集成电路行业竞争格局分析

集成电路行业竞争格局分析SUBTITLEHERE202X-XX-XXCONTENTS行业分析报告集成电路行业定义发展阶段1产业链产业链政治环境1政治环境2政治环境2经济环境社会环境1社会环境2行业驱动因素行业驱动因素行业现状行业现状行业现状行业现状行业热点行业制约因素行业问题行业发展建议竞争格局行业发展趋势行业发展趋势代表企业1代表企业201集成电路行业定义集成电路行业定义集成电路（IC）工艺制程可分为设计、制造、封装测试三大环节。集成电路的生产过程可以分为设计、制造、封装测试三部分，分别对应于产业中的设计企业（Fabless，代表企业如联发科、高通、华为海斯等）、制造厂（Foundry，代表企业台积电、中芯国际等）、封装厂（Assembly，代表企业如日月光、长电科技等），同时也存在整合三项业务的整合元件制造商（IDM，IntegratedDeviceManufacturer）类公司如英特尔、三星。其中制造环节可以分为晶圆制造和晶圆加工两部分，晶圆加工又称为工艺制程中的前道工艺，封装是集成电路工艺制程的后道过程。02发展阶段1发展阶段1发展阶段203产业链产业链产业链上游产业链中游产业链下游产业链下游消费电子领域、通讯产品领域、计算类芯片领域、汽车/工业领域04产业链产业链产业链上游产业链中游产业链下游产业链上游EDA是芯片设计与生产的核心，从整个产业链来看，EDA是芯片制造的最上游产业，是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，对行业生产效率、产品技术水平有重要影响。中国EDA市场增速高于全球，国产化率极低。根据数据，2020年中国EDA市场规模为66.2亿元人民币，同比2019年增长20%，增速远高于全球约10%的增速。就竞争格局而言，2020年Synopsys，Cadence和SiemensEDA为我国前三大EDA供应商，合计营收市场份额占比为77.70%，国产厂商占比不到15%。产业链中游集成电路行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于集成电路企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大影响。产业链下游集成电路需求端主要可分为消费电子、通信类、计算机、汽车电子等领域。从广义上来看，消费电子应该包含手机和PC、平板，如果以这个角度来看，消费电子是构成集成电路下游应用的主要部分，占比超过一半以上。目前我国电子计算机和智能手机整体需求庞大，虽然智能手机市场渐趋饱和，但是随着5G整体替代趋势推进，2021年手机出货量有所回升，加之计算机整体需求快速增长，新能源汽车快速发展，车规级芯片需求快速增长，我国集成电路需求快速增长。05政治环境1政治环境1《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》对集成电路生产企业所得税优惠政策做了进一步规定和调整。《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》制定集成电路行业的财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施06政治环境2政治环境2《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》为做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作,将有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准进行规范。重点集成电路设计领域包括(—）高性能处理器和FPGA芯片;(二)存储芯片;(三）智能传感器;(四）工业、通信、汽车和安全芯片;(五)EDA、IP和设计服务。重点软件领域包括(—)基础软件;(二)研发设计类工业软件;(三)生产控制类工业软件;(四)新兴技术软件;(五)信息安全软件;(六)重点行业应用软件;(七)经营管理类工业软件;(八）公有云服务软件;(九)嵌入式软件(软件收入比例不低于50%)。关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见面向集成电路、人工智能、储能技术、数字经济等关键领域加强交叉学科人才培养。