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文档简介

1本文件适用于外径大于或等于100mm,且厚度为6mm~150mm的细晶钢制环向对接接头,以及安放GB/T23905无损检测超2相控阵超声检测phasearrayultra A——激发孔径g——相邻两晶片之间的间隙e——单个晶n——晶片数量p——相邻两晶片中心线间距W—扫查灵敏度scanningsen3a)采用一个相控阵探头的线性扫查b)采用4由于工件结构(如焊缝余高或根部)或者材料冶金结构的偏差(如金属母材和覆盖层界面)引起的显相控阵超声成像视图有多种视图显示:分别为A显示(波型显示)、B/D显示(横断面显示)、C显示(水平面显示)、S显示(扇形显示)等多种形式来显示结果,利用不同形式的扫描组合可获得整体4.1.1从事相控阵超声检测的人员至少应持有超声波检测Ⅱ级(中级)及以上资格证书,并通过相控4.2.1通则4.2.2检测仪器5相控阵仪器应为计算机控制的含有多个独立脉冲发射/接收通道的脉冲反射型仪器,同时应具备如4.2.3探头4.2.4扫查装置d)扫查装置应具有确定探头位置的功能,可通过位置传感器或步进电机实现对位置的定位与控标准试块是指用于仪器探头系统性能校准的试块,主要用于声速、楔块延时、ACG的校准,也4.3.2对比试块4.3.2.1对比试块的外形尺寸及材料性质应能代表被检工件的特征,试块厚度应与被检工件的厚度相4.3.3模拟试块64.4.1应选用具有良好的透声性、易清洗、无4.5.1校准和核查4.5.1.1相控阵仪器的性能指标应每年进行一次校准。仪器的水平线性和垂直线性应每隔六个月至少在新探头开始使用时,应对相控阵探头晶片在首次使用前或每隔一个月应对位置传感器进行校准,调整设备参数使仪器显示的位移与实4.5.2检查4.6.1相控阵超声检测技术等级分为A、B、C三个级别,检测等级的选和反射波法在焊接接头单面双侧进行检测。如现场条件受限,也可单面单侧进行检测,但应2)壁厚100mm~150mm时2)壁厚6mm~100mm时,选择扇形扫描和电子74.7.2扇形扫描的显示方式分为按声程显示和4.7.3角接接头应采用扇形扫描和电子扫描组合检测,显示方式宜采用几何结构显示成像。具体检测4.8扫查方式选择b)多次沿线扫查+扇形扫描;4.8.2对可疑部位,可采用扇形扫描,并结合矩形、前后、左右、转角、环绕等各种扫查方式进行检4.9.1设置聚焦法则时,应明确聚焦类型、探头参数以及工件参数等。在检测特殊部位时(如被检管8g)检测参数及要求:包括仪器、探头及楔块的参数设置、扫查方法的选择、扫查面的确定和准备、探头位置的确定以及检测系统的设置(激发孔径、扇扫角度和步进、线扫步进等)和校h)扫查示意图:图中应标明工件参数、扫查面、探头位置、扫查移动方向和范围、扫描波束角a)检测技术要求:执行标准、检测等级、检测比例、合格级别、系统校准、检测时机、工艺规4.11.2检测时,被检工件表面温度应控制在0℃~50℃。若超出此范围应通过实验验证设备的适用95.2.2相控阵探头楔块的曲率应与被检管件的形状相吻合,可采用曲面楔块或对楔块进行修磨。楔块5.4.1聚焦深度一般设置在最大检测声程处,若对缺陷进行精确定量时,或对特定区域检测需要获得>15~40>40~1505.5.6检测时由于工件表面耦合损失、材料衰减以及内外曲率的影响,应对检测灵敏度进行传输损失5.6.1扫查灵敏度应通过工艺验证的方式确定,以能清晰地显示和测量出模拟试块中缺陷或反射体时检测前应将检测系统设置为根据扫查步进采集信号。扇形扫描角度步进设置一般≤1°,扫查步进线性扫查时应保证扫查速度小于或等于最大允许扫查速度Vmax,同时应保证耦合效果和数据采集的vmax=ΔX A——扫描的数量。c)当缺陷的最大反射波幅位于评定线以上定量线以下时,以评定线绝对灵敏度法测量其指示长d)对于裂纹、未熔合、未焊透等危害性缺陷,当其最大反射波幅不超过评定线时,可参照-6dBe)相邻两缺陷在一直线上,其间距小于其中较小的缺陷长度时,应作为一条缺陷处理,以两缺);I=LX(R-H)/R H——缺陷距外表面深度(指示深度),mm。7.4.2.1圆形缺陷评定时,在侧视图、俯视图中用评定框进行评定,评定框与影像的俯视图方向>40~100>100~1507.4.2.2在圆形缺陷评定框内或与圆形评定框区边界线相割的缺陷均应划入评定框内。圆形缺陷>3~5>5~8>8~10>10~12>12123587.5.3评定框内同时存在圆形缺陷和条形缺陷时,应进行综合评级,即分别评定圆形缺陷和条形缺陷>15~40>40~100>100~150Ⅰ3579Ⅱ6ⅢⅠ>100~150Ⅱ>100~150Ⅲ注2:当焊缝长度不足9t(Ⅰ)或4.5级t(Ⅱ)时,可按比例折算。当折算后的缺陷累计长度小于单个缺陷指示b)与被检工件有关的内容:名称、编号、规格、材质、坡口型式、焊接方法、热处理状况、检d)检测工艺参数:检测标准、技术等级、检测操作指导书编号、检测

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