微纳加工技术

1、微纳加工技术 孟祥坤 1306化工过程机械2013年10月28日微镊子微镊子微镜阵列微镜阵列微马达微马达微继电器微继电器微铰链微铰链微纳加工技术概述 微纳米加工技术是指加工形成的部件或结构本身的尺寸在微米或纳米量级，正是微纳米加工技术的发展促进了集成电路的发展, 导致集成电路的集成度以每 18 个月翻一番的速度提高. 微纳加工技术往往牵涉材料的原子级尺度。 纳米技术是指有关纳米级（0.1-100）的材料、设计、制造、测量、控制和产品的技术。 纳米技术是科技发展的一个新兴领域，它不仅仅是关于如何将加工和测量精度从微米级提高到纳米级的问题，也是关于人类对自然的认识和改造如何从宏观领域进入到微观领域

2、。微纳加工技术分类1.平面工艺平面工艺 2 探针工艺探针工艺3 模型工艺模型工艺平面工艺平面工艺 图 1 描绘了平面工艺的基本步骤. 平面工艺依 赖于光刻技术（集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术）. 首先将一层光敏物质感光, 通过显影使感光层受到辐射的部分或未受到辐射的部分留在基底材料表面, 它代表了设计的图案. 然后通过材料沉积或腐蚀将感光层的图案转移到基底材料表面. 通过多层曝光, 腐蚀或沉积, 复杂的微纳米结构可以从基底材料上构筑起来. 这些图案的曝光可以通过光学掩模投影实现, 也可以通过直

3、接扫描激光束, 电子束或离子束实现. 腐蚀技术包括化学液体湿法腐蚀和各种等离子体干法刻蚀. a.湿法腐蚀是将硅片浸没于某种化学溶剂中，该溶剂与暴露的区域发生反应，形成可溶解的副产品。 根据腐蚀效果可以将湿法腐蚀分为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀。 b.干法刻蚀是利用反应性气体或离子流进行腐蚀的方法。干法刻蚀既可以刻蚀非金属材料，也可以刻蚀多种金属； 既可以各向同性刻蚀，也可以各向异性刻蚀。干法刻蚀按原理来分可分为：离子刻蚀技术，包括溅射刻蚀和离子束刻蚀，其腐蚀机理是物理溅射；等离子体刻蚀技术，在衬底表面产生纯化学反应腐蚀；反应离子刻蚀技术，它是化学反应和物理溅射效应的综合。此外还包括材料沉积技术包

4、括热蒸发沉积,化学气相沉积或电铸沉积.平面工艺不同于传统机械加工的原因: ( 1 )微纳米结构由曝光方法形成, 而不是加工工具与材料的直接相互作用. 所以限制加工结构尺寸的不是加工工具本身的尺寸, 而是成像系统的分辨率, 例如光波的波长, 激光束, 电子束或离子束直径; ( 2 ) 平面工艺一般只能形 成二维平面物理结构, 或准三维结构, 而不是真正的三维系统. 平面工艺形成的三维结构是通过多层二维结构叠加而成的; ( 3 )平面工艺形成的是整个系统, 而不是单个部件. 由于每个部件如此之小, 根本无法按传统的先加工分立部件然后装配成系统的途径. 所以系统中的每个部件以及它们之间的关系是在平面

5、加工过程中形成的. 集成电路制造的平 面工艺概括起来为 4 个基本方面：( 1 ) 薄膜沉积 包括各种氧化膜, 多晶硅膜, 金属膜等( 2 ) 图形化 所谓图形化是在硅基底和沉积的薄膜上形成各种电路图形. 这包括光刻和刻蚀两个方面. 更确切地说, 图形化是集成电路微纳米加工的核心.( 3 ) 掺杂 晶体管的载流子区通过掺杂形成, 掺杂包括热扩散掺杂和离子注入掺杂( 4 ) 热处理 离子注入后通过热处理可以恢复由离子轰击造成的晶格错位, 热处理也可以使沉积的金属膜与基底合金化, 形成稳固的导电层. 平面微纳米加工技术虽然主要应用于集成电路制造, 但近年来微系统技术中也大量应用平面工艺制作各种微机

