电路板以及电子产品贴装判定基准

蘇州東理化電子有限公司SUZHOUTORICAELECTRONICSCO.LTD.ADD:蘇州市相城區黃橋鎮永青路88號PC:215132Tel:+86-512-6546944865469458Fax:086-512-65468400第第页文件编号：TCSZ-3-QC-0056版本号：A/0文件编号：TCSZ-3-QC-0056版本号：A/0页码:23页发行部门：品质课发行日期：2015年12月15日修正日期：东理化外观检查标准适用范围：1.此外观检查基准为我司通用标准，客户的特殊要求除外。2.基准执行顺序：①客户基准优先。②部分产品已经制定基准的，按照制定基准执行。③既无客户基准，也没有特殊要求的，按照此外观检查标准执行。承认确认作成I.外观检查基准（基板部分）检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注线路线路缺损线路缺损（缺口）的宽度不能超过线路宽度的20%，长度不超过线路的宽度。图中缺损宽度未超过线路宽度20%，判限度OK.线路缺损（缺口）的宽度不能超过线路宽度的20%，长度不超过线路的宽度。图中缺损程度已经超出范围，且在中心位置，判NG。公司部分产品线路缺损是按照线宽在1.0mm以上，允许1/4缺损；线宽在1.0mm以下，允许1/3缺损；具体参考相关的检查基准书；客户没有提供具体要求，新品生产时按照左侧标准说明执行。线路缺损（缺口）的宽度不能超过线路宽度的20%，长度不超过线路的宽度。图中缺损宽度未超过线路宽度20%，判限度OK.线路缺损（缺口）的宽度不能超过线路宽度的20%，长度不超过线路的宽度。图片中缺损超出50%，判NG。检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注线路线路划伤线路划伤深度不允许超过5um，且视觉上不能有断线不良。图片中划伤深度较浅，且基板表面没有露铜，判OK。线路划伤深度不允许超过5um，且视觉上不能有断线不良。图片中已经有断线的视觉现象，判NG。阻焊阻焊油墨划伤阻焊油墨划伤，只要不露铜，且尺寸≤25*5mm，可判良品。图片中阻焊油墨划伤未露铜，尺寸也未超出规格值，判OK。阻焊油墨划伤，只要不露铜，且尺寸≤25*5mm，可判良品。图片中阻焊油墨划伤已经露铜，且长度超出25mm，判NG。检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注阻焊阻焊油墨缺损阻焊油墨的缺损不能导致相邻导线短路；平行阻焊区域不能露出金属导线；同线路单焊盘相邻位置允许小于3*10mm缺损图片中油墨缺损是在同线路单个焊盘相邻位置，且尺寸未超出3*10mm，判OK。阻焊油墨的缺损不能导致相邻导线短路；平行阻焊区域不能露出金属导线；同线路单焊盘相邻位置允许小于3*10mm缺损图片中IC引脚之间无阻焊油墨，后续会导致IC短路的风险，判NG。阻焊油墨印刷不良油墨印刷厚度要求在20~40um，线边油墨厚度不得小于8um；图片中油墨厚度不满足规格值，但是焊接后不会导致上锡；汽车类基板判NG，民生类基板判OK。油墨印刷厚度要求在20~40um，线边油墨厚度不得小于8um；图片中油墨印刷厚度不足，已经露铜盘NG。新产品按照左侧黑色字体标准实施；部分产品已经通过客户允许的产品可通过是否会上锡的判定基准实施。检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注文字字符缺损字符缺损能够辨别印字内容，且不会发生误识别；图片中可辨别出印字内容“CH25”判OK。字符缺损能够辨别印字内容，且不会发生误识别；图片中字体缺损已经无法识别字体内容，判NG。字符印刷字符印刷能够辨别印字内容，且不会发生误识别；图片中字符印刷有重影，能够识别字体内容判OK。字符印刷能够辨别印字内容，且不会发生误识别；字符印刷已经模糊不清，无法识别印字内容判NG。检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注丝印丝印偏移丝印偏移未超过0.5mm，且零件孔仍在丝印范围内不影响组装；图片中丝印偏移未超出0.5mm，且零件孔在丝印范围内判OK。