PCB工程测量作业规范

1、1最终检验工程测量作业规范（初稿）最终检验工程测量作业规范（初稿）作成：吕鸣强作成：吕鸣强 审核：齐剑审核：齐剑日期：2016/04/192最终检验工程测量作业规范最终检验工程测量作业规范l使用工具l测量判读l异常处理l记录保存3一、使用工具一、使用工具l数显千分尺l100倍放大镜l针规lV槽测厚仪l10倍刻度镜l3M胶带l数显卡尺4数显千分尺数显千分尺量程：0-25mm最小刻度：0.001mm使用方法：1.长按红色按钮打开数显，旋紧后按一次红色按钮归零。2.将板卡入U型槽内进行测量。5100倍放大镜倍放大镜量程：0-50mil最小刻度：0.5mil使用方法：将100倍放大镜平放于板面上，找到

2、测量点，调节焦距后测量读数。6针规针规量程：0.2-6.925mm使用方法：根据工程文件及生产流程卡选择相应规格的针规，对孔径进行测量。7V槽测厚仪槽测厚仪量程：0-5mm最小刻度：0.01mm使用方法：1.按“ON/OFF”钮开机，置于平台按“ZERO”钮归零；2.将测试针插入待测点，进行读数。810倍刻度镜倍刻度镜量程：0-90最小刻度：1使用方法：将10倍放大镜垂直于V-CUT或金手指，找到测量点，进行读数。93M胶带胶带型号：600HC33使用方法：将胶带紧紧的粘贴在PCB表面，以90度迅速把胶带剥离。10数显卡尺数显卡尺量程：0-300mm最小刻度：0.01mm使用方法：1.按OFF

3、/ON按钮打开数显，卡紧后按ZERO按钮归零。2.按“mm/in”按钮，选择单位为mm。3.将板置于平台进行测量读数11二、测量判读二、测量判读l成品板厚l最小线宽/BGA/SMTl翘曲度lV-CUT余厚lV槽角度l阻焊、字符及镀层附着力测试l金手指角度l铣槽深度l蓝胶位置l孔径检测l尺寸检测12成品板厚（数显千分尺）成品板厚（数显千分尺）参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：l1.松开千分尺锁紧装置，校准零位，转动旋钮，使测砧与测微螺杆之间的距离略大于被板厚；l2.一只手拿千分尺的尺架，将待PCB置于测砧与测微螺杆的端面之间，另一只手转动旋钮，当螺杆要接近物体时，改旋测力装置直至

4、听到喀喀声后再轻轻转动0.51圈；l3.旋紧锁紧装置（防止移动千分尺时螺杆转动），即可读数。l4.含金手指板：测量手指两金面到金面距离；非金手指板：测量导体两面阻焊到阻焊距离。注：以板边向内8mm区域内测量为准，且应在板的不同位置测量四个数值。板厚（板厚（H）公差公差H1.0mm+/-0.10mm1.0mmH1.6mm+/-0.15mm1.6mmH2.4mm+/-0.20mmH2.4mm+/-0.25mm13最小线宽最小线宽/BGA/SMT（100倍放大镜）倍放大镜）l1.将100倍放大镜平放于待测PCB上；l2.调节物镜距离至看清板面线路，将刻度线对准线路后进行测量；l3.读取刻度值。注：如

5、下图所示，W1为上线宽，W2为下线宽，W为要求线宽。测量时取上线宽，读取值为W1。单位：mil。参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：外层线宽不超过工程设计+/-20%，SMT/BGA焊盘不超过工程设计+5%/-10%。14翘曲度（直尺、针规）翘曲度（直尺、针规）l1.翘曲度：将待测PCB放于大理石平台，用直尺测出板边长K值，用针规测出板与平台间的最大距离为H；计算方法：翘曲度=H/Kmml2.扭曲度：板放于平台，用直尺测出板对角线的长度G，用手按着板的A,B,C三个角，用针规测出第四个角与平台面间的最大距离为S；计算方法：扭曲度=S/Gmm参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按

6、以下标准：翘曲度：0.7%，高度最大4mm；扭曲度：0.5%，高度最大1.5mm扭曲度翘曲度15V-CUT余厚（余厚（V槽测厚仪）槽测厚仪）l1.将待测PCB平放于台面；l2.归零V槽测厚仪，将测试针置于V槽内，测出三个点，读取数值K1，将PCB翻面后测同一条V槽三个点，读取数值K2；l3.余厚计算方法：S=H（板厚）-K1-K2。注：如下图所示，W1为上线宽，W2为下线宽，W为要求线宽。测量时取上线宽，读取值为W1。单位：mil。参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：板厚（板厚（H）余厚及公差余厚及公差H0.8mm0.35+/-0.10mm0.8mm0.2mm。20孔径检测（针规

7、）孔径检测（针规）l1.将待测PCB板平稳放置；l2.选择与成品孔径一致的针规，以板面垂直的方向滑入孔内，针规可插入无摇动的情况为合格。参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：孔径设计孔径设计PTH公差（公差（mm）NPTH公差（公差（mm）0.30mm+0.08/-+/-0.05mm0.31mm-0.80mm+/-0.08mm+/-0.05mm0.81mm-1.60mm+/-0.10mm+/-0.08mm1.61mm+/-0.15mm+/-0.10mm21尺寸检测（数显卡尺）尺寸检测（数显卡尺）l1.按“mm/in”按钮，选择所需单位；l2.将卡尺旋紧调零刻度；l3.将待测板平放于

8、台面，把校正好的卡尺卡住测量板边，或板内单元板边，读取数值。参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：要求尺寸（要求尺寸（mm）公差（公差（mm）长宽100mm+/-0.20长宽300mm+/-0.25长宽300mm+/-0.30定位槽尺寸+/-0.13位置尺寸+/-0.2022三、异常处理三、异常处理1.对初次抽样不合格的不合格批，按原抽样方案进行再次抽样检测，此时的判定按“加严一次抽样质量合格水平AQL0.65”执行，若再次不合格时，向工序负责人反馈；2.对抽样检测中的不合格品，应与合格品分开放置，若经再次抽测该批合格时，不合格品退终检的检验员按常规不合格品处置，若判定全批不合格时，向工序负责人反