技有限公司LED节能照明灯、显示屏生产建设项目可行性研究报告第一章总论11项目概况111项目名称福建朗星光电科技有限公司LED节能照明灯、显示屏生产建设项目112建设地点武夷山市武夷新区仙店工业园区朗星园113建设单位福建朗星光电科技有限公司114项目负责人陈子鹏法人代表115项目建设内容及规模项目占地30亩，1、新建办公综合楼22364平方米、厂房1345704平方米、科研所120379平方米、检测中心312068平方米、成品仓库等395899平方米；2、新增固晶机、焊线机、全自动灌胶机、全自动分光机等生产线、生产设备1300万元。116项目投资情况本项目总投资3800万元。1、房屋建筑工程2500万元2、设备购置费1300万元。117资金筹措项目总投资3800万元，其中企业自筹资金3000万元，申请银行贷款800万元。118建设工期项目自2010年5月开工，至2011年3月完工，总工期11个月。119项目进展情况项目为新建项目，征地及相关建设手续齐全，该项目的环境影响评价已通过武夷山市环境保护局的建设项目环境影响登记表（2010010号）。武夷山市发改局于2010年5月4日备案闽发改备（2010）H0308号，武夷山市人民政府与武夷山市国土资源局2010年8月2日批准项目受让用地武国用2010第3999号，武夷山市城乡规划局2010年7月8日地字第350782201000021号批准建设项目用地规划。已完成土地征用、项目备案。1110项目财务评价本项目总投资3800万元，静态投资回收期为441年含建设期092年，动态投资回收期PT565年含建设期092年，项目在短期内就能回收投资，增量投资财务内部收益率FIRR246，远远高于银行贷款利率与基准收益率，按计算期11年（含建设期092年）考虑，项目财务净现值FNPVIC1026395万元，远大于零，有极强的获利能力。项目有很高的投资回报；本项目有很好的经济效益，投资少，回收快，属短、平、快项目，本项目从财务分析上是可行的。1111项目结论和建议福建朗星光电科技有限公司LED节能照明灯、显示屏生产建设项目符合国家产业结构调整指导目录2005年本鼓励类电子信息项目,项目的环境影响评价、规划、立项及用地等已经批复，项目的财务评价较好，项目的经济及社会效益明显，项目总体上是可行的。12主要技术经济指标项目达产后，可年新增制造LED路灯8000套,LED节能日光灯13万套,LED显示屏1200平方的生产能力。主要技术经济指标序号项目单位数据1项目总投资万元38002年新增销售收入万元68003年新增利润总额万元14284年新增销售税金及附加万元3406年新增税后利润万元10887财务评价指标71投资利润率税前375772投资利润率税后286374财务内部收益率24675贷款偿还期年176投资回收期（静态）年44177投资回收期（动态）年56578项目财务净现值FNPVIC10万元2639513可研报告编制依据1、国家发展与改革委员会办公厅与工业和信息公部办公厅文件国家发展与改革委员会办公厅、工业和信息公部办公厅关于做好工业中小企业技术改造项目有关工作的通知（发改办产业20091686号）2、产业结构调整指导目录2005年本3、国家发展改革委办公厅关于请组织申报2011年中央预算内投资节能备选项目的通知4、福建省朗星光电科技有限公司提供的有关资料。第二章项目承办单位基本情况及经营状况21项目单位基本情况项目单位名称福建省朗星光电科技有限公司,注册时间2010年1月28日,注册资金为叁仟万元整,注册企业类型为有限责任公司。股东陈子鹏，所持股比为60；股东丁秀花，所持股比为40。现有职工300人，其中技术人员35人，经中国工商银行有限责任公司南平长富支行评定银行信用等级为AA级。公司生产基地位于武夷山市仙店工业园区朗星园，是一家依照现代企业制度建立的产权明晰、体制优良、机制灵活，以追求“高起点、高质量、高科技”为目标的企业。公司是集LED生产、研发及应用产品开发为一体的，拥有一流的技术水平和专业人才，及由LED业界海外资深及国内精英组成的管理团队。公司专业生产全色系，各种规格的半导体发光二极管（LED）及相关应用产品。至2010年8月5日，资产总值312399万元，固定资产原值6587万元，固定资产净值6587万元，资产负债率397第三章项目建设意义和必要性分析31项目建设背景福建朗星光电科技有限公司是2010年新成立的企业，是一家依照现代企业制度建立的产权明晰、体制优良、机制灵活，以追求“高起点、高质量、高科技”为目标的企业。公司是集LED生产、研发及应用产品开发为一体的，拥有一流的技术水平和专业人才，及由LED业界海外资深及国内精英组成的管理团队。公司专业生产全色系，各种规格的半导体发光二极管（LED）及相关应用产品。按照产业结构调整指导目录2005年本，本项目属于国家支持发展的电子信息类项目，而且项目选在武夷山市仙店工业园区，具有各方面的优势，有利于企业的发展。32项目建设的必要性321LED产业在中国正面临巨大的发展机遇我国是世界照明电器第一大生产国、第二大出口国，半导体照明产业有很强的产业基础，而且政策明确表示对行业的支持，因此未来我国LED将面临巨大的发展机遇。中国的LED产业2003年以来快速发展，已覆盖外延、芯片、封装、应用产品等上下游产业链，“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。