强化科教融合，完善人才培育引进与团队、平台、项目耦合机制，把科研优势转化为育人优势。07政治环境2政治环境2《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》《“十四五"数字经济发展规划》《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心,打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，支持电子元器件和集成电路企业入驻交易中心，鼓励国内外用户通过交易中心采购电子元器件和各类专业化芯片，支持集成电路设计公司与用户单位通过交易中心开展合作。《“十四五"数字经济发展规划》瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域,提高数字技术基础研发能力。完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。08经济环境经济环境从2017-2022年以来，我国国内生产总值呈现上涨的趋势，同比增速处于持续正增长的态势，其中2021年国内生产总值为1143670亿元，同比2020年增长了184%。2022年1-9月我国国内生产总值为870269亿元，同比增长了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我国经济开始逐渐复苏，之前受疫情影响而停滞的各个行业，也开始恢复运行，常态化增长趋势基本形成，未来中国集成电路行业的发展必然有很大的上升空间。09社会环境1社会环境10102012019年5月和2020年12月，美国商务部先后将我国半导体集成电路关键企业华为和中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”，主要为限制我国高端半导体设计和制造发展，中芯国际在10nm及以下制程无法获取相关设备背景下，直接导致中芯国际未来将扩产的重心放在了成熟制程上。022019年5月开始，美国对华为展开了四轮制裁，消费者业务受美国制裁影响最大。营收由2020年的4829.2亿元下降至2021年的2433亿元，其消费者业务主要包括手机、个人电脑、平板电脑和可穿戴设备等消费电子产品。表明制裁背景下华为企业整体产品制造受到较大影响，旗下海思半导体2021年营收下降约81%。010社会环境2社会环境22010年起，中国成为世界第一大制造业国家。据世界银行报告显示，2018年中国制造业占GDP29.4%，在世界500多种主要工业产品中，中国有220多种工业产品的产量位居全球第一。到2019年，中国GDP为14万亿美元，全球占比约为16%，是世界第二大经济体，中国对世界经济增长的贡献率超过了30%。中国拥有41个工业大类、207个工业中类、666个工业小类，形成了独立完整的现代工业体系，是全球唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家，成就了“中国制造”。制造强国战略的实施加速推进了中国制造业转型升级的进程，中国与世界制造强国的差距正逐渐缩小。但总体上，中国仍处于中低端，建设制造强国面临的挑战十分严峻。011行业驱动因素行业驱动因素1政策扶持1专业人才助推集成电路行业发展1政策扶持1国家政策持续扶持，产业发展具有底层支持。近年我国持续出台关于集成电路行业的相关政策文件以及发展规划以刺激我国集成电路行业的快速发展，并将集成电路作为信息化规划中重要一环，政策的支持将大力促进集成电路产业茁壮成长。1专业人才助推集成电路行业发展1我国集成电路自给率相较于发达国家仍然较低，因此为了促进我国本土集成电路的发展，我国高度重视集成电路行业的人才培养。在国务院发布的《八大政策促进集成电路和软件产业高质量发展》中提到进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加开推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。012行业驱动因素行业驱动因素技术驱动国家级产业基金技术驱动技术更迭角度来看，近10年来，集成电路技术经历了特征尺寸不断减小、新材料的导入、晶体管结构的改进、晶圆向大尺寸转进、制造设备向自动化和高产出率转化，三维（3D）堆叠封装涌现，芯片设计向系统设计过渡等技术更迭过程。