硬件设计需求说明书(完整版)

1、文档名称：硬件需求说明书文档范围：内部公开文档名称文档范围硬件需求说明书内部公开文档编号共12页DD301硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期批准日期免费共享免费共享第12页，共12页修订记录日期修订版本描述作者2016-12-011.0.0初稿完成焦少波目 录硬件需求说明书11引言61.1文档目的61.2参考资料62概述72.1产品描述72.2产品系统组成72.2.1XXX分系统72.2.2XXX分系统72.3产品研制要求73硬件需求分析73.1硬件组成73.1.1XXX分系统83.1.2XXX分系统83.2系统硬件布局83.2.1XXX设备布局83.2.2XXX设备布

2、局83.3系统主要硬件组合83.4XXX硬件模块需求83.4.1功能需求93.4.2性能需求93.4.3接口需求93.4.4RAMS需求93.4.5安全需求93.4.6机械设计需求93.4.7应用环境需求93.4.8设计约束103.5XXX硬件模块需求103.5.1功能需求103.5.2性能需求103.5.3接口需求103.5.4RAMS需求103.5.5安全需求103.5.6机械设计需求103.5.7应用环境需求113.5.8设计约束113.6可生产性需求113.7可测试性需求113.8外购硬件设备113.8.1外购硬件113.8.2仪器设备123.9技术合作123.9.1内部合作123.9

3、.2外部合作12表目录表1 外购硬件清单11表2 仪器设备清单12图目录图1XXX系统构成框图7图2XXX系统硬件构成框图7硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。摘 要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。缩略语英文全名中文解释1 引言1.1 文档目的<本文档为硬件开发入口，根据产品提供的产品需求说明书，通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则，并为产品测试及验收提供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。>1.2 参考资料<所引用的企业标准与其

4、它标准，例如XXX产品需求说明书>2 概述2.1 产品描述<主要是针对产品的功能进行简单的描述。>2.2 产品系统组成<主要是针对产品系统的组成进行描述，例如：XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组成，系统构成框图参考下图所示。>图1 XXX系统构成框图2.2.1 XXX分系统<描述XXX分系统>2.2.2 XXX分系统<描述XXX分系统>2.3 产品研制要求<描述产品研制的相关要求>3 硬件需求分析3.1 硬件组成<主要是针对硬件组成进行描述，例如：XXX产品系统中包含有系统硬件。系统硬件组成框图参考下图所示。&g

5、t;图2 XXX系统硬件构成框图<XXX产品系统硬件的基本功能是XXX，主要性能要求是XXX。><XXX分系统的基本功能是XXX，主要功能指标是XXX。><XXX分系统的基本功能是XXX，主要功能指标是XXX。>3.1.1 XXX分系统1) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。>2) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。>3.1.2 XXX分系统1) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。>2) XXX部件<描述XXX部件，例如：

6、主要完成XXX，其主要指标如下。>3.2 系统硬件布局3.2.1 XXX设备布局3.2.2 XXX设备布局3.3 系统主要硬件组合3.4 XXX硬件模块需求<此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。>3.4.1 功能需求<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>3.4.2 性能需求<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。>3.4.3 接口需求<此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。

7、主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等>3.4.4 RAMS需求<此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。>3.4.5 安全需求<此节应描述模块所能实现的安全需求。如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。>3.4.6 机械设计需求<此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。>3.4.7 应用环

8、境需求<此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。>3.4.8 设计约束<此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等>3.5 XXX硬件模块需求<此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。>3.5.1 功能需求<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>3.5.2 性能需求<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数

9、量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。>3.5.3 接口需求<此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等>3.5.4 RAMS需求<此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。>3.5.5 安全需求<此节应描述模块所能实现的安全需求。如故

10、障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。>3.5.6 机械设计需求<此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。>3.5.7 应用环境需求<此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。>3.5.8 设计约束<此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等>3.6 可生产性需求<描述硬件可生产性需求相关内容，在产品

11、设计时不仅要考虑功能和性能要求，而且要同时考虑制造的合理性、高效性和经济性，即产品的可生产性，在设计的各个阶段需要考虑并解决装配、生产过程中可能存在的配合、定位、装配方面问题，以确保零部件快速、高效、低成本的进行装配。使产品易于装配，使装配达到最优化和转配的时间消耗最小化，使产品具有最少的零部件数量，优化产品结构，提高产品质量。>3.7 可测试性需求<为了提高产品质量和可靠性，产品的可测试性就是针对产品（系统、子系统、组建）能够进行快速和便捷的测试，并在测试的过程中能够迅速的获取有关被测产品品的状态信息，确保产品工作正常与否，性能是否良好、是否存在故障以及何种故障，以便采取相应的措施排除故障。>3.8 外购硬件设备3