从产业规模看，2006年中国LED产业包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节。其中，封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司如江西联创、长电科技等，目的是通过上游和中游高端切入，力争在LED领域占据主导地位；但该领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，已投资企业的回报率还不高。下游封装领域近期也受到投资者的高度关注，相对于外延芯片“双高”的特点，投资封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中，更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到投资者的青睐，尤其是对功率型封装行业前景更加光明，本项目主要投资下游的封装领域。应用产品的市场准入门槛最低，是直接面对终端市场的领域，技术风险小、投资额低而且回收快，是小额资本进入LED行业的首选。322生产LED照明设备符合国家节能减排政策的要求普通60W白炽灯17小时耗一度电，80电能转化为热能，但仅有20热能转化为光能。如果中国全部使用低效光源，一年的将多耗费电量达2000亿度；且普通灯管中含有汞、铅等有害元素。目前，由于普通灯寿命短，我国每年废旧的灯管数量极大，其中的汞对环境有极大的污染；此外，光线中含有紫外线、红外线，会产生辐射。随着我国社会经济的发展和人民生活水平的提高，国家对于节能减排目标要求越来越高，目前全国各地的白炽灯等使用者仍然众多，浪费了能量，不能满足项目节能工作的要求，按照产业结构调整指导目录2005年本，本项目为LED节能照明灯、显示屏生产项目属于国家支持发展的电子信息类项目，而且项目选在武夷山市仙店工业园区，具有各方面的优势，有利于企业的发展。323本项目建设是企业人才培养的需要市场竞争的核心是科技，而现代科技的竞争越来越体现为人才的竞争。公司是以追求“高起点、高质量、高科技”为目标的企业。集LED生产、研发及应用产品开发为一体的，拥有一流的技术水平和专业人才，及由LED业界海外资深及国内精英组成的管理团队。培养高层次、高素质、高水平的人才是其中最关键的部分。通过本项目的建设，必将有力地推动企业及相关领域的发展和高级科研人才的培养，为企业的可持续发展及产品质量保证，促进产品的生产销售做出新的贡献。324项目具有良好的经济及社会效益项目完成后，预计年收入将达6800万元，年净利润为1428万元，年缴税总额为340万元，年出口创汇120万美元。项目动态投资回收期PT565年含建设期092年，项目在短期内就能回收投资，增量投资财务内部收益率FIRR246，远远高于银行贷款利率与基准收益率，按计算期11年（含建设期092年）考虑，项目财务净现值FNPVIC1026395万元，远大于零，项目的经济效益良好。在节能方面，LED节能照明灯比传统照明灯应用领域更宽，寿命大大延长，无疑是最佳的节能光源，将会对全社会的节电节能产生巨大的效应。预计项目完成后，每年可节省约6万吨标准煤，约15万度电力，约54万吨水。环保LED节能照明灯符合环保的要求。目前，由于节能灯寿命短，我国每年废旧的灯管数量极大，其中的汞对环境有较大的污染。LED节能照明灯的长寿命特点，推广后能大幅减少每年的废灯管数量，符合环保的要求。此外，每年可减少排放4万吨碳粉尘，13万吨二氧化碳，054万吨二氧化硫，036吨氮氧化物。照明是劳动密集型传统工业，有了新技术的引领，改变传统的照明理念，庞大的国际和国内市场必将会制造许多的就业岗位，到项目完成时，将提供300人以上就业机会，通过项目实施，还将培养多名青年研发和经营管理骨干人才，利于企业的持续发展，同时也为社会的发展做出贡献。此项目的实施不但缓解了电力能源的紧张，而且减少了环境污染，促进了人居环境的改善，同时为社会提供就业机会，具有良好的社会效益和经济效益，同时对于促进经济社会可持续发展和构建全国能源安全战略有着长远的意义第四章项目技术方案41技术简介、先进性及技术成果情况411项目采用LED技术简介LED（LIGHTEMITTINGDIODE），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。初时多用作为指示灯、显示板等；随着白光LED的出现，也被用作照明。它被誉为21世纪的新型光源，具有效率高，寿命长，不易破损等传统光源无法与之比较的优点。加正向电压时，发光二极管能发出单色、不连续的光，这是电致发光效应的一种。改变所采用的半导体材料的化学组成成分，可使发光二极管发出在近紫外线、可见光或红外线的光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。本项目所用LED节能灯发光原理半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“PN结”。采用不同的掺杂工艺，通过扩散作用，将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体（通常是硅或锗）基片上,在它们的交界面就形成空间电荷区称PN结。PN结具有单向导电性。P是POSITIVE的缩写，N是NEGATIVE的缩写，表明正荷子与负荷子起作用的特点。