技术创新推动集成电路产业不断验证摩尔定律。国家级产业基金自2014年起，财政部、工信部、国家开发银行等联合发起了国家级产业基金“国家集成电路产业投资基金”，该基金重点投资了国内芯片产业链龙头企业，强力支持了我国自主可控集成电路供应链的构建。大基金一期集成电路制造投资占比近一半，表明对晶圆代工的重视，除此之外，设计和产业生态分别占比20%和19%，封测因技术要求相对较低，国产化推进较快占比仅为11%。大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资，各领域龙头企业仍然会成为其重点投资对象，制造环节占比仍然最大，重视材料设备、设计，新增应用方向，封测领域继续支持先进封测领域。我国电子信息作为现代化关键产业随着整体经济水平提升快速扩张，工信部数据显示，2021年我国规模以上电子信息制造业实现营业收入141285亿元,同比2020年增长1013行业现状行业现状就我国集成电路产量而言，中国集成电路半导体产业凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件实现了快速发展，根据数据，我国集成电路产量从2012年的779.6亿块增长至2021年3593亿块，整体表现为快速增长趋势，其中2021年产量增速为近十年最高，主要得益于2021年整体新能源汽车快速发展，车规级芯片需求大幅度增长，行业整年表现为供不应求情况。目前我国集成电路增速仍远高于全球增速。随着疫情逐步好转需求回暖，5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用带来的增长动力逐渐增强，中国集成电路产量有望持续高速增长。014行业现状行业现状中国集成电路行业贸易逆差仍旧较大，自给率较低核心区域产业空间初显中国集成电路行业贸易逆差仍旧较大，自给率较低近年来虽然我国集成电路行业市场规模逐年升高，但我国集成电路行业在关键技术领域还有所欠缺，自给率较低，因此对进口依赖较大导致贸易逆差较大。根据海关总署数据显示，2017-2020年，我集成电路进出口数量均呈现上升趋势，且进出口逆差也在不断扩大。根据海关总署数据显示，2020年中国共进口集成电路5431亿个，较2019年增加985亿个;出口集成电路2596亿个，较2019年增加411个，贸易逆差为2835亿个。截止至2021年1-6月，我国累计进口集成电路3123亿个;出口集成电路1514亿个，贸易逆差为1609亿个。核心区域产业空间初显中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。长三角地区是中国集成电路产业基础最扎实、技术最先进的区域，产业规模占全国半壁江山，设计、制造、封测、装备、材料等产业链全面发展。其中集成电路制造行业本土企业有中芯国际、华虹集团、合肥睿力、华润微电子等。环渤海地区的集成电路产业目前发展的繁荣程度尚不能跟长三角相比，但潜力很大。环渤海地区是国内传统制造业重心之一，近年来产业升级的压力将使得高端制造业得到大力扶持并快速发展，该地区的集成电路制造业也将快速发展。泛珠三角地区已经渐渐汇聚了众多行业领先半导体公司，如华为旗下的海思半导体有限公司、中兴微电子、汇顶科技、敦泰科技等国产半导体公司，使得整个地区的集成电路产业实现快速度发展。015行业现状行业现状就我国集成电路区域分布情况而言，我国集成电路产量相对集中，主要分布在江苏、甘肃、广东和上海等经济相对发达城市。根据统计局数据显示，2021年我国江苏省集成电路产量最高，达1186.14亿块，占比总体产量近三成。就我国集成电路销售额走势而言，随着下游消费电子和汽车电子等行业需求持续增长，加之在我国相关政策推动下，我国集成电路销售额自2012年起逐年增长，截止2020年我国集成电路销售额达8848亿元，同比2019年增长15.8%。最新数据显示，我国2021年前三季度销售额达6858.6亿元016行业现状行业现状就集成电路市场结构而言，集成电路可划分为芯片设计、制造和封装测试，其中设备材料与制造和封装测试联系最为紧密，对应分为前道设备和后道设备，晶圆材料和封装材料。设备材料在高端领域处于美欧日垄断状态，“卡脖子”问题突出，是当前及未来国产化重点突破的领域。