丝印偏移未超过0.5mm，且零件孔仍在丝印范围内不影响组装；图片中丝印偏移已经超出规格值，且零件孔已经偏离丝印，影响组装判NG。焊盘焊盘压伤未造成铜箔凸起，未显露铜箔下面的基材，同时不影响外观。图片中铜箔压伤满足上述3个条件，判OK.未造成铜箔凸起，未显露铜箔下面的基材，同时不影响外观。图片中铜箔压伤较深已经露出下面的基材，判NG。检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注焊盘焊盘缺损焊盘禁止缺损，但是允许按照原比例扩大或者缩小20%；图片中焊盘比原比例缩小约10%，判OK。焊盘禁止缺损，但是允许按照原比例扩大或者缩小20%；图片中属于焊盘缺损，且超出20%，判NG.焊盘偏位线路焊环偏移，必须满足单边最小焊环≥0.15mm，否则判不良。图片中焊环有轻微偏移，满足单边最小焊环规格，判OK.线路焊环偏移，必须满足单边最小焊环≥0.15mm，否则判不良。图片中焊环偏移且单边最小焊环小于0.15mm，影响焊接判NG.检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注焊盘焊盘划伤、氧化划伤OK划伤OK焊盘划伤深度不超过20%,外观上判定不会影响焊接；图片中焊盘划伤深度未超出20%判OK.焊盘禁止氧化会影响焊接不良。图片中SOP焊盘表面发黑呈氧化状态，判NG.MarkMark外观光标点OK光标点OKMark点外观要求光滑、平整、无氧化、无缺损、无异物；图片中判OK.光标点NG光标点NGMark点外观要求光滑、平整、无氧化、无缺损、无异物；图片中Mark点表面不平整，形状不规则判NG.冲孔冲孔外观冲孔OK冲孔OK冲孔完整无毛边；尺寸符合图纸要求；图片中为良品。冲孔过度NG冲孔过度NG冲孔完整无毛边；尺寸符合图纸要求；图片中冲孔已经偏位，尺寸不符合图纸要求且有毛边判NG.II.外观检查基准（印刷部分）检验项目缺陷名称不可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注红膏印刷印刷不良红膏印刷判定基准：红膏不能上焊盘。红膏不能上元件焊接部位。红膏超出侧焊盘铜箔≤5mm判正常。同时满足上述3个条件可判良品。图片中红膏已经上焊盘，判NG。红膏印刷判定基准：红膏不能上焊盘。2.红膏不能上元件焊接部位。3.红膏超出侧焊盘铜箔≤5mm判正常。同时满足上述3个条件可判良品。图片中红膏在基板V槽内；红膏超出铜箔5mm；均判为NG。膜厚规格：+0.04mm+0.04mm-0.02mm民生类：X+0.04mm+0.04mm-0.01mm汽车类：XX:网版厚度推力规格：1206元件在9N以上；三极管在12N以上;(此基准为我司标准）锡膏印刷印刷不良锡膏印刷判定基准:锡膏偏移不可超出焊盘1/4.锡膏必须覆盖焊盘80%以上。锡膏印刷禁止塌方、拉尖、异物、连锡、漏印。满足上述3个条件可判良品。图片中锡膏覆盖焊盘不足80%；锡膏塌方；均判为NG。锡膏印刷判定基准:锡膏偏移不可超出焊盘1/4.锡膏必须覆盖焊盘80%以上。3.锡膏印刷禁止塌方、拉尖、异物、连锡、漏印。满足上述3个条件可判良品。图片中锡膏有连锡、异物、漏印；均判NG。膜厚规格：+0.04mm+0.04mm-0.02mm民生类：X+0.04mm+0.04mm-0.01mm汽车类：XX:网版厚度III.外观检查基准（贴片部分）检验项目缺陷名称纵向偏移可接受图片标准说明标准样品图片标准说明横向偏移可接受图片标准说明备注贴片部品贴片限度贴片偏移电极的75%部分与焊盘接触判良品电极与焊盘100%充分接触，图片中为标准贴片样品。电极与焊盘接触部分≥焊盘宽度的75%；且与相邻元件间距≥原间距的75%；满足上述2个条件判良品。引脚部品贴片限度贴片偏移电极未超出出焊盘判良品电极在焊盘的中心位置，且与焊盘100%充分接触，图片中为标准贴片样品。电极偏移≤电极宽度25%；（电极与焊盘接触部分≥电极的75%）可判为良品。连接器引脚偏移不管是横向还是纵向偏移，均不可以超出焊盘。IV.外观检查基准（焊接部分）检验项目缺陷名称上限可接受图片标准说明标准样品图片标准说明下限可接受图片标准说明备注贴片部品焊接焊锡量限度焊锡爬上部品电极的顶部，焊锡光滑且有弧度可判良品。