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文档简介

企业研发管理困局杨飞@深圳2021-12-21中国企业研发困局2产品创新模式的困局34质量管理困局5缺陷分布〔Relay曲线〕6优秀企业普通企业跨部门运作的困局本位主义严重,价值诉求不一致职能式管理仍为主流〔铁路警察,各管一段〕工程管理能力薄弱,缺乏全流程意识没有建立跨部门团队,运作效率低下研发与市场脱节7严重依赖“牛人〞的困局8人才职业化困局学校职业化教育的缺失缺少研发人才的职业化培育机制缺乏研发任职资格体系绩效管理沦为指标考核人力资源管理沦为人事管理鼓励与奖励措施根本靠拍脑袋工程奖急功近利,造成短视,阻碍体系进步考核指标随意,导向错误80-90后员工价值观不稳定研发管理人才匮乏,职业经理人稀缺9构建卓越研发管理体系的最正确实践10杨飞深圳2021-12-21产品研发管理体系的不同开展阶段11领先的产品与研发管理体系12IPD体系的思想13系统的产品战略与规划过程14MarketplaceandCustomerWantsandNeeds制定业务战略与方案市场及客户需求与需要融合并优化各产品线的业务方案管理业务方案并评估表现理解市场进行市场细分进行组合分析STEP6:管理业务方案并评估表现确保业务方案的执行评估业务和流程的表现需要时对业务方案进行修改STEP5:融合并优化各产品线的业务方案在产品线内融合和优化业务方案跨产品线融合及优化业务方案制定整个公司和产品线的产品包路标STEP1:理解市场设定愿景、使命和目标驱动对市场的分析确定潜在的时机和目标STEP2:进行市场细分确定市场细分结构确定初步的目标细分市场STEP4:制定业务战略和方案确定细分市场的目标和策略确定对客户及我方的价值推动多个功能部门提供输入信息,制定业务战略和方案-产品线规划的步骤和方法财务分析组合分析顾客$APPEALS制定策略和方案

市场细分当前的SPAN&FAN

增加市场份额将来的SPAN&FANCompetitivePositionStrategicPositionAnalysis-+AcquireSkillsAvoid/ExitGrow/Invest+-FinancialAnalysis4030201010203040CashGenerationCashConsumptionMin.TargetNEBTCompetitivePosition-+AcquireSkillsAvoid/Exit+-FinancialAnalysis4030201010203040CashGenerationCashConsumptionMin.TargetNEBTCompetitivePosition-+AcquireSkillsSegmentAttractiveness+-FinancialAnalysisNEBTGrossDevelopment$403020103040Grow/InvestHarvest/Resegment--瞄准竞争者

--定义成功的产品-行动方案PDTsCompetitivePositionStrategicPositionAnalysis-+AcquireSkillsAvoid/ExitGrow/Invest+-FinancialAnalysis40302010102030CashGenerationCashConsumptionMin.TargetNEBTCompetitivePosition-+AcquireSkillsAvoid/Exit+-FinancialAnalysis40302010102030CashGenerationMin.TargetNEBTCompetitivePosition-+AcquireSkillsSegmentAttractiveness+-FinancialAnalysisNEBTGrossDevelopment$4030201030Grow/InvestHarvest/Resegment资源平衡形成产品线业务方案及路标规划市场分析系统的产品战略与规划过程产品线工程组合〔举例〕IBMThinkPad产品线9293949596979899ThinkPad700ThinkPad700CThinkPad750ThinkPad755ThinkPad750CThinkPad755CThinkPad300ThinkPad380ThinkPad380DThinkPad560ThinkPad770ThinkPad500ThinkPad510CThinkPad755CD/CVThinkPad760ThinkPad570ThinkPad240ThinkPad390XThinkPad600XThinkPad1400ThinkPad1500ThinkPad390E2000高档家族中档家族低档家族组合管理与工程优先级排序功能元件光电接收器扫描仪设计色粉类型输出方式图像处理用户接口圆柱型硒鼓3档式光电接收器件n档带式光电接收器件3DCCD排列

