薄膜的物理气相沉积-蒸发法.

薄膜的物理气相沉积-蒸发法.Tag内容描述：<p>1、第2章 薄膜物理气相沉积 -蒸发法,主 要 内 容,引 言 2.1 物质的热蒸发 2.2 薄膜沉积的厚度均匀性和纯度 2.3 真空蒸发装置,一、定义 物理气相沉积（Physical Vapor Deposition， PVD ） 利用某种物理过程，如物质的热蒸发或受到离子轰击时物质表面原子的溅射现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。,二、特点（相对于化学气相沉积而言）： （1）需要使用固态的或熔融态物质作为沉积过程的源物质； （2）源物质经过物理过程而进入气相； （3）需要相对较低的气体压力环境； （4）在气相中及沉底表面并不发生化学反应。,引 言,蒸。</p><p>2、第三章 薄膜制备技术-蒸发法,一、真空蒸发法制备薄膜的基本原理（重点） 二、真空蒸发的设备 三、汽化热和蒸汽压 四、蒸发的速率 五、元素、化合物、合金蒸发的特点 （重点） 六、真空蒸发源 七、薄膜均匀性和纯度,真空蒸发,一、真空蒸发沉积的物理原理 在真空环境下，给待蒸发物质提供足够的热量以获得蒸发所必须的蒸汽压，在适当的温度下，蒸发粒子在基片上凝结形成薄膜。 真空蒸发就是利用蒸发材料在高温时所具有的饱和蒸汽压进行薄膜制备。,二、真空蒸发的设备,真空蒸发设备示意图如下图所示,二、真空蒸发的设备,真空蒸发设备主要由三。</p><p>3、第三章薄膜制备技术-蒸发法,一、真空蒸发法制备薄膜的基本原理（重点）二、真空蒸发的设备三、汽化热和蒸汽压四、蒸发的速率五、元素、化合物、合金蒸发的特点（重点）六、真空蒸发源七、薄膜均匀性和纯度,真空蒸发,一、真空蒸发沉积的物理原理在真空环境下，给待蒸发物质提供足够的热量以获得蒸发所必须的蒸汽压，在适当的温度下，蒸发粒子在基片上凝结形成薄膜。真空蒸发就是利用蒸发材料在高温时所具有的饱和蒸汽压进行薄。</p><p>4、第2章薄膜物理气相沉积-蒸发法,主要内容,引言2.1物质的热蒸发2.2薄膜沉积的厚度均匀性和纯度2.3真空蒸发装置,一、定义物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，PVD）利用某种物理过程，如物质的热蒸发或受到离子轰击时物质表面原子的溅射现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。,二、特点（相对于化学气相沉积而言）：（1）需要使用固态的或熔融态物质作为沉积过程的源。</p><p>5、第第2章章 薄膜物理气相沉积薄膜物理气相沉积 蒸发法蒸发法 主主 要要 内内 容容 引引 言言 2 1 物质的热蒸发物质的热蒸发 2 2 薄膜沉积的厚度均匀性和纯度薄膜沉积的厚度均匀性和纯度 2 3 真空蒸发装置真空蒸发装置。</p><p>6、第2章薄膜物理气相沉积-蒸发法,主要内容,引言2.1物质的热蒸发2.2薄膜沉积的厚度均匀性和纯度2.3真空蒸发装置,一、定义物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，PVD）利用某种物理过程，如物质的热蒸发或受到离子轰击时物质表面原子的溅射现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。,二、特点（相对于化学气相沉积而言）：（1）需要使用固态的或熔融态物质作为沉积过程的源。</p><p>7、第2章薄膜物理气相沉积 蒸发法 主要内容 引言2 1物质的热蒸发2 2薄膜沉积的厚度均匀性和纯度2 3真空蒸发装置 一 定义物理气相沉积 PhysicalVaporDeposition PVD 利用某种物理过程 如物质的热蒸发或受到离子轰击时物质表面原子的溅射现象 实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程 二 特点 相对于化学气相沉积而言 1 需要使用固态的或熔融态物质作为沉积过程的源物质 2。