焊锡高度与部品高度一致，焊锡光滑且有弧度为标准焊锡品元件高度T＞1.0mm焊锡高度T'≥1/2T；元件高度T＜1.0mm，焊锡高度T'≥1/4T；元件高度＞2mm，焊锡高度＞0.5mm引脚部品焊接焊锡量限度焊锡爬上引脚顶部，但是未爬上元件本体，能够看出引脚的形状，可判良品引脚头部和根部焊锡均有弧度，图片中为标准焊锡品引脚头部焊锡高度达到引脚50%；引脚根部有焊锡弧度，可判允收引脚部品焊锡量下限基准不适用于连接器插件部品焊接焊锡量限度反面孔内渗锡超出铜箔面，但是未爬上元件本体；正面焊锡有弧度可看出引脚形状判良品孔内渗锡高度与铜箔高度一致为标准焊锡品孔内渗锡高度达到铜箔高度的75%可判良品检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注锡球判定基准基板表面有锡球焊盘（导体）间最小间距的1/2以下，MAXφ0.2mm的锡球不超出1个可判为良品；导体间同一处宽度0.5mm范围内2个以上（含2个）不论大小一律判NG；导体间同一处宽度超出0.5mm允许2个MAXφ0.2mm的锡球图片中锡球＜0.2mm，且导体间只有1个判良品。焊盘（导体）间最小间距的1/2以下，MAXφ0.2mm的锡球不超出1个可判为良品；导体间同一处宽度0.5mm范围内2个以上（含2个）不论大小一律判NG；导体间同一处宽度超出0.5mm允许2个MAXφ0.2mm的锡球图片中锡球＞0.2mm判不良。针孔、吹孔、气泡孔判定基准焊点表面有针孔、吹孔、气泡孔针孔：孔的形状由外向内，类似于针尖，孔的大小已经定型，不会再扩大。吹孔：孔在焊点表面形成较浅的凹坑焊点表面判定为针孔或者吹孔判作良品。图片中为针孔和吹孔判良品。气泡孔：孔的形状由内向外扩张，且孔会有扩大的趋势。焊点表面判定为气泡孔则判不良。图片中为气泡孔判不良。针孔与气泡孔外形上极为相似，确认时一定要注意孔的形态，准确判定是针孔还是气泡孔才能不会出现误判。检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注线路连锡判定基准连锡同一线路连锡判良品图片中为良品。相邻线路连锡判NG图片中为不良品。V割偏移判定基准V割偏移、破损V割偏移未伤及线路，且不影响组装，同时满足两个条件可判良品。图片中满足上述两个条件判良品V割偏移未伤及线路，且不影响组装，同时满足两个条件可判良品。图片中已经伤及线路判不良。元件破损判定基准元件破损金属镀层缺损最大不超出金属镀层宽度的25%印刷涂层缺损，背纹可识别材质缺损仅限表层缺损，禁止露出基材或功能区域元件禁止有裂缝满足上述4个条件方可判良品。图片中满足上述条件判良品。1.金属镀层缺损最大不超出金属镀层宽度的25%2.粘胶涂层缺损，背纹可识别3.材质缺损仅限表层缺损，禁止露出基材或功能区域4.元件禁止有裂缝满足上述4个条件方可判良品。图片中已经伤及基材，露出功能区域判不良。检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注元件倾斜倾斜元件根部不超出框框元件倾斜不超出基板或不影响组装元件倾斜不抵触相邻零部件满足上述3个条件可判良品。图片中满足3个条件判良品1.元件根部不超出框框2.元件倾斜不超出基板或不影响组装3.元件倾斜不抵触相邻零部件满足上述3个条件可判良品。图片中超出基板影响组装；已经抵触相邻元件判NG贴片元件浮高浮高元件浮高满足图纸要求元件浮高满足焊接要求满足上述2个条件可判良品图片中满足2个条件判良品。1.元件浮高满足图纸要求2.元件浮高满足焊接要求满足上述2个条件可判良品图片中元件浮高后引脚与焊盘接触的面积不满足焊接要求判NG。SE-3系列的LED不适用于此基准。检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注插件元件浮高浮高元件浮高满足图纸要求元件浮高0.25mmMAX引脚无断裂的风险满足上述3个条件可判良品。图片中满足上述条件判良品1.元件浮高满足图纸要求2.元件浮高0.25mmMAX3.引脚无断裂的风险满足上述3个条件可判良品。图片中元件浮高已经超出0.25mm，且引脚有断裂的风险，判NG。焊接拉尖拉尖焊锡拉尖形状为圆弧状，且与相邻元件满足最小电气间隙判良品。图片中焊锡拉尖形状为圆弧状，且无相邻元件判良品。焊锡拉尖形状为尖状，且与相邻元件不满足最小电气间隙判不良。