PN结有同质结和异质结两种。用同一种半导体材料制成的PN结叫同质结，由禁带宽度不同的两种半导体材料制成的PN结叫异质结。制造PN结的方法有合金法、扩散法、离子注入法和外延生长法等。制造异质结通常采用外延生长法。根据PN结的材料、掺杂分布、几何结构和偏置条件的不同，利用其基本特性可以制造多种功能的晶体二极管。使半导体的光电效应与PN结相结合还可以制作多种光电器件。如利用前向偏置异质结的载流子注入与复合就可以制造半导体发光二极管（LED）。当电流通过导线作用于这个PN结的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成PN结的材料决定的。412LED项目的技术优越性在当前技术条件下，LED已经显示出了众多的优点。一是寿命超长，业内公认的平均值达为10万小时，可期望目标将会达到25万小时；二是色彩丰富，LED已经实现了多个波长的单基色，有红、琥珀黄、黄、绿、蓝等，基本满足了应用领域对LED色彩的要求，随着更多新材料的开发，还会实现更多的基色及至全彩色；三是稳定可靠，在LED的寿命期内,LED差不多都能稳定的工作,维护工作量极小；四是电气安全性高,LED一般工作在低电压624V、小电流1020MA情况下,属弱电级工作器件,有较好的电气安全性能；五是节能环保效率高,在同等亮度下,LED的耗电仅为普通白炽灯的1/10,而且不存在有害金属汞污染等问题,符合社会发展趋势；六是应用灵活性好，LED可进行低压供电，也可110V/220V电源供电，加上单粒LED的体积小芯片更小，只用35平方毫米，大大方便了工程应用；七是受控制能力强,现有的技术已经可以实现LED的亮度、灰度、动态显示、分布控制等，是其它发光装置无可比拟的；八是抗震性能优越，LED的坚固、耐震、耐冲击性能都超过了目前所有其它类型的电光源产品；九是响应速度快，LED的响应速度在毫秒级，可以自如有效地应用于显示屏、汽车刹车灯、相机闪光灯等；十是显色性能良好，白色LED目前的显色指数RA达到了70以上,色温范围从3600K到11000K（随荧光粉不同而变），而且已经获得了实验室提高的方案；另外还有亮度高、无干扰、方向性好等等也是十分有用的优点。在功率、效率等指标上，2007年2月11日新华网报道，武汉光电国家实验室（筹）微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院，采用具有中国自主知识产权的技术，成功封装了功率高达1500瓦的LED光源，这是目前世界功率最大的LED光源，而在深圳“2007LED技术论坛峰会”上，亿光电子工业股份有限公司（全球光电子产业领导厂商）则展示了高亮度LED的最新技术，并宣称他们已经成功地开发出了100LM/W的高效率、高亮度LED，有人预计，LED的最终发光效率可以达200LM/W，而目前大部分家用照明采用的白炽灯,其光效约为8LM/W。总之，随着技术的发展，LED的优点会越来越突出，应用范围会越来越广、应用的程度会越来越深入、应用规模会越来越大。照明行业已经经历了三代产品，他们分别是第一代电光源白炽灯（卤钨灯）、第二代电光源荧光灯（日光灯、节能灯）和第三代电光源高强度气体放电灯（HID），目前正在向第四代电光源半导体照明（LED）发展。LED晶片的体积很小，通常只有几十到几百微米见方，属于固态光源，选择适当匹配的材料和制造工艺，电能大部分可转变成光能，理论上发光效率可达400LM/W，目前LED实验室最大发光效率为157LM/W。LED是一种新型固态冷光源，它具有高效、节能、环保、使用寿命长、易维护体积小、响应快、可靠性高等特点。在同样亮度下，耗电仅为普通白炽灯的1/10，荧光灯的1/3，而寿命却可以延长100倍，半导体照明是21世纪最具有发展的高技术领域之一，未来半导体灯将逐步替代白炽灯和荧光灯。通过对比前三代产品的特点和优劣势就可以看出半导体照明强大的生命力。如表1反映了LED产品与其他照明产品的区别。表一各代照明产品性能对比第一代第二代第三代第四代白炽灯卤钨灯日光灯紧凑型节能灯高效荧光屏HIDLED发光效率（LM/W）81530306055806080目前157，理论400寿命（小时）200050060008000600080006000800010003000100000体积大大大大大大小环保性能较好较好含汞、铅，有污染难以回收较好绿色环保42技术及工艺特点421项目技术工艺1LED的生产工艺步骤A清洗采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干；B装架在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化；C压焊用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机（制作白光TOPLED需要金线焊机）；D封装通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务；E焊接如果背光源是采用SMDLED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上；F切膜用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；G装配根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置；H测试检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。