半导体封装技术.ppt

1、半导体封装技术研讨会,Stacked CSP,DIP,SOP,TSOP,W.L.CSP,QFP,TQFP,QFN,BGA,Single Cavity,Matrix Cavity,Single Cavity,Matrix Cavity,Map Cavity,Map Unit Cavity,Leadframe,Substrate,Flip Chip BGA,小型高密度化,小型化,演算高速化,及L/F的变迁,2000,2005,1990,TOWA主导设备示意图,Auto Molding System “Y-PS”,Solid BGA Sawing System “SB-S”,Flip Chip Bo

2、nding System “FC-B”,PKG表面亚光加工处理 小口径料饼多冲杆模塑封系统的开发 只需更换模具及工装即可实现多品种生产的创新设计 塑封系统的模组化设计 真空塑封技术的开发(F-M: Fine Molding),De Facto Standard Technologies Developed by TOWA,Packages,Structure,Current Mold Method,Future Mold Method,Necessary Mold Technology,Vacuum,Release Film,Transfer Underfill,Top Gate,BGA,BO

3、C,QFN,Heart-Sink BGA,Flip Chip,Wafer Level CSP,Potting,Potting （Capillarity action）,Compression molding,Transfer molding,Floating Die,Transfer molding,Potting,SOP / QFP,Transfer molding,Adhesion Tape,PKG及其封装技术的运用,Fine Mold（F-M塑封）,特点 采用减压罐，短时间内达到高真空状态 消除针孔(将产生针孔的水蒸气及气体瞬时间排出) 采用特殊的密封薄膜,FM塑封,普通塑封,真空塑封与

4、普通塑封状况下针孔数量的比较,树脂内部含水量不同状况下针孔发生数量的比较,Release Film Molding,效果 可防止树脂的溢漏和溢料的产生 脱模时可降低对基板的冲击以保护球体粘胶、防止PKG与基板脱落 模具无需脱模杆和镶件,QFN的PKG塑封状况比较,采用脱模薄膜时,不采用脱模薄膜时,抽气口,Top Gate Mold,适用范围（PKG） 细长型金丝（20m以下 L5mm以上） 基板上不允许设置浇道的特殊PKG（如EBGA，BOC等）,上模,下模,中模,效果 因注胶一致性好，可减少冲金丝及针孔的发生。 大幅度增加了基板设计的自由度从而降低成本 可严防基板背面溢料的产生,Floating Die,课题:克服BGA基板的问题 溢料 料筒部位残胶 多层基板的通用问题 基板龟裂,TOWA浮动式模具(模板厚度可调) 采用托盘式弹簧装置 汽缸式 马达駆動方式方式（自动测量模板厚度）,可根据目的、用途自由选择,传统滴浇方式存在的问题 注胶时间过长 树脂在常温下的有效时间极短 在晶片偏大，而球体偏小时无法进行封装 树脂的可靠性低 树脂成本明显偏高 包封体边框形状变形,Transfer Underfill Mold（TUF）,Flip Chip Package,TOWA的局部封