潮湿敏感度等级
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潮湿敏感度等级Tag内容描述:<p>1、潮湿敏感度,对J-STD-033B.1的解读,Copyright2005FPIinc,allright,前言,MSD控制的必要性什么是MSDMSD危害原理MSL细分MSD标识MSD储存和使用MSD降额MSD再干燥MSD返修,理解性操作性,SMD的到来引入了一个全新的可靠性质量问题因为回流焊造成的裂缝和分层的封装损坏。,Copyright2005FPIinc,allright,MSD控制。</p><p>2、潮湿的灵敏度,J-STD-033B.1的解释,版权 2005 FPI Inc,allright,首先,MSD控制的必要性MSD危害原理MSD细分MSD标识MSD的保存和使用MSD降额MSD的干燥MSD的退货修理,理解的操作性,SMD的到来是新的信号、Copyright2005FPIinc、allright、MSD控制的必要性、湿气给可靠性带来的电短路金属氧化电化学腐蚀MSD危害对包括焊接、维护。</p><p>3、潮湿敏感度等级标准(1)IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命 1 级 暴露于小于或等于30C/85% RH 没有任何车间寿命 2 级 暴露于小于或等于30C/60。</p><p>4、潮湿敏感度,对J-STD-033B.1的解读 尉 蔚 硬件互连开发组 2008-3-25,Copyright 2005 FPI inc, all right,2,前言,MSD控制的必要性 什么是MSD MSD危害原理 MSL细分 MSD标识 MSD储存和使用 MSD降额 MSD再干燥 MSD返修,理解性 操作性,SMD的到来引入了一个全新的可靠性质量问题因为回流焊造成的裂缝和分层的封装损坏。</p><p>5、潮湿敏感度 1 前言 MSD控制的必要性什么是MSDMSD危害原理MSL细分MSD标识MSD储存和使用MSD降额MSD再干燥MSD返修 理解性操作性 SMD的到来引入了一个全新的可靠性质量问题 因为回流焊造成的裂缝和分层的封装损坏 2 MSD。</p><p>6、潮湿敏感度,对J-STD-033B.1的解读尉蔚硬件互连开发组2008-3-25,Copyright2005FPIinc,allright,2,前言,MSD控制的必要性什么是MSDMSD危害原理MSL细分MSD标识MSD储存和使用MSD降额MSD再干燥MSD返修,理解性操作性,SMD的到来引入了一个全新的可靠性质量问题因为回流焊造成的裂缝和分层的封装损坏。,Copyright2005F。</p><p>7、湿度敏感性,解释J-STD-033B.1伟威硬件互连发展集团2008-3-25,前言,什么MSD危害原则MSL细分MSD识别MSD存储和使用MSD降级MSD干MSD修复,全面性和可操作性,SMD的到来引入了一个全新的可靠性和质量问题,由于裂纹和分层封装损坏造成回流焊。版权所有2005FPIInc.好的,MSD控制的必要性,湿度引起的可靠性损害电气短路金属氧化电化学腐蚀MSD损害MSD损害焊接加热过。</p>