（2）显示屏工艺流程准备工作套壳体、打螺丝流程整形流程灌胶前压驱动板流程灌胶前模块老化测试流程取下驱动板补缝、灌胶、补胶流程压面罩流程清理外观流程模块壳体底部螺丝灌胶后压驱动板流程灌胶后模块老化测试流程。422LED工作流程图1LED上游LED上游产品分为单晶片和磊晶片，其中单晶片是作为材料的基板（衬底），芯片（外延片）长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形，厚度相当薄，就像是一个平面金属一样。上游磊晶制程顺序为单芯片IIIV族基板、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。2LED中游的主要产品是晶粒（芯片）。中游厂商根据LED的性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散、然后金属镀膜，再进行光刻、热处理、形成金属电极，接着将基板磨薄拋光后进行切割。依照芯片的大小，可以切割为二万到四万个芯片。这些芯片长得像沙滩上的沙子一样，通常用特殊胶带固定之后，再送到下游厂商作封装处理。中游芯片制程顺序为磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。3LED下游LED下游包括LED芯片的封装测试和应用。LED封装是指将外引线连接到LED芯片的电极上，形成LED器件，封装起着保护LED芯片和提高光取出效率的作用。下游厂商封装处理顺序为芯片、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。43研发基础及科研团队情况公司是集LED生产、研发及应用产品开发为一体的，拥有一流的技术水平和专业人才，及由LED业界海外资深及国内精英组成的管理团队研发机构实行“按需设岗、公开招聘、竞争上岗、签约管理”的流动机制，由课题负责人招聘项目组固定和流动成员。课题组成员一般应按“老中青三结合，以中青年为主”的原则配置。第五章市场分析51LED的分类及用途LED早已从最早的指示灯发展到照明领域，照明通常划分为通用照明和特殊照明两大领域。随着LED发光效率和光强的不断提升，LED已经向特殊照明的纵深发展，并逐步进入通用照明领域。LED的应用范围主要由LED芯片发光强度（MCD，毫坎德拉）和发光效率（LM/W，流明/瓦）决定。发光强度越大、发光效率越高，则运用越发广泛。可将LED芯片按发光强度分为普通亮度LED、高亮度LED和超高亮度LED，发光强度100MCD通用照明各种民用及工业用照明替代现有白炽灯和荧光灯从发光效率看，LED有着前三代照明产品无法比拟的优势，LED理论上的发光效率可以达到400LM/W，目前量产的水平是7090LM/W，实验室的水平是120LM/W左右。而前三代产品的发光效率分别是从880LM/W不等。发光效率越高也就意味着达到同样照明效果的功率降低，其优越性也就愈发体现。目前LED已经从早期的指示灯发展到交通信号灯、汽车车灯、背景光源、景观照明、特种工作照明、军事及其它应用（玩具、礼品、轻工产品等），一般照明已经开始起步。鉴于LED的自身优势,目前主要应用于以下几大方面（1）显示屏、交通讯号显示光源的应用，LED灯具有抗震耐冲击、光响应速度快、省电和寿命长等特点,广泛应用于各种室内、户外显示屏,分为全色、三色和单色显示屏,全国共有100多个单位在开发生产。交通信号灯主要用超高亮度红、绿、黄色LED,因为采用LED信号灯既节能,可靠性又高,所以在全国范围内,交通信号灯正在逐步更新换代,而且推广速度快,市场需求量很大,是个很好的市场机会；（2）汽车工业上的应用为汽车用灯包含汽车内部的仪表板、音响指示灯、开关的背光源、阅读灯和外部的刹车灯、尾灯、侧灯以及头灯等。汽车用白炽灯不耐震动撞击、易损坏、寿命短,需要经常更换。1987年,我国开始在汽车上安装高位刹车灯。由于LED响应速度快,可以及早提醒司机刹车,减少汽车追尾事故,在发达国家,使用LED制造的中央后置高位刹车灯已成为汽车的标准件,美国HP公司在1996年推出的LED汽车尾灯模组可以随意组合成各种汽车尾灯。此外,在汽车仪表板及其他各种照明部分的光源,都可用超高亮度发光灯来担当,所以均在逐步采用LED显示。（3）LED背光源以高效侧发光的背光源最为引人注目,LED作为LCD背光源应用,具有寿命长、发光效率高、无干扰和性价比高等特点,已广泛应用于电子手表、手机、BP机、电子计算器和刷卡机上,随着便携电子产品日趋小型化,LED背光源更具优势,因此背光源制作技术将向更薄型、低功耗和均匀一致方面发展。LED是手机关键器件,一部普通手机或小灵通约需使用10只LED器件,而一部彩屏和带有照相功能的手机则需要使用约20只LED器件。现阶段手机背光源用量非常大,一年要用35亿只LED芯片。4LED照明光源早期的产品发光效率低,光强一般只能达到几个到几十个MCD,适用在室内场合，在家电、仪器仪表、通讯设备、微机及玩具等方面应用。目前直接目标是LED光源替代白炽灯和荧光灯,这种替代趋势已从局部应用领域开始发展。