MI培训课程-第一课

编写部门:产品工程部编写人:杨继荣审核:版本:A0教育培训中心制MI培训课程第一课----MI的基本知识2023/2/3MI的定义：MI是英文ManufacturingInstruction的缩写，即生产制作指示；是工程设计人员根据客户的要求和行业通用标准或客户标准，结合本公司的具体情况策划出产品的制作流程，以及各加工过程的要求和指引。MI的目的：

确定编制MI的内容、要求和方法，规范MI的编制;保证客户的各项要求已经全部得到落实,生产过程所需要的指引已经清晰;确保编制出的MI格式规范、内容全面并且准确无误,满足客户和生产的要求。

2023/2/3线路板的结构：印制电路板（PrintedCircuitBoard---PCB),它是建构电路系统的基础技术，将设计电路中各元件间的电气连接线作为实体铜膜连接线，在一层或数层绝缘板子上作出信号层，并适当地蚀刻成元件外形的焊点和铜膜走线来安装与连接各个电子元件。

认识电路板2023/2/3元件：由于电路板所使用的元件实体可分为针脚式元件和表面粘着式（SurfaceMountDevice---SMD）

元件两种。焊点：提供外界用焊接方式来连接元件接脚与电路板走线的铜膜接点，由于元件实体分针脚式元件和表面粘着式元件，所以焊点的形成也可分为针脚式焊点和SMD式焊点，因为针脚式焊点必须贯穿所有板层，所以通常在多层板中定义，SMD式焊点则用于电路板的顶层（TOP）和底层（BOTTOM），焊点电子厂称为焊盘，我们称为PAD。过孔：在铺布铜箔走线时，如果有别的走线或是元件挡住了去向，就得在绝缘板上钻孔形成导通孔，然后通过导孔的连接使铜箔走线可以切换到另一个布线板层继续完成连接焊点的工作。（我们经常称为VIA孔/贯孔或者过孔）,过孔一般都盖阻焊油墨,其孔径大小一般在0.10-0.60mm之间，在判断有阻焊开窗的孔是否为过孔时，要结合字符层及其线路连接属性谨慎判断，不能盲目的认为0.30MM，0.40MM或0.50MM的孔就一定是过孔。2023/2/3过孔的分类：穿透式过孔：在电路设计中，贯穿电路板顶层与底层的导孔，此导孔的两端都会露在电路板外面，所以称为穿透式导孔（THROUGHHOLEVIA）--------通孔半隐藏式过孔：在电路设计中，顶层板层（或底层板层）与内层板层的连接导孔，此导孔只有一端会露到电路板外面，所以称为半隐藏式导孔（BRINDVIA）-----盲孔隐藏式过孔：在电路设计中，如果是四层板以上的设计，内层板层彼此之间的连接导孔，因为两端都不会露到电路板外面，所以称为隐藏式导孔（BURIEDVIA。）----埋孔盲孔盲孔通孔埋孔2023/2/3阻焊开窗（Soldermaskclearance或Soldermaskopening）：指焊盘不需要覆盖阻焊油墨，以便焊盘能够上锡焊接；阻焊桥：通常指在ICPIN脚或SMD焊盘之间保留的阻焊膜，保留阻焊桥是为了防止焊接时焊锡桥接短路。元件孔(Componenthole)：用于元器件的安装，焊接，元件孔一般都需要阻焊开窗（至少有一面阻焊开窗，TOP或BOTTOM层），其孔径大小一般≥0.50MM；压接孔（Pressfithole）又叫免焊接孔，用加压的方式将弹性可变形插脚或实心插脚插入印制电路板的电镀孔中，从而完成接触连接的工艺，不需要通过焊接方式将元器件与PCB板连接。孔环(RING)：指焊盘边缘到孔边缘的距离。导线(走线):

设定点连成的折线或直线称为导线，导线主要起电气连接和信号传输作用。线隙即线距。相邻导线间的空间距离。2023/2/3光学点（也叫基准点---FiducialMark),客户设计用于装配元器件“自动对位”作用，通常分布于线路层板角或IC等元器件对角，一般情况光学点不需要钻孔，通常需要阻焊开窗。基准孔：指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔，以当成其他影像转移、钻孔、加工外形，以及装配元器件的定位参考孔。丝印字符（Silkscreenlayer)，是记录电路板上供人观看的信息，方便装配电子元件和维修。成形线：指外型线、V-CUT线、印制板内的槽或孔的边缘轮廓线。

