《CB设计规范》课件

PCB板设计规范简介历史沿革PCB的分类各种PCB特点介绍1可整理ppt一简介PCB（printedcircuitboard），即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义主要介绍手机PCB的应用特点。2可整理ppt历史沿革PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).3可整理ppt分类按所用基材的机械特性。可以分为刚性电路板(RigidPCB）、柔性电路板（FlexPCB）以及刚性柔性结合的电路板(Flex－RigidPCB)按导体图形的层数可分为单面/双面和多层印制板。手机中的电路板多为高密度互连多层电路板（highdensityintegratedboard)。4可整理ppt二PCB的设计印制板的设计决定印制板的固有特性，在一定程度上也决定了印制板的制造、安装和维修的难易程度，同时也影响印制板的可靠性和成本。所以在设计时应遵循以下基本原则，综合考虑各项要素，才能取得较好的设计效果。5可整理pptPCB设计的原则电气连接的准确性电路板的可测试性可靠性和环境适应性工艺性(可制造性)经济性等6可整理pptPCB设计流程元器件封装PCB外形设计器件布局布线设计规则检查7可整理ppt元件名称封装形式名称电阻RES2（1、3、4）AXIAL0.3AXIAL0.4可变电阻POT2（1）VR5(1、2、3、4)普通电容CAPRAD0.2RAD0.3电解电容ELECTRO1RB.2/.4RB.3/.6RB.4/.8电容器CAPACITORRAD0.2RAD0.3二极管DIODE0.4稳压二极ZENER1（2、3）DIODE0.4发光二极管LEDDIODE0.4三极管NPN（PNP）TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）电感INDUCTOR1可变电感INDUCTOR4AXIAL0.3放大器OPAMP双列直插IC座DIP8，14，16…晶振CRYSTALXTAL1稳压块VOLTREGTO-220H接口CON2，3，4SIP2，3，4…按钮SW-PB电源POWER4开关SWSPSTAXIAL0.4SWSPDTSWDPDT接收二极管PHOTO三脚插座LAMPNEON三常用元件及封装形式8可整理ppt常用元件封装形式实物图（见PDF文件）9可整理ppt10可整理ppt11可整理ppt12可整理ppt

表面粘贴式元件封装：现在，越来越多的元件采用此类封装。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中，Layer属性必须为单一板层（如Toplayer或Bottomlayer）。（a）AXIAL0.4(b)DIODE0.4(c)RAD0.4(d)FUSE（电阻类）（二极管类）（无极性电容类）（保险管）(e)XATAL1（晶振类）(f)VR5（电位器类）(g)SIP8（单列直插类）(h)RB.2/.4（极性电容类）(i)DB9/M（D型连接器）

(j)TO-92B（小功率三极管）

1.元件封装的分类13可整理ppt(k)LCC16（贴片元件类）(l)DIP16（双列直插类）(m)TO-220（三极管类）图8.1常见元件封装2.元件封装的编号元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。根据元件封装编号可区别元件封装的规格。如AXIAL0.6表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为0.6英寸（600mil）；RB.3/.6表示极性电容类元件封装，两个管脚焊盘的间距为0.3英寸（300mil），元件直径为0.6英寸(600mil)；DIP14表示双列直插式元件的封装，两列共14个引脚。14可整理ppt

四印制板设计过程印制电路板（PCB）设计也称印制板排版设计，通常包括以下过程：

（1）确定印制板的外形及结构：

印制板对外连接一般包括电源线、地线、板外元器件的引线，板与板之间连接线等，绘图时应大致确定其位置和排列顺序。若采用接插件引出时，要确定接插件位置和方向。图4－1是温度控制器电路板的板外连接图，图4－2是计算机上一种插卡外形尺寸草图。15可整理ppt

图4－1温度控制器电路板的板外连接草图图4－2外形尺寸草图示例16可整理ppt（1）印制板外形尺寸确定：根据产品的结构要求，考虑对原材料的有效利用，应选取合适的尺寸，不应选用过大也不应选用过小。选材过大，元件排列稀疏，浪费材料；选材过，元件密集度又高，元件引线，外壳又易相碰，给安装、调试、维修带来不方便。（2）印制板外形尺寸受各种因素制约，在设计时注意考虑以下因素：1）形状：优先考虑矩形。2）安装、定位：考虑印制板的安装、固定孔位，安装某些特殊元器件或插接定位用的孔、糟等几何形状的位置和尺寸，印制板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置及孔径应明确标出。17可整理ppt3）类型：建议优先采用双面印制板布线，若电路比较简单可采用单面板，若电路非常复杂可采多层印制板布线。4）方便：对电路中的可调节元件要置于有利于调节位置。5）把要放置到本印制板上的所有元件在印制板的区域上排列起来，确定印刷线路板的面积和元件的大致位置，位于边缘的元件，应离印刷线路板边至少应大于2mm。18可整理ppt布局就是将电路元器件放在印制板布线区内，布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要作用。元器件排列：元器件在印制板上的排列时尽可能按元器件轴线方向排列，元器件以卧式安装为主，并与板的四边垂直或平行，这样排列元件版面美观、整齐、规范，对安装调试及维修均较方便。元器件安装尺寸：设计PCB时，元器件的间距通常采用0.1英寸即2.54mm为一个间距单位，设计PCB时尽可能采用这个单位，既有利与Protel绘图，又有利于使安装规范，便于PCB加工和检测。（2）元件布局：19可整理ppt布局原则：元件排列对电子设备的性能影响很大，不同电路在排列元件时有不同的要求。因此，在动手安装前，首先要分析电路原理图，了解电路元件的特性。排列元器件时应考虑下列因素。