日本为节约能源,正在计划替代白炽灯的发光二极管项目称为“照亮日本”，头五年的预算为50亿日元，如果LED替代半数的白炽灯和荧光灯，每年可节约相当于60亿升原油的能源，相当于五个135106KW核电站的发电量，并可减少二氧化碳和其它温室气体的产生，改善人们生活居住的环境。我国也于2004年投资50亿大力发展节能环保的半导体照明计划。5其它应用例如一种受到儿童欢迎的闪光鞋，走路时内置的LED会闪烁发光，仅温州地区一年要用5亿只发光二极管；利用发光二极管作为电动牙刷的电量指示灯，据国内正在投产的制造商介绍，该公司已有少量保健牙刷上市，预计批量生产时每年需要3亿只发光灯；正在流行的LED圣诞灯，由于造型新颖、色彩丰富、不易碎破以及低压使用的安全性，近期在香港等东南亚地区销势强劲，受到人们普遍的欢迎，正在威胁和替代现有电泡的圣诞市场。52LED产业链LED产业链分为上、中、下游，上游是外延片生产、中游是芯片生产、下游是指封装业。其中上游外延片生产的技术含量最高，投资也大，其次是中游芯片，下游封装行业低端进入容易。但事实上，目前封装对于高亮度芯片的散热、发光提出了更高的要求，技术上的要求和重要性也越来越高。行业呈现出上中游企业数量相对较少，而下游企业众多的金字塔形态。综合而言，全球LED核心器件业发展迅速，外延片、芯片、显示屏技术、相关硅晶体等半导体材料生产等技术具有明显的进步。高亮屏、GAN芯片、多芯片技术、各类色光技术等均是近几年LED核心器件业成长的代表成果。上游（外延片）下游（封装）中游（芯片）产品类别1、GAN基外延片2、PALASGA四元外延片投资规模1亿元以上、6000万元以上产品类别1、蓝绿芯片、2、红黄芯片投资规模5000万元以上、3000万元以上产品类别各种LED灯头投资规模2000万元以上本项目为下游的封装业。53我国LED产业现状及发展前景531我国LED产业总体情况经过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到1055亿元，其中封装环节产值达到875亿元。不断扩大的市场需求以及政府的大力支持是保证LED产业发展的有利因素。近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。新兴应用市场对LED发光效率要求的不断提升催生了对中高端产品的需求。随着市场需求的增大，LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，LED芯片产品将整体走向高端。另一方面，LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求，进而为LED产业的发展提供了良好的外部环境。国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国半导体照明产业的发展现状，有关部门制定半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图提出，对于LED芯片的投资将占LED产业投资的20，研究重点将放在GAN芯片的生产以及功率芯片的研发上。同时，随着LED芯片生产企业的不断增多，LED芯片产值的增长速度一直高于封装环节，导致芯片产值在我国LED产业产值中所占比重不断提升，由2002年的54上升至2006年的113。由此可见，我国LED产业正在由低端走向高端，向附加值更高、更具核心价值的芯片环节迈进。下表和图反映了我国2005年2007年LED器件、高亮度LED器件、LED芯片、高亮度LED芯片的产量和年增长率。从表中可以看出LED芯片产量从2005年的180亿只上升为2007年的360亿只，保持着较高的年增长率，而高亮度LED芯片在2005年的产量为60亿只，到2007年味210亿只，增长了35倍。LED器件、高亮度LED器件、LED芯片、高亮度LED芯片的产量和年增长率2005年2006年2007年产品名称产量亿只增长率产量亿只增长率产量亿只增长率LED器件30020380267460211高亮度LED器件1205018050250389LED芯片18080260444360385高亮度LED芯片608012010021075LED芯片、高亮度LED芯片的产量0501001502002503003504002005年2006年2007年LED芯片年产量（亿只）高亮度LED芯片年产量（亿只）2008年是国内半导体照明产业投资迅速增加的一年，从中上游外延芯片、下游封装应用到相关材料和辅助产业的投资都有很大的增长。据国家半导体照明工程研发及产业联盟初步统计，2008年国内新增MOCVD超过30台，国产芯片产能较2007年增长50左右，主要芯片厂商的计划投资在80亿元以上。国内封装产业产能扩张迅速，设备投入较大，2008年国内LED封装产值较上年增长1015，产量增加2030。同时企业融资渠道呈现出多元化趋势，引进战略投资、风险投资、境外上市、借壳上市、收购兼并等资本运作方式给我国产业格局带来了新变化，厦门三安就是其中一例，2008年成为首家纯做LED产品的上市公司，更奠定了其在LED行业中的重要地位。虽然拥有极大的市场需求并得到有关部门的大力支持，但不可否认的是，我国现阶段LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境。如何解决上述问题是我国LED产业能否持续健康快速发展的关键。