整体而言，政策推动下，我国集成电路发展重心逐步由封装测试转向芯片设计，2021年前三季度占比达45.36%。就集成电路进出口状况而言，我国集成电路出口量约是进口量的一半的左右，随着集成电路整体需求持续增长，进出口皆处于增长趋势，总体比值变化幅度较小，反而整体净进口量处于稳步增长态势，根据数据，2021年我国集成电路进出口量分别为6358亿块和3107亿块，净进口超3240亿块，以此来看，集成电路国产化势在必行且目前仍有较长的路要走。017行业热点行业热点热点一集成电路应用领域广泛热点二科研服务市场持续增长热点三行业产品质量整体提高热点一集成电路应用领域广泛热点二科研服务市场持续增长集成电路行业具有市场空间广阔、销售范围广、用户分散、单批数量少、销售单价高等特点。热点三行业产品质量整体提高集成电路行业技术提升，多元化科研服务平台持续扩张，促进高价值服务企业品牌形成。行业产品化发展，集研发、生产、销售于一体的综合性科研服务企业逐渐增多。018行业制约因素行业制约因素高端半导体材料国内自给率低关键设备、软件、技术等受制于人创新体制机制尚未健全，创新生态体系尚不完整高端半导体材料国内自给率低在供应链方面，高端半导体材料，比如硅晶片、光刻胶、CMP抛光液以及溅射靶材等主要被欧美、日韩等国垄断。中国自主生产的硅片以8或6英寸为主，12英寸的大尺寸晶片严重依赖进口，而光刻胶、电子气体等高端半导体材料国内自给率也均不足30%。关键设备、软件、技术等受制于人从核心技术来看，中国在芯片设计、制造等环节中的关键设备、软件、技术等受制于人，严重制约了高质量发展。国内所使用的EDA工具由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，占据95%的市场份额，国产软件与美国巨头之间还有10年左右的差距。此外，芯片生产所需要的离子注入机、薄膜沉积设备、热处理成膜设备等关键设备由美国应用材料公司和日本东京电子等企业垄断，还有荷兰ASML的光刻机。创新体制机制尚未健全，创新生态体系尚不完整产业链、供应链、价值链、创新链协同模式与机制尚未健全；基础研究、技术研发、工程应用及产业化协同创新链尚未完善；构建新型研发机构、产学研平台等有效创新实体的创新生态尚未形成；打造高端工程科技领军人才团队的长信体制和机制尚未完善。019行业问题行业问题质量参差不齐行业监管难度大高端产品发展落后质量参差不齐集成电路行业缺乏完备的质量控制和质量保证体系，生产商缺乏统一的生产标准，行业内产品质量良莠不齐，导致产品的可靠性难以保证，丧失产品市场竞争力。行业监管难度大高端产品发展落后020行业发展建议行业发展建议2加强基础研究，提升原始创新2实行新型举国体制，聚力核心技术攻关创新2市场需求为引导，打通创新链与应用链2加强基础研究，提升原始创新2国家文件也在提倡这一点，引导企业面向长远发展，提出前瞻性布局的基础研究课题，鼓励企业与高校和科研院所紧密合作，重视企业内部创新环境建设以及支持企业和高校、科研院所联合承担的国家重大科研项目。2实行新型举国体制，聚力核心技术攻关创新2近期要解决国内“卡脖子”的瓶颈问题，从中长期来看，需围绕未来发展进行整体策划、统一布局，要在尽可能短的时间内，抢占国际制高点。2市场需求为引导，打通创新链与应用链2以市场需求为导向，引导企业提升信息化与工业化深度融合的创新水平，健全技术转移和产业孵化体系，推动形成一个“政产学研用金服用”协同创新的良好氛围。021竞争格局竞争格局竞争格局1竞争格局2竞争格局1就集成电路设计方面，全球市场主要被高通、博通、英伟达和联发科等占据，，国产化亟待推进。随着政策和需求推进，我国集成电路设计企业数于2020年达到2,200余家，较2015年的736家提升超过两倍，华为海思半导体，豪威集团、智芯微电子、格科微、士兰微、兆易创新等已成为国内先进企业。就集成电路封测方面，2020年全球前十大半导体封测厂商中，日月光蝉联榜首，市占率约30.11%，安靠（162%）位居第二，中国大陆厂商长电科技（196%）、通富微电（5.05%）和华天科技（93%）分别位列三、五、六名，合计份额达20.94%，国内半导体封测产业话语权整体日渐增强。竞争格局2就我国集成电路主要企业而言，我国集成电路行业企业众多，根据设计、制造和封测又可细分为众多企业，本文仅选择大唐电信、士兰微等作为典型分析，整体来看，政策带动下，我国集成电路主要企业基本快速增长趋势（不包括大唐电信），截至