6、械、 微流体和微光机电器件等探针工艺 探针工艺可以说是传统机械加工的延伸, 这里各种微纳米尺寸的探针取代了 传统的机械切 削工具.微纳米探针不仅包括诸如扫描隧道显微探针, 原子力显微探针等固态形式的探针, 还包括聚焦离子束, 激光束, 原子束和火花放电微探针等非固态形式的探针. 飞秒激光加工技术 飞秒激光是一种以脉冲形式运转的激光，持续时间非常短，只有几个飞秒（一飞秒是10-15秒） 飞秒激光的特点1、飞秒激光是我们人类目前在实验条件下能够获得的最短脉冲，它的精确度是 5 微米; 2、飞秒激光有非常高的瞬间功率，它的瞬间功率可达百万亿瓦，比目前全世界的发电总功率还要多出上百倍; 3 物质在飞秒

7、激光的作用下会产生非常奇特的现象，气态的物质、液态的物质、固态的物质瞬间都会变成等离子4、飞秒激光具有精确的靶向聚焦定位特点，能够聚焦到比头发的直径还要小的多的超细微空间区域; 飞秒激光加工技术应用举例加工前探针的扫描电镜分析图加工后探针的扫描电镜分析图利用飞秒激光纳米加工系统得到的PMMA材料直线图形模型工艺 模型工艺则是利用微纳米尺寸的模具复制出相应的微纳米结构. 模型工艺包括纳米压印技术, 塑料模压技术和模铸技术. 纳米压印技术 1995年华裔科学家周郁（Stephen Chou）提出了纳米压印光刻的思想。纳米压印是利用含有纳米图形的图章压印到软化的有机聚合物层上.它是一种全新的纳米图形

8、复制方法 。其特点是具有超高分辩率 ,高产量 ,低成本 。 1. 高分辩率是因为它没有光学曝光中的衍射现象和电子束曝光中的散射现象 。 2. 高产量是因为它可以象光学曝光那样并行处理 , 同时制作成百上千个器件 。 3 . 低成本是因为它不象光学曝光机那样需要复杂的光学系统或象电子束曝光机那样需要复杂的电磁聚焦系统 。 因此纳米压印可望成为一种工业化生产技术 , 从根本上开辟了各种纳米器件生产的广阔前景.纳米压印技术已经展示了广阔的应用领域 。 如用于制作量 子 磁 碟 ，DNA 电 泳 芯 片，G aAs(高频) 光 检 测器，波导起偏器, 硅场效应管, 高密磁结构, G aAs 量子器件,

9、纳米电机系统和微波集成电路等纳米压印的具体工艺由于材料 、 目标图形和产品用途的不同而不同 , 但其基本原理和工作程序是相同的 。 最基本的步骤 : 1.模板制造 2.压印过程（模板处理，加压，脱模过程） 3.图形转移过程 4.相关材料研究（模板材料，衬底材料，纳米压印胶）应用领域1. 光刻技术替代者2. 集成电路领域3. 光学领域 制作高密度亚波长光栅，应用在金属起偏器上，制备光子晶体等。4. 存储领域 采用热压印技术制备高密度光盘位存储器5. 生物领域微纳米加工技术的应用 尽管微纳米加工方法多种多样, 但目的只有一个, 这就是制作具有实际用途的微纳米结构与器件.同一种微纳米器件或结构可以用

10、多种不同微纳米加工技术实现. 任何一种微纳米结构的加工都需要不止一种微纳米加工技术. 脱离开实际应用谈微纳米加工技术是毫无意义的. 但在众多加工技术中如何针对某一特殊应用选择合适的加工方法, 应参考以下原则: ( 1 ) 最小结构尺寸 ( 2 )最经济的加工方法 ( 3 )加工批量要求 ( 4 )生产与科研 ( 5 )加工对象 微纳米加工技术与微纳米器件的开发是相互依存又相互促进的. 新型微纳米器件推动微纳米加工技术的进步, 而微纳米加工技术的进步反过来又会启发新型微纳米器件的开发。在现代高科技发展中,微纳米技术可以说是无处不在. 微型化已经从集成电路芯片发展到其他各个应用领域. 微纳米加工技术是微纳米技术的基础. 这种依赖关系集中体现在下述应用领域: 半导体集成电路, 纳米电子学, 高密度磁存贮, 微系统, 生物芯片与纳米科技. 这些领域都是当前热门的高科技发展领域. 微纳米加工技术发展趋势 就集成电路开发而言, 将电路尺寸做得越来越小始终是工业界不懈追求的目标. 纳米电子器件与分子电子器件都对加工技术的能力提出了更高的要求. 微系统技术, 包括微电子机械, 微流体, 微光学系统, 为微纳米加工技术的发展开辟了广阔的天地. 微系统加工面临的一个严峻的挑战是如何与集成电路加工工艺兼容, 以实现与集成电路的完全集成. 微系统加工面临的另一个严峻的挑战是如何实现标准化加工.微系统加工