532我国LED产业的特点目前，我国LED产业上游的现状，一是参与单位多，主要单位有中科院半导体所、中科院物理所、石家庄第十三电子研究所、北京大学、清华大学、南昌大学、深圳大学、厦门三安、大连路明、士兰微、上海蓝光、上海蓝宝、江西联创、河北立德、山东华光等；目前问题不是参与单位为多，而是这些参与单位特别是科研院所都想建立自己产能，起始阶段产能都不大，整个产业看起来资源分散，没有规模；而且因为科研院所都想建立自己的产能，在技术输出上排外，自己产业化又需要时间，小规模产能建起来后世界技术又有新的发展，又跟不上，实际上各科研单位在某一时间突破的可能仅是产业技术链的某一环节，整体上产业化条件还不具备，这样虽然每年看起来各个方面的技术的都在突破，但产业化效率非常低，过了几年又落后了，又得追赶。很多研究机构都在拿“863”计划成果实施产业化，但有些国内“863”计划成果虽然在国内先进，但在国际上并不是一流，或者是国际先进，但单一项目实施产业化其规模不一定能做得大，受市场拖累，因此盲目实施产业化而不是转让或授权给促进作用更大的企业，先进技术也会随着时间消磨慢慢荒废，只会延缓整个国内行业发展。所以，国内企业应当转变观念，有成果不一定非要自己产业化去实现其价值；另一方面，公办科研院所，应当借鉴台湾工研院的模式，自身积极研发技术，为产业培养技术人才，技术成果及时授权转让给企业，特别是本身竞争力强的企业，研究机构不会为产业化进程拖累，行业研究成果得到有效整合，这里政府应作出一些规范，促进行业健康快速发展。二是与国际先进水平比较，整体上一般芯片的亮度、发光效率、抗静电能力、抗漏电能力以及品质控制水平与国际厂家仍有差距，这对国内企业而言，并不是什么十分难看的事，全球唯五大巨头技术最好，这五大巨头之间也各有千秋，其它外围企业都在跟踪，并不影响他们的产业化进程，关键是后续研发效率。三是能满足市场需要且规模化生产的企业少，封装所需芯片尤其高档芯片主要靠进口，其中高档蓝绿芯片和四元芯片从美国CREE、HP等公司进口，中高档蓝绿芯片和四元芯片从美国AXT大连路明集团子公司、UOE，台湾晶元，以及韩国公司进口。目前国内大连路美、厦门三安、杭州士兰微取得突破，不断接近海外中高档技术水平。下游封装产业从上个世纪六七十年代开始发展，传统引线型LED封装技术已相对成熟，但新型LED包括CHIPLED、TOPLED、POWERLED的封装起步不久，仍面临一些设备和技术问题需要克服。由于传统LED封装，设备投资强度适中视生产线的自动化程度和设备精度，对产品质量要求不高时，手工都可以作业，所以吸引了一批个体和民营企业进入，全国有数百家封装企业，尤以珠江三角洲地区密集，但规模都比较小。从封装技术水平，产品质量水平，设备自动化程度及生产规模等方面看，目前总体讲，中游产业技术上和国外差距不大，除POWERLED外，其他形式的LED都有企业能够批量生产，并且使用的设备和原材料基本与国外一致，但规模与国外大公司比较，差距巨大，比如CHIPLED，大陆企业产能加起来也不如日本西铁城一家公司产能的十分之一。国内LED封装材料及配件的配套能力较强。除个别材料外，绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电胶、支架、条带以及塑封料、封装模具和工夹具等，已形成一定规模的产业链。在白光LED封装用荧光粉方面，国内研发和生产企业有几十家。研究单位有北京有色院、中山大学化学系、中科院化学所、长春物理所等单位，这些单位近年来开展研究提高黄色荧光粉的光激发效率、抗光衰性能等，取得很好的成果。同时开发出红色荧光粉和紫外光激发三基色荧光粉，对推动国内白光LED的发展起积极作用。目前已知涉足下游的企业一百多家，产品主要有草坪灯、地埋灯、轮廓灯、射灯、景观灯、车用灯等，其中LED和太阳能结合，衍生出一大类产品。但下游产业目前处于发展初期，产品五花八门，缺乏统一的行业标准；LED和其他技术的结合，比如和控制技术、电源技术、太阳能技术等的结合，有待进一步完善；低质低价、恶性竞争的苗头开始出现。值得一提的是，经过多年的发展，我国LED显示屏厂商已经具有了很强的实力，虽然拥有DAK、LIGHTHOUSE、DARCO等知名显示屏厂商的竞争，但国内LED显示屏厂商还是占据了国内市场的大部分份额，国内已经涌现了一批如上海三思、北京利亚德、西安青松等优秀企业，国内显示屏市场吸收了很大一部分芯片产能，对促进国内上中游发展壮大起了重要作用。533我国LED产业的劣势我国目前LED产业发展的劣势在于，一、国内企业LED产品技术水平与海外还是有一定差距，在争取高端客户方面处于劣势；二、国内集成电路制造基础相较日本、韩国及台湾地区这些LED强势地区而言薄弱，LED外延、芯片制造能力、工艺水平及外围材料配套能力差一些，学习曲线长一些，需要一段时间培育；三、国内LED企业的规模还比较小，大多没有超过100KK/月产能蓝绿光，这种状况在未来两年将有改善；四、国内研发多集中在大学和科研院所，生产在各企业，缺乏研发成果产业化的快速转换机制，这方面应借鉴台湾工业研究院的技术成果授权机制，加快技术成果转换速度，科研院所不能为自己产业化而不将最新的技术成果及时转移到产业界，政府应制定相关政策规范相关行为；五、国内核心专利缺乏，特别在关系到产业长远发展的蓝光核心专利及白光专利缺乏，这将使国内产业的长期发展受制。中国本土企业现阶段主要还是处于起步阶段，企业规模较小，对掌握专利的大厂构不成威胁，专利问题还不是很突出。