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內層3/3線路改进報告

平行曝光机第1页報告內容定義問題現況描述FailureMode原因分析改进對策效果確認后續計劃平行曝光机第2页一:定義問題1.当前內層解析度最好干膜HT310干膜量產解析能力為2.75mil,而当前廠內高精密度線路等級達到2.9/2.9,加入補償后間距1oz為2.15mil,0.5oz為2.525mil,均超出干膜量產解析能力2.實際sample品質數據來看3/3量率也大大低於4/4以及以上線路等級產品.所以將問題定義為線路等級提昇與製程能力矛盾問題.我們改进方向就是提昇製程能力平行曝光机第3页二.現況描述当前內層已經生產過幾個3/3線路sample以及線路等級靠近3/3XN7料號.從当前得到品質數據來看,其Total缺點率比4/4等級高,從數據看主要差異為斷路/缺口平行曝光机第4页三.FailureMode

平行曝光机第5页四.原因分析從缺點FM來分析,有可能造成斷路/缺口/線路不規則原因有以下幾個:平行曝光机第6页五.改进對策針對以上原因分析提出以下對策并進行實驗驗證降低電解脫脂線速并試用三種前處理壓膜溫度/速度DOE實驗HT310/H2140干膜對比實驗曝光能量/真空延遲時間DOE以及平行曝光機曝濕膜可行性實驗(因為理論上濕膜厚度在12um左右,只有干膜25um二分之一,所以解析能力應該更加好,不过由於搭配7000非平行曝光機經常會出現露光,所以進行此實驗)平行曝光机第7页顯影線速DOE實驗調整時刻均勻性下面是整個實驗數據以及Comments平行曝光机第8页電解脫脂/SPS/Etchingbond比對平行曝光机第9页前處理線速/干膜類型/曝光能量/真空時間/顯影速度DOE實驗平行曝光机第10页壓膜溫度/速度DOE實驗平行曝光机第11页7000平行曝濕膜板實驗平行曝光机第12页Comments:從以上實驗數據我們能够知道:前處理Etchingbond效果最好;同為電解脫脂情況下2.7m/min效果最好壓膜demo參數為120℃----1.8m/minH2140干膜效果比HT310好曝光能量HT310:18+/-1格;H2140:19+/-1格顯影速度HT310:3.7m/min;H2140:維持內層噴壓前提下4.0m/min線速較好平行曝光机第13页六.效果確認在初版POR分發現場后,業務有發一批sample(XZ40477)test初版POR,結果以下:此板共20片,全部使用H2140干膜生產,在L/A抽檢處報廢4片,為曝光型缺點,后將此板退洗,抽檢OK,到A90檢驗時PCS缺點率為3.13%,斷路pcs缺點率為1.39%,缺口PCS缺點率為2.43%,報廢率為0此板在內層課共退洗2次﹐第一次抽檢有線路不規則﹐且前處理線速用錯﹐第二次因抽檢有共同斷路异常且干膜用錯﹐用HT310干膜﹐兩次退洗﹐可能對斷路缺口有影響。平行曝光机第14页七.后續計劃由於現在內層前處理沒有產能壓力且Etchingbond成本也比較高,所以假如新增前處理線必定會造成浪費H2140干膜單價比HT31

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