1）排列顺序：先大后小，先放置面积较大的元器件；先集成后分立，放置集成电路后，再在其周围放置其它分立器件；先主后次，先放置主电路器件，之后放置次电路，先放置核心器件，再放置其它附属器件。2）信号流向原则：按信号流向排列，一般从输入级开始，到输出级终止，避免输入输出部分交叉；将高频和低频部分电路分开来布置。3）就近原则：当印制板上对外连接确定后，相关电路部分应就近安放，避免走远路，绕弯子，尤其忌讳交叉穿插。每个单元电路，应以核心器件为中心，围绕它进行布局。20可整理ppt4）美观原则：在保证电路功能和性能指标的前提下，元件排列应均匀、整齐、紧凑、疏密得当。单元电路之间的引线应尽可能短，引出线数目尽可能少。5）工艺原则：满足工艺、检测、维修方面的要求，既要考虑元器件排列顺序、方向、引线间距，又要考虑到印制板检测的需要，设置必要的调整空间和测试点。6）散热原则：发热元器件应放在有利于散热的位置；发热量较大的元件，应尽可能放置在有利于散热的位置或靠近机壳；发热元器件不宜贴板安装；如电源电路中发热量大的器件，可以考虑放在机壳上；热敏元件要远离发热元件。7）敏感元件要远离干扰源；有铁芯的电感线圈，应尽量相互垂直放置，且相互远离以减小相互间的磁耦合；尽可能缩短高频元件的连接线，设法减小它们的分布参数和相互间的干扰；易受干扰的元件应加屏蔽。21可整理ppt

8）对于比较大、重的元件，要另加支架或紧固件，不能直接焊在印刷线路板上；可调元件布置时，要考虑到调节方便；线路板需要固定的，应留有紧固件的位置，放置紧固件的位置应考虑到安装，拆卸方便；若有引出线，最好使用接线插头。

9）某些元件或导线间有较大电位差者，应加大它们之间的距离；元件外壳之间的距离，应根据它们之间的电压来确定，不应小于0.5mm。个别密集的地方应加套管。10）对称式的电路，如推挽功放，桥式电路等，应注意元件的对称性，尽可能使其分布参数一致；位于边缘的元件，应离印刷线路板边至少应大于2mm。22可整理ppt布线原则：布线是按照原理图线路连接要求将元器件通过印制导线连接，这是印制板设计中的关键步骤，具体布线要把握以下要点：1）连接正确：印制板上的印制导线与电路原理图的连接线有很大的区别，在印制板上的所有导线不能相互交叉，若相互交叉则交叉导线是相互连接的，这是我们在布置印制导线时特别注意的问题，利用Protell绘图软件绘图可以将失误减到尽可能小的程度。2）走线要简捷：印制导线走线要简捷，尽可能使走线短、直、平滑，特别是高频、高电压电路部分。3）粗细要适当：同一类型的导线应尽可能采用相同的宽度，电源线、地线和大电流线线必须保证足够宽度。特别是地线，在版面允许的条件下尽可能宽一些。（3）布线设计23可整理ppt焊盘设计：焊盘是焊接元件的地方，元件的一根引线只能对应一个焊盘，不允许一个焊盘焊接多个元件引线。焊盘之间是由印制导线连接起来的。每个焊盘中心都钻有引线孔，孔径要比所插入元件引线直径略大些，但不要过大。否则，焊锡易从引线孔中流过而损坏被焊元件，或由于元件的活动容易造成虚焊。元件引线孔直径优先采用0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm。

（a）圆形（b）方形（c）矩形焊盘图4－3焊盘形状

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1）焊盘形状：焊盘形状有很多样式（如图3－3所示），圆形焊盘，焊盘与穿线孔为一同心圆，其外径一般为2～3倍孔径。焊盘不宜过小，太小则在焊接中极易脱落。至于采用何种形状的焊盘，应根据元器件封装和引线的形状、大小来确定。2）焊盘外径：焊盘外径的大小主要由所焊接元件的载流量和机械强度等因素所决定的，一般单面板焊盘外径应大于引线孔1.5mm以上，双面板大于1.0mm，高密度精密板大于0.5mm。3）引线孔和过孔：引线孔有电气连接和机械固定双重作用，引线孔既不能过大，也不能过小。过大容易使焊锡从引线孔流过而损坏元件，或形成气孔造成焊接缺陷；过小则带来安装困难，焊锡不能润湿金属孔。引线孔径应比元器件引线直径大0.2～0.4mm。25可整理ppt过孔作用是连接不同层面之间的电气连线。一般电路过孔直径可取0.6～0.8mm，高密度板可减小到0.4mm，尺寸越小则布线密度越高，过孔的最小极限受制板厂技术设备条件的制约。4）安装孔：安装孔用于在印制板上固定大型元器件，或将印制板固定在机壳内部的安装支架上，安装孔根据实际需要选取，优选选择2.2，3.0，3．5，4.0，4.5，5.0，6.0mm。5）定位孔：定位孔是印制板加工和检测定位用的。一般采用三孔定位方式，孔径根据装配工艺确定。26可整理ppt印制导线设计：印制导线的宽度确定：印刷线路板上的印制导线宽度主要由印刷导线与绝缘板之间的粘附强度和流过它们的电流值决定的。印制导线宽度和间距可根据布线的实际情况进行选择。

27可整理ppt28可整理ppt安全间距（Clearance）进行印刷电路板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成相互干扰，就必须在他们之间留出一定的间距，这个间距就称为安全间距。