但是随着国内企业的发展壮大，一旦规模扩大到一定程度，实施“走出去”发展战略，专利问题将成为隐患。目前对国内企业而言，壮大规模、提高产品质量与技术水平是首要任务，提高未来取得大厂专利授权时的要价能力，或逐步通过研发突破核心专利。534我国LED产业的竞争格局（1）总体竞争格局在产能集中度方面，由于国内的大型企业还不多，中小型企业占据主体为主，这使得在外延片领域十强企业的产量集中度为754，芯片领域则要低很多，仅在564，显示屏领域最低位456。可见越是前端国内的集中度越高，下游产品则是企业众多，产量集中度低下。综合而言，我国LED行业的产业集中度相对不高，上游的集中度虽然正常但是随着众多企业的进入也面临下降的局面。在品牌集中度方面，由于国内的知名品牌企业还不多，小品牌企业占据主要位置，这使得在外延片领域十强品牌集中度为724，芯片领域则要低很多，仅在523，显示屏领域最低位406。可见同产能集中度相似，越是前端国内的品牌集中度越高，下游产品则是企业众多，品牌集中度低下。综合而言，我国LED行业的品牌集中度不高，产业的整体竞争力低下，要走品牌之路还有很长的时间。在技术竞争格局上，外延片领域是几家企业垄断技术，外来进入者难以快速进入；在芯片制造领域则是技术相对壁垒较低，多种技术并存；在显示屏制造领域由于产品应用的多样化，技术也是多样化，其壁垒最低。综合而言，在技术竞争格局上外延片、芯片领域比较清晰，显示屏领域则是技术众多，产品多样。（2）产业内企业竞争格局在LED产业内的企业竞争方面，国内LED外延、芯片的主要企业有厦门三安、大连路美、杭州士蓝明芯、上海蓝光、深圳方大、上海蓝宝、山东华光、江西联创、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成等。在LED芯片产业的发展过程中，早期产品主要以普通亮度芯片为主，生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。2003年以后，以厦门三安、大连路美为代表的芯片生产企业针对芯片市场的需求，纷纷把产品重点集中到高亮度芯片上，直接带动了高亮度芯片产量的快速增长。一时间，国内掀起了LED芯片产业发展的热潮，高亮度芯片成为LED芯片产业发展的主要推动力。2006年，我国LED芯片产量达到3093亿个，产值达到119亿元。随着LED芯片生产企业的不断增多，LED芯片产值的增长速度一直高于封装环节，导致芯片产值在我国LED产业产值中所占比重不断提升，由2002年的54上升至2006年的113。由此可见，我国LED产业正在由低端走向高端，向附加值更高、更具核心价值的芯片环节迈进。在封装领域的企业竞争格局则是企业数目众多，无大型领导企业；在其它如显示屏制造领域也呈现出竞争激烈，企业多但大规模企业较少的态势。（3）产业内地域竞争格局从地域角度看，位于沿海、沿江地区的企业在产品的生产和销售方面具有优势，环渤海地区的LED企业具有技术研发的优势，上海、广东等地具有国家产业投资扶持的优势，竞争力较强。根据民营经济报2008年12月份的统计，目前广东市场LED用量占全国50以上。以LED显示屏为例，近几年来华东和华南地区的产值占LED显示屏行业总产值的60以上，2005年为648，经过两年的发展，该比例上升为774。下表反映了我国历年LED显示屏产业分布情况。下图反映了2007年我国LED显示屏产业地域分布情况。中国历年LED显示屏产业分布情况统计20042007地区2004年2005年2006年2007年产值（亿元）在全国LED显示屏产值中所占比例产值（亿元）在全国LED显示屏产值中所占比例产值（亿元）在全国LED显示屏产值中所占比例产值（亿元）在全国LED显示屏产值中所占比例东北155512574303721823西南、西北、华中474157258762766640567华北43914569203721171805134华东93130810273031283042382396华南102433811734516338722773782007年LED显示屏产业地域分布情况2007年LED显示屏产业地域分布情况37133938东北西南、西北、华中华北华东华南535我国LED产业的发展前景我国现阶段的应用市场主要在建筑照明、室内外显示屏，因此，下一波的主力可能还是目前这些市场。但在手机、小尺寸液晶背光、汽车的渗透会加大，另外一些零散市场如特种照明的开拓也会更大特种照明对成本的要求没有通用照明那么苛刻。经过前几年的替换，LED交通指示灯已经非常普遍，由于LED的使用寿命较长，短期内很难在出现大规模的替换工作，这就使得交通指示灯对于LED的需求将出现一段低潮期；国内轿车市场庞大，但要求较高，认证周期长，只要有过硬的产品质量，国内车用背光及车灯的LED市场需求非常大，而且这一市场的需求增长比较稳定；而LED显示屏以其易拼装、低功耗、高亮度等优点已经广泛应用到银行、证券、广场、车站、体育场馆中，未来这一市场仍有很大增长潜力；在奥运会、世博会、一些城市夜景工程示范效应的带动以及国家半导体照明工程等众多有利因素的促进下，建筑照明市场依然前景广阔。专业研究机构NEXTGENRESEARCH指出，预估2010年，中国LED产值将超过1500亿元人民币，2009年全球新增的100多万盏LED路灯，将有一半来自中国。