PCB常用封装

PCB常用封装Tag内容描述：<p>1、常用集成电路芯片封装图doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。PCB 元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用 DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽 N 为体窄的封装，体宽 300mil,引脚间距 2.54mm W 为体宽的封装, 体宽 600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-1。</p><p>2、常用集成电路芯片封装图doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。PCB 元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用 DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽 N 为体窄的封装，体宽 300mil,引脚间距 2.54mm W 为体宽的封装, 体宽 600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽 300mil,引脚间距 2.54mm 的 16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用 SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有 N、M 和 W 三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽 150。</p><p>3、PCB常用封装说明 大的来说 元件有插装和贴装 1 BGA 球栅阵列封装 2 CSP 芯片缩放式封装 3 COB 板上芯片贴装 4 COC 瓷质基板上芯片贴装 5 MCM 多芯片模型贴装 6 LCC 无引线片式载体 7 CFP 陶瓷扁平封装 8 PQFP 塑料。</p><p>4、PCB 常用封装说明 元件有插装和贴装. 1BGA 球栅阵列封装 2CSP 芯片缩放式封装 3COB 板上芯片贴装 4COC 瓷质基板上芯片贴装 5MCM 多芯片模型贴装 6LCC 无引线片式载体 7CFP 陶瓷扁平封装 8PQFP 塑料四边引线封装 9SOJ 塑料 J 形线封装 10SOP 小外形外壳封装 11TQFP 扁平簿片方形封装 12TSOP。</p><p>5、PCB封装大全 2009-12-27 21:14 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达。</p><p>6、一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL。</p><p>7、protel 99 se 常用器件封装 元件类别 元件库中名称 常用封装 电阻 RES1 、 RES2 AXIAL0.3 AXIAL1.0 电阻排 RESPACK3 、 RESPACK4 DIP16 滑线变阻器 POT1 、 POT2 VR1 VR5 无极性电容。</p><p>8、如何很好的布PCB图第一篇 PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干。</p><p>9、任务十任务十任务十任务十 PCBPCBPCBPCB元件封装的编辑与制作元件封装的编辑与制作元件封装的编辑与制作元件封装的编辑与制作 Protel99SEProtel99SEProtel99SEProtel99SE 电电电电子子子子线线线线路路路路设设设设计计计计 封装型号 任务十任务十任务十任务十 PCBPCBPCBPCB元件封装的编辑与制作元件封装的编辑与制作元件封装的编辑与制作。</p><p>10、PCB封装大全2009-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 。</p><p>11、1)贴片元件封装说明发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述。</p><p>12、BA BR1225 SMD 1 1 BA BR3032 SMD 1 3 BA CR1616 SMD 1 2 BA CR2032 SMD 1 2 BGA 160 1 00 1 2 BGA 196 1 00 1 2 BGA 255 1 00 1 2 BGA 256 16 1 27 1 3 BGA 256 1 00 1 2 BGA 312 16 1 27 1 3 BGA 388 1 27 1 3 BGA。</p><p>13、PCB常见封装形式 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸。</p><p>14、PCB封装大全 2009 12 27 21 14 电位器 pot1 pot2 封装属性为vr 1到vr 5 二极管 封装属性为diode 0 4 小功率 diode 0 7 大功率 三极管 常见的封装属性为to 18 普通三极管 to 22 大功率三极管 to 3 大功率达林顿管 电。</p>