W/光学缩印

高温 键盘论断全宽,线性排列无光学缩印低熔点低熔点,低散热单色:纸张,,扫描本地网,因特网彩色:纸张,,扫描本地网,因物网键盘触摸屏触摸屏,远程计算机自动图像质量600dpi600/1200dpi1200dpi1800dpi远程维修远程拔号论断Hodaka工程Lakes工程Lakes扩展下一平台文件中心220,230文件中心240,255265文件中心2××文件中心3××时间验证需求需求跟踪需求变更控制需求纳入业务方案/路标规划产品开发工程任务书产品开发工程组的需求说明书开发需求新方案新产品/新版本变更正在开发的产品收集需求外部需求内部需求外部来源客户行业分析竞争对手展览杂志需求过滤解释过滤检视需求分析分类排序证实验证实现收集分析分配市场管理产品线路标规划产品版本规划在研产品〔变更〕需求分发决策内部来源公司管理层PDTPMT售后效劳预研营销研发其它部门市场需求管理流程的5个步骤端到端的产品需求管理过程面向市场的客户需求分析〔$APPEALS〕20P包装P性能A保证L生命周期本钱S社会接受程度A可获得性E易用性$价格购买过程分销销售分配渠道交货期广告订购等…A可获得性视觉评估销售界面布局尺寸风格颜色结构等…P包装规格比较速度功能规格容量精确度多功能性多产性等…P性能感觉的比较安装可用性升级图形化显示人类工程学文档等…E易用性价格比较技术原材料生产人力成本管理成本库存废料等…$价格其它方面的影响顾问团体环境的影响法律关系安全保密责任等…S社会接受程度真实成本比较寿命正常运作/停工时间磨损服务备件能源操作成本等…L生命周期本钱顾虑和响应可靠性可用性可(维)修性保证质量安全性稳定性完整性等…A保证跨职能的团队结构21职能结构“轻度矩阵〞团队结构DEVSVCMKTDEVSVCMKTFMFMFMFMFMFM职能经理〔FM〕决策层次工程经理〔L)工程经理的影响组员(M)MMLM主管主管“重度矩阵〞团队结构DEVSVCMKTFMFMFMMMMPIPMT职能部门经理处理本部门的所有决策当工程或组织变得很大或需要广泛的跨部门运作时,难于协调工程经理是协调人工程组成员是职能部门的联络员〔没有权力〕职能部门经理仍然做出本部门的关键决策当规模和复杂度增大时,这种结构也难于支持工程经理在不同功能中发挥直接的、综合性的影响组员完全代表相应的职能部门工程经理和成员有工程权力和责任职能部门经理关注于建立优秀的部门,而不是日常的决策是复杂工程和组织的最好的组织结构

核心小组组长在不同功能中发挥直接的、综合性的影响组员完全代表相应的职能部门核心小组组长和成员有工程权力和责任职能部门经理〔资源经理〕关注于建立优秀的部门,而不是日常的决策是复杂工程和组织的最正确结构核心小组外围组

核心小组组长

协调人

用户服务

制造

硬件设计

软件设计

市场营销

质量PDT〔产品开发团队〕采用“重度矩阵结构〞模式,保证沟通、协调和决策的高效。产品开发团队组织结构建造其它大楼投资组(IPMT)主承包商(项目组)合同方案关注于修建一栋漂亮的大楼并有利润关注于把管道业务做好与每个公司的子合同租赁公司(功能管理)总经理电气公司(功能管理)总经理管道公司(功能管理)总经理PDT与IPMT、外围组的关系集成组合管理〔IPMT〕跨部门工程团队〔PDT〕跨工程管理流程功能组织考评及其它支撑系统

方案发布结构化开发流程工程方案概念开发验证生命周期概念DCP方案DCP可获得性DCP结束DCP1、谁来评审2、何时进行评审3、评审什么4、下什么结论产品开发中的决策评审〔DCP〕WHOWHENWHATHOW谁来评审——IPMT和PDT结构化的流程IPD流程概览6个阶段流程10个支持流程/制度文档模板6个阶段流程:PP001概念阶段流程PP002方案阶段流程PP003开发阶段流程PP004验证阶段流程PP005发布阶段流程PP006产品生命周期管理流程10个支持流程/制度:指导PDT对工程进行方案和管理,表达所有任务,描述任务间的依赖关系,建立流程和子流程、模板等之间的关系。对全流程提供快速浏览,表达阶段和主要任务指导各功能部门的具体开发工作结构化的流程体系在非结构化和过于结构化之间取得平衡市场、销售活动采购、制造、装备开发活动财务活动相关职能并行的产品开发流程综合运用利用多种手段进行工程管理产品开发中的质量管理过程基于产品平台的异步开发模式及重用策略共用构建模块〔CBB,CommonBuildingBlock〕是支撑异步开发,提高产品开发质量和进度的有效策略,是实现“多快好省〞开发的关键!软件。。。单元1单元N子系统1子系统N平台客户化设计子系统平台产品或效劳共享器件/共用零部件〔CBB〕平台策略硬件各层间异步开发优势的产品或解决方案体系结构市场CC08B型机软硬件平台(AM/CM32、40M光纤、E16、SSP2.0等)无线智能网MSSP模块接入R003MSCV3.0MSCV4.0R002R0

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