半导体工艺技术
却常常忽略自己生活中的美好。圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別。接触(contact)—金属和硅的结合部通孔(via)—用于连接不同层的金属连线金属间介质(IMD)钝化层(。半导体技术(8)。
半导体工艺技术Tag内容描述:<p>1、1,半导体工艺技术,张晓波xbzhang三教2406,2512微电子实验室Tel:8880311813681100693,2,接触与互联将器件连接成特定的电路结构:金属线及介质的制作,使得金属线在电学和物理上均被介质隔离。,全局互连(Al),局部互连(多晶硅,硅化物,TiN),(IMD),接触(contact)金属和硅的结合部通孔(via)用于连接不同层的金属连线金属间介质(IMD)钝化。</p><p>2、我们总羡慕别人的幸福,却常常忽略自己生活中的美好。其实,幸福很平凡也很简单,它就藏在看似琐碎的生活中。幸福的人,并非拿到了世界上最好的东西,而是珍惜了生命中的点点滴滴,用感恩的心态看待生活,用乐观的态度闯过磨难。半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為PDID:Plastic Dual Inline PackageSOP:Small Outline PackageSOJ:Small Outline J-Lead PackagePLCC:Plastic Leaded Chip CarrierQFP:Quad Flat 。</p><p>3、半导体工艺技术半导体工艺技术 Semiconductor Process Technology (Lecture Notes) 复旦大学复旦大学 信息科学技术学院微电子学系信息科学技术学院微电子学系 微电子研究院微电子研究院 李炳宗李炳宗 2004.3 Semiconductor Process Technology Contents Chapter 1. Progress and Main Factors of Semiconductor Technology ? Invention of Transistor and Integrated Circuits ? From SSI to VLSI/ULSI/SLSI ? Device Miniaturization-The Key of Progress ? Micro-fabrication Technology-The Way to Progress ? Si and its based Thin F。</p><p>4、1 半导体工艺技术 张晓波xbzhang 三教2406 2512微电子实验室Tel 8880311813681100693 2 大纲 1 教学参考书 美 JamesD Plummer MichaelDeal PeterB Griffin SiliconVLSITechnologyFundamentals PracticeandModeling。</p><p>5、半导体工艺技术,张晓波xbzhang三教2406,2512微电子实验室Tel:8880311813681100693,1,接触与互联将器件连接成特定的电路结构:金属线及介质的制作,使得金属线在电学和物理上均被介质隔离。,全局互连(Al),局部互连(多晶硅,硅化物,TiN),(IMD),接触(contact)金属和硅的结合部通孔(via)用于连接不同层的金属连线金属间介质(IMD)钝化层。</p><p>6、1 半导体工艺技术 张晓波xbzhang 三教2406 2512微电子实验室Tel 8880311813681100693 2 接触与互联将器件连接成特定的电路结构 金属线及介质的制作 使得金属线在电学和物理上均被介质隔离 全局互连 Al 局部互连 多晶硅 硅化物 TiN IMD 接触 contact 金属和硅的结合部通孔 via 用于连接不同层的金属连线金属间介质 IMD 钝化层 passiva。</p><p>7、1 半导体工艺技术 张晓波xbzhang 三教2406 2512微电子实验室Tel 8880311813681100693 2 接触与互联将器件连接成特定的电路结构 金属线及介质的制作 使得金属线在电学和物理上均被介质隔离 全局互连 Al 局部互连 多晶硅 硅化物 TiN IMD 接触 contact 金属和硅的结合部通孔 via 用于连接不同层的金属连线金属间介质 IMD 钝化层 passiva。</p><p>8、1,半导体技术,张晓波三交2406,2512微电子实验室Tel:88803118 13681100693,参与过冲浑处理,沃西夫曾擅长炖莲藕鱼,灌贪,娄伟浸碳,大肆捕杀蛆虫,硫磺发鹰,半导体技术(8),2,光刻的作用和目标图形的生成。米易春玉环Ku杨汝兰所史明站干戈莫顿奇金李明富于老翻译静海奇友李坤半导体技术(8)半导体技术(8),3,蚀刻,平版印刷:石平,金属加工,光,雕刻,胶水平整,曝光,显。</p>