图片中拉尖形状为尖状，且与相邻元件不满足最小电气间隙判NG。电感破损电感破损电感破损不露出铜丝判良品。图片中电感破损为良品。电感破损露出铜丝判NG。图片中为不良品。此基准不适用于汽车产品检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注电容变形电容变形电容本体有轻微变形，表面未形成凹坑可判良品。图片中为良品。电容本体变形，表面有凹坑判不良，电容变形会导致容值发生变化。图片中为不良品。如果变形程度无法判定时可进行容值测试，容值在范围内可判允收。LED灯芯内异物异物灯芯内异物可判良品情况：1.灯芯内有200um以下的黑点1个可判良品灯芯的材质外露，且不影响光圈可判良品。同时满足上述2个条件可判良品。图片中为良品。灯芯内异物判不良情况：1.灯芯内异物超出200um以上灯芯内有毛发类的异物灯芯内异物不明出现上述3个情况中任何一种均判不良。图片中为不良品。检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注引脚尺寸剪脚不良引脚长度满足图纸要求图纸中没有要求的，按照1.75±0.25mm执行。满足上述条件判良品。图片中为良品。1.引脚长度满足图纸要求2.图纸中没有要求的，按照1.75±0.25mm执行。满足上述条件判良品。图片中引脚被过度剪切判NG。我司部分客户对引脚长度有特殊要求，不适用此基准。锂电池外观锂电池外观不良锂电池表面外观良品情况：表面有轻微的划伤、针孔，只要铝衣未破损，后续不存在漏液的风险。图片中为良品。锂电池表面外观不良情况：表面有凹凸感；2.表面有针孔或划伤，铝衣已经破损或有破损的风险；表面有鼓起现象；表面有漏液现象；出现上述4种情况中的任何一种均判不良。图片中为不良品。检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注线束焊接焊接不良线束可焊部分在焊盘中心，且未超出焊盘，焊锡后可看出线径可判良品。图片中为标准焊接品。线束可焊部分在焊盘中心，且未超出焊盘，焊锡后可看出线径可判良品。图片中线束可焊部分的末端已经超出焊盘，后续组装后与外壳接触会导致漏电，判NG。此基准仅适用于FTC产品。线束焊接焊接不良线束可焊部分在焊盘中心，且未超出焊盘，焊锡后可看出线径可判良品。图片中为标准焊接品。线束可焊部分在焊盘中心，且未超出焊盘，焊锡后可看出线径可判良品。图片中线束可焊部分的顶端已经超出焊盘，后续组装后与外壳接触会导致漏电，判NG。线束焊接焊接不良线束焊接偏移，但是未超出焊盘可判良品。图片中为良品图片。线束焊接偏移，线束已经超出焊盘判不良。图片中为不良品。检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注红胶溢胶溢胶红胶溢胶在元件底部，未上焊盘可判良品。图片中为良品。红胶溢胶在元件底部，未上焊盘可判良品。图片中红胶已经上焊盘，判NG。连接器不良连接器不良连接器外观良品情况：1.连接器PIN针轻微凸起，PIN针顶部未外露，且不影响插拔力。2.连接器塑料件部分由轻微磨损，整体外形保持95%以上可判良品。图片中为良品。连接器外观不良情况：1.连接器PIN针凸起且已经外露。PIN针内陷。塑料件部分磨损超出5%以上；内部塑料件部分禁止烫伤。图片中为不良品。元件背纹不清晰印字不良元件背纹不清晰，但是能够识别判良品。图片中电阻背纹虽然不清晰，但是能够识别背纹为“122”判良品。元件背纹不清晰，但是能够识别判良品。图片中电阻的背纹元件无法识别判NG。检验项目缺陷名称可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注焊接露铜露铜不良露铜面积在整个焊盘面积的1/4以下为OK，插件元件孔内必须全部浸锡，且焊接接触面平整光滑。图片中露铜符合上述条件，判良品。露铜面积在整个焊盘面积的1/4以下为OK，插件元件孔内必须全部浸锡，且焊接接触面平整光滑。图片中露铜不符合上述条件判NG。此基准不适用于FT透明胶产品和汽车产品。检验项目缺陷名称不可接受图片标准说明不可接受图片标准说明备注元件焊接不良焊接不良假焊：焊锡料未完全与焊盘融合，视觉上易会出现焊接良好的假象。图片中为假焊的典型图片，判NG。虚焊：焊锡料未完全与元件引脚融合，又称为焊锡