薄膜制备的物理方法

薄膜制备的物理方法Tag内容描述：<p>1、,第二章薄膜制备的物理方法,.,物理气相沉积,薄膜沉积的物理方法主要是物理气相沉积法，物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition,简称PVD）是应用广泛的一系列薄膜制备方法的总称，包括真空蒸发法，溅射法，分子束外延法等。物理气相沉积过程可概括为三个阶段：(1)从源材料中发射出粒子；(2)粒子输运到基片；(3)粒子在基片上凝结、成核、长大、成膜。由于粒子发射可以采用不同的方式，因。</p><p>2、薄膜材料与薄膜技术 第三章 薄膜的物理制备方法（1） 蒸 发 薄膜的物理制备技术 直流溅射 射频溅射 磁控溅射 离子束溅射 真空 蒸发 溅射 沉积 离子镀 物理气相沉积 （PVD） 电阻加热 感应加热 电子束加热 激光加热 直流二极型离子镀 射频放电离子镀 等离子体离子镀 1. 真空蒸发原理 2. 蒸发源的蒸发特性及薄厚分布 3. 蒸发源的类型 4. 合金及化合物的蒸发 5. 膜厚和淀积速率的测量与监控 本章主要内容 真空蒸发原理 真空蒸发原理 真空蒸发的特点与蒸发过程 设备比较简单、操作容易； 薄膜纯度高、质量好，厚度可较准确控制； 成膜速度快、。</p><p>3、第二章 薄膜制备的物理方法,物理气相沉积,薄膜沉积的物理方法主要是物理气相沉积法，物理气相沉积（Physical Vapor Deposition,简称PVD）是应用广泛的一系列薄膜制备方法的总称，包括真空蒸发法，溅射法，分子束外延法等。 物理气相沉积过程可概括为三个阶段： (1)从源材料中发射出粒子； (2)粒子输运到基片； (3)粒子在基片上凝结、成核、长大、成膜。 由于粒子发射可以采用不同的。</p>