2023/2/3MI制作需打印的客户资料一般包括以下几种文件：1.客户制板说明文件（主要格式：邮件内容、PDF文档、WORD文档、EXCEL文档、记事本文件等）2.客供分孔图（主要格式：PDF文档、GERBER格式、DWG/DXF文件）3.客供外型图（主要格式：PDF文档、GERBER格式、DWG/DXF文件）4.钻孔的大小、属性、公差（主要格式：记事本文件）5.客户标准（主要格式：WORD文档、PDF文档）注意事项：不认识的文件禁止直接忽略或者不理会,首先找上级确认,再确认是否问客。2023/2/3常见客户资料制板说明文件钻孔文件尺寸表2023/2/3常见客户资料成品孔径大小/公差/孔数打印时必须用选择区域2023/2/31.PCB制作基本信息：

A：板材；B：板厚；C：铜厚；D：表面处理；E：阻焊颜色；F：字符颜色2.板材基本信息：

A：板材类型：常规FR-4（普通TG：生益S1141、联茂IT588）中TG：生益S1000、联茂IT158；高TG：联茂IT180、台光EM827）常规尺寸：41*49inch、43*49inch；特殊板材加工商（ISOLA370HR、FR406、FR408、IS410、IS400；NELCO板材；

TEFLON（铁氟龙）；ROGERS（罗杰斯）等）特殊板材常规尺寸：36*48inch、40*48inch、42*48inch；

B：板材性能参数：TG值:

当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度点称为该板的玻璃化温度(Tg)；通常TG值在（130℃-150℃）为普通TG板。当TG≥150℃为中TG，当TG≥170℃为高TG，当TG≥210℃时,各工序工艺参数与普通TG不同,需由研发评审制作，TG值越高，板材的耐温度性能越好，耐化学性、耐稳定性也相应提高了。客户基本资料的提取2023/2/3CTI值(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏，CTI值越大，绝缘性越好。IEC中将之定义为：在试验过程中，固体绝缘材料表面经受住50滴电解液（一般为0．1％氯化铵溶液）而没有漏电起痕现象发生的最大电压值，以伏特（V）表示，该值必须是25的倍数。普通FR4板材CTI≥175V,当CTI≥400V时为高CTI值，当客户有此类要求时，MI需特别注明。

TD值(热分解温度)：TGA（热重分析法），将树脂加热中失重5%(WeightLoss)之温度点定义为Td，测得之温度即为裂解温度。它是衡量板材耐热性的一个重要指标。

普通FR4板材TD值≥310℃，当客户要求TD值≥340℃时，一般用于无铅焊工艺，此时应注意板材的选择。∑介电常数（DK值）：电容器的极板间充满电介质时的电容与极板间为真空时的电容之比值。通常表示某种材料储存电能能力的大小，∑值越小，储存电能能力越小，传输速度越快，普通FR4板材介电常数≤5.4，通常在3.8-4.6之间（测试频率为1MHZ），测试频率越高介电常数越小.Losstangent（介质损耗）：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量。它与介电常数成正比。CTE（Z-axis）---（Z-轴热膨胀系数）：反映板材受热膨胀分解的一个性能指标，CTE值越小板材性能越好，板材CTE值大小详见各板材规格书。2023/2/3CAF(离子迁移)：它是指金属离子在电场的作用下在非金属介质中发生电迁移化学反应，从而在电路的阳极，阴极间形成一个导电通道而导致电路短路的现象；PCB及铜箔基板之绝缘层由树脂与玻璃布所构成,当在高电压状态,通孔与通孔,线路与线路,线路与通孔间形成一个电场.而PCB湿制程甚多,水分中或板面因清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生之微裂缝(Micro-crack)顺著玻璃纱(Filament)的方向迁移产生短路,造成绝缘失效,此现像称为CAF(ConductiveAnodicFilament)。因此通常需要使用耐CAF性能较优的板材生产。C：铜厚和压合结构2023/2/33.表面处理：喷锡（有铅喷锡HASL，无铅喷锡：HASL-LeadFree）、沉锡（ImmersionTin）沉金（ImmersionGold、ENIG）电金（FlashGold）电金手指（GoldFinger）沉银（ImmersionSilver）抗氧化（OSP、ENTEK）4.阻焊和字符颜色：绿油通常以绿色为主，字符以白色为准“Matte”代表哑色；“Satin”代表半光亮色；“Clear”代表透明色5.蓝胶、红胶带：蓝