</p><p>8、1,第三章 薄膜的物理气相沉积（） 溅射法及其他PVD方法,利用带有电荷的离子在电场中加速后具有一定动能的特点，将离子引向欲被溅射的物质做成的靶电极。在离子能量合适的情况下，入射离子在与靶表面原子的碰撞过程中将后者溅射出来。这些被溅射出来的原子带有一定的动能，并且会沿着一定的方向射向衬底，从而实现薄膜的沉积。,2,3,随着退火温度升高,4,第一节 气体放电现象与等离子体 第二节 物质的溅射现象 第三节 溅射沉积装置 第四节 其他PVD方法,5,第一节 气体放电现象与等离子体,一、气体放电现象 二、气体放电过程 三、辉光放电现象。</p><p>9、4.1 辉光放电与等离子体 4.2 物质的溅射现象 4.3 溅射沉积技术,第四章 薄膜制备技术-溅射法,第四章 薄膜制备技术-溅射法,溅射法 利用带电离子在电磁场的作用下获得足够的能量，轰击固体（靶）物质，从靶材表面被溅射出来的原子以一定的动能射向衬底，在衬底上形成薄膜。 溅射法的分类 直流溅射 射频溅射 磁控溅射 反应溅射 偏压溅射,第四章 薄膜制备技术-溅射法,溅射镀膜的特点 （1）对于任何待镀材料，只要能作成靶材，就可实 现溅射 （2）溅射所获得的薄膜与基片结合较好 （3）溅射所获得的薄膜纯度高，致密性好 （4）溅射工艺可重复性。</p><p>10、第二章 薄膜的物理气相沉积（） 蒸发法,引 言 第一节 物质的热蒸发 第二节 薄膜沉积的厚度均匀性和纯度 第三节 真空蒸发装置,引 言,一.定义 物理气相沉积Physical Vapor Deposition（PVD）： 利用某种物理的过程（如热蒸发和溅射），实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。,二.特点（相对化学气相沉积而言）： 1、需要使用固态的或者熔融态的物质作为沉积过程的 源物质； 2、源物质要经过物理过程进入气相； 3、需要相对较低的气体压力环境； 4、在气相中及衬底表面并不发生化学反应。,最常见的 PVD方法,蒸发法：,溅射法：,1、较高。</p><p>11、第二章薄膜的物理气相沉积（）-蒸发法,1,本章内容,引言第一节物质的热蒸发第二节薄膜沉积的厚度均匀性和纯度第三节真空蒸发装置,2,一、定义物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，PVD）利用某种物理过程，如物质的热蒸发或受到离子轰击时物质表面原子的溅射现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。,二、特点（相对于化学气相沉积而言）：（1）需要使用固态的或熔融态物质。</p><p>12、第三章薄膜的物理气相沉积-溅射和其他PVD方法，主要内容，气体放电现象，等离子体物质的溅射效应和溅射输出各种溅射技术其他物理气相沉积方法，物理气相沉积，溅射和蒸发与重要的PVD薄膜制备方法相同。概述，溅射是利用带电离子在电场中加速后具有一定动能的特性，将离子导向由待溅射物质构成的靶电极。当离子的能量合适时，入射离子在与靶表面上的原子碰撞时将后者溅射出来。这些溅射的原子具有一定的动能，并以一定的方向。</p><p>13、第3章薄膜物理气相沉积-溅射法及其他PVD方法,主要内容,气体的放电现象与等离子体物质的溅射效应和溅射产额各种各样的溅射技术其他物理气相沉积方法,物理气相沉积,溅射法(Sputtering)与蒸发法(Evaporation)一样,是一种重要的薄膜PVD制备方法,概述,溅射法是利用带有电荷的离子在电场中加速后具有一定动能的特点，将离子引向欲被溅射的物质做成的靶电极。在离子能量合适的情况下，入射离子在。</p>