基于以下几点，可以认为我国LED产业在国内有良好的发展前景一、就技术而言，LED具有技术成长瓶颈高，学习门坎低特性，国内在半导体领域长期积累的研究资源都可以用得上，具备较好的研究基础。尽管国内集成电路制造基础比较薄弱，工艺水平比较低，但国内一些企业通过聘请海外技术人员加盟，在技术上不断取得突破，国内好的企业技术水平已经与台湾大厂的技术水平相差不大，与国际大厂的整体差距也在不断拉近；二、LED的投资额比较小，初始投资1亿就可建厂，国内企业进入门槛低，容易实现滚动发展，这与集成电路制造及液晶面板制造动辄几十亿到上百亿人民币的投资而言显得“微不足道”，国内企业容易进入形成产业集群，当然，也可能造成恶性竞争，发展到一定阶段需要市场整合；三、国内市场巨大，LED未来主要市场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成垄断，国内企业生存空间广阔；四、国内一些企业拥有核心知识产权，如晶能光电的硅衬底氮化镓蓝光项目，大连路美的芯片领域核心技术，都具有全球竞争力，这些企业在技术发展上容易形成示范效应，促进国内企业市场健康成长；五、技术成熟后，LED下游封装和器件生产属于劳动密集型，国内具备发展的劳动力成本优势。第六章项目建设方案61主要建设内容1、新建办公综合楼22364平方米、厂房1345704平方米、科研所120379平方米、检测中心312068平方米、成品仓库等395899平方米。2、新增生产线、生产设备1300万元。投入购置的主要设备如下单位万元序号项目单位数量单价合价备注1固晶机台49045361802焊线机台43886155443全自动灌胶机台3270181044测试机NCS3100IV台38040241205测试机NCT2700台33819114576全自动分光机台2300060007波峰焊台2400080008回流焊台3200060009丝印机台250001000010其他配套设备万元4595合计万元13000062建筑工程方案621新征土地占地30亩，建筑面积233884平方米，其中新建办公综合楼22364平方米、厂房1345704平方米、科研所120379平方米、检测中心312068平方米、成品仓库等395899平方米，其他建筑指标建筑密度30，绿地率20，容积率10。622完善相关的配套设施。完善道路硬化、围墙、室外给排水及绿化等附属设施。第七章环境保护和资源综合利用、节能措施71环保法规、标准1、中华人民共和国环境保护法2、中华人民共和国环境影响评价法3、国务院关于落实科学发展观加强环境保护的决定（节录）4、建设项目环境保护管理条例5、中华人民共和国环境噪声污染防治法6、中华人民共和国固体废物污染环境防治法7、中华人民共和国放射性污染防治法72厂址环境现状本项目建设场址在武夷山市仙店工业园区，工业区规划布局科学合理，四周无污染源、区内绿树成荫，大气、水体、土壤、植被环境保护较好，配套设施完善，工业污染程度轻微，水质与大气质量良好，整体环境条件较好，是开展技术研究开发的理想场所。73本项目主要污染物及防治措施731项目建设和生产对环境的影响7311项目建设对环境的影响项目施工期间，将对环境产生一系列影响。1、施工噪声主要来自施工机械，重点是搅拌机，摊铺机，振动器发出的声音，此外还有材料运输过程中使用卡车等运输工具进出厂区产生的噪音。2、粉尘来自土石方开挖、回填及施工车辆行驶引起地尘土飞扬；混凝土搅拌产生的粉尘及运输石灰、水泥、施工垃圾引起的扬尘。3、污水来自施工人员的生活污水以及工程施工过程中于砂石料加工系统、混凝土冲洗、养护等作业中产生的生产废水，此外还有因雨水冲刷工地后产生的地面径流。4、固体废弃物来自场地整理的余土，施工建筑垃圾，建筑材料包装垃圾及施工人员的生活垃圾。7312项目运营期环境影响分析（1）水环境影响分析本项目排放的废水主要为实验室废水和生活污水，实验室废水包括玻璃器皿洗涤剂、化学药剂灭菌液等，生活污水包括厕所冲洗水、淋浴水及绿化和地面冲洗水。（2）大气环境影响分析本项目对大气环境的影响主要来自实验室的废气。（3）噪声污染影响分析本项目对声环境的影响主要来自车间噪声、空调机和排抽风机的低频噪声。（4）固体废物影响分析本项目固体废弃物主要为实验垃圾、生活垃圾和办公垃圾。732环境保护措施7321本项目建设期间的环境污染防治措施1、施工期间应按建筑施工场界噪声限值（GB12523）要求进行，在距居住点200M之内，夜间不施工。2、施工现场要设围栏或部分围栏，减少扬尘扩散范围，土石方施工现场和便道应及时洒水，防止扬尘对空气污染，石灰、水泥等粉状材料运输和堆放应有严密遮盖，防止散落、飞扬。3、混凝土搅拌机应设在棚内，搅拌时要有喷雾降尘措施。4、施工现场应设立简易污水处理等设施。搅拌站的排水、水泥混凝土道面养生及切缝废水、生活污水需经处理后排放。5、余土及建筑垃圾、生活垃圾要及时分类运出，运输时要有防止散落措施。7322项目运行期间的环境污染防治措施本项目产生的各种污染物经过相应处理后，均可实现全面长期稳定达标排放，符合总量控制原则。1、废水防治措施。本项目废水排放量约为4T/D,占日处理8000吨的屠宰污水处理厂的设计能力的005；实验室废水应分类处理，对一般性废水通过楼内专用管道统一收集，经过过滤、加热、灭活处理和中和稀释处理，使之达到污水处理厂进水指标后，排入污水管网。生活污水经化粪池处理达到污水处理厂进水指标后，排入污水管网。2、废气防治措施运