半导体封装流程

半导体封装流程Tag内容描述：<p>1、半导体封装 IC Process Flow Customer 客 户 IC Design IC设计 Wafer Fab 晶圆制造 Wafer Probe 晶圆测试 Assembly Die Attach 芯片粘接 Write Epoxy 点银浆 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 银浆固化 Epoxy Storage： 零下50度存放； Epoxy Aging： 使用之前回温，除 去气泡； Epoxy Writing： 点银浆于L/F的Pad 上，Pattern可选； Die Attach 芯片粘接 芯片拾取过程： 1、Ejector Pin从wafer下方的Mylar顶起芯片，使之便于 脱离蓝膜； 2、Collect/Pick up head从上方吸起芯片，完成从Wafer 到L/F的运输过程； 3、Collect以一定的力将芯。</p><p>2、Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介,Introduction of IC Assembly Process,一、概念 半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念。,半导体封装的目的及作用,第一，保护：半导体芯片的生产车间都有非常严。</p><p>3、IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介,IntroductionofICAssemblyProcess,一、概念半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完整。</p>