潮湿敏感度等级.ppt

潮湿的灵敏度，J-STD-033B.1的解释，版权 2005 FPI Inc，allright，首先，MSD控制的必要性MSD危害原理MSD细分MSD标识MSD的保存和使用MSD降额MSD的干燥MSD的退货修理，理解的操作性，SMD的到来是新的信号、Copyright2005FPIinc、allright、MSD控制的必要性、湿气给可靠性带来的电短路金属氧化电化学腐蚀MSD危害对包括焊接、维护在内的加热过程起作用。 重视MSD问题研究，在加工、运输、设备选型和仓储管理中发挥指导作用。 另外，由于版权所有 2005 FPI Inc、全部权利、MSD控制的必要性和技术的进步，MSD问题阵列封装(BGA，CSP )的使用数量增加了。 前面阵列中的封装设备倾向于采用带卷的封装，这增加了设备的曝光时间，因为每个带卷能够容纳非常多的设备。 实施无铅化。 无铅合金的回流峰值温度可进一步升高，使MSD的湿度敏感性至少降低1级或2级。 版权 2005 FPI Inc，所有权，MSD，MSD(MoistureSensitiveDevices )湿敏设备MSD主要指非气密SMD设备。 包括塑料封装和其他透水性聚合物封装(环氧树脂、硅树脂等)。 一般的IC、芯片、电解电容器、LED等是非气密性SMD器件。 MSL(MoistureSensitivityLevel )湿敏度等级MSD分级，等级越高，湿度越敏感，越容易受到湿气损伤。 可以分为1、2、2a、3、4、5、5a、6，其中一级设备不是MSD。 Copyright2005FPIinc，allright，MSD适用于MSD封装材料为陶瓷、金属材料封装的半导体封装的气密性好、成本高、可靠性高的使用。 用塑料封装的半导体模块气密性差，但成本低，已成为电视、电话、电脑、收音机等民用品的主流。 我们现在使用的器件主要以环氧树脂为主。 另外，PS:与基板材质有关哪种材质的设备封装。 版权所有 2005 FPI Inc， 什么是allright、MSD？ mbb:mistrurebarrerbag防潮袋HIC:HumidityIndicatorCard湿润指示卡Floorlife:MSD暴露在远离密封环境的空气中的时间Shelflife:MSD设备放入干燥袋中自袋密封日起，通常至少12个月以上的参考文献： j-STD-033 b.1 January 2007 j-STD-020 DJ une 2007 j-STD-033 a year 2002 jet 113 may 1999 intelpackagingtechnology，j-STD-0333 J-STD-020:MSL分类标准。 JEP113:MSD标签的说明。 Copyright2005FPIinc，allright，MSD危害原理，在回流区中，部件整体为183度以上60-150s左右，最高温度为220-235度(SnPb共晶)。 回流、版权所有2005 FPI Inc、全部right、MSD危害原理、无铅焊料峰值温度、预热温度更高，最高温度为245-260度。 Copyright2005FPIinc，allright，MSD的危害原理是，在回流区的高温下，设备内部的水分急速膨胀，设备的不同材料之间的配比不能调节，各种连接发生不良变化，导致设备剥离层和破裂，设备的电气性能受到影响破坏程度较大的人会发生设备外观变形或裂缝(通常将此现象的图像称为“爆米花”现象)。 像ESD破坏一样，在大多数情况下，肉眼看不到这些变化，在测试过程中MSD看不到完全故障。版权所有 2005 FPI conc、全部权利、MSD危害原理、读取剥离、版权所有 2005 FPI conc、全部权利、MSD危害原理、封装层破坏、版权所有 2005 FPI conc、全部权利、 MSD危害原理、模塑树脂吸水性实验Copyright2005FPIinc，allright，MSD危害原理，影响MSD的参数主要指器件材料和器件的几何尺寸，几何尺寸主要指厚度。 1 .厚度对器件湿敏度的影响表现在两个方面：1.厚度大(体积大)器件温度上升缓慢，危害时间比厚度小(体积小)器件短。2 .湿气完全渗透的厚度大的设备需要的时间长，其流生命比较长。 2 .材料对设备湿敏度的影响表现为透水性，分为版权所有 2005 FPI Inc、全部照明、MSL细分，注意：潮敏等级6的设备在每次使用前都要烘烤，版权所有 2005 FP inic、全部照明、MSD徽标、等级1 level 6版权所有 2005 FPI Inc，全部权利，MSD徽标， 干燥剂计算U=(0.304*M*WVTR*A)/DU干燥剂使用量(单位) m密封贮藏时间(月) AMBB表面积(平方英寸) d1单位干燥剂为10%RH，在25下能够吸收水的干燥剂的干燥能力未知的情况下，简化式U=5X10-3*A， wvtr (watervaportransmissionrate )为0.002g/100平方英寸(24小时40)以下，根据托盘的吸湿性适当增加干燥剂，在版权 2005 FPI、全部照明、MSD标识、湿度显示卡的读取方法、粉红色相对湿度、J-STD-033A，Copyright2005FPIinc，allright，MSD标志，湿度显示卡的读法，等级2的60%不是蓝色的情况下需要烧制。 湿指示灯，60%为粉红色时请不要装入袋子。等级2a-5a部分的10%不是蓝色，5%为粉红色时需要烧制，相对湿度，J-STD-033B，Copyright2005FPIinc，allright，MSD标记符合规格Copyright2005FPIinc，allright，MSD的存储和使用，购买的设备必须检查标签，确认是否为MSD。MSD检查包装是否密封，如果损坏(无论有多少层)，HIC是否变色确认封口日期并记录作为ShelfLife的开始时刻。 不使用的MSD应存放在密封防潮袋或防潮箱中。 1 .建议每次只取所需数量的设备。 2 .立即取出，取出后立即密封防湿袋和防湿箱，减少MSD和干燥剂暴露在空气中的时间。 3 .建议在托盘、包装上贴上标签(区别普通标签的颜色，使用黄色等)。 使用MSD前检查干燥度，必要时进行干燥处理。 干燥剂在密闭MBB的典型有效期为5年，版权所有 2005 FPI conc，全部权利，MSD的保存和使用，版权所有 2005 FPI conc，全部权利，MSD的保存和使用，本公司的MSD设备，QFP，版权所有 2005 保存和使用allright MSD，图例，版权所有 2005 FPI Inc，全部right，MSD降额，环境温度和设备厚度为Floorlife，版权所有 2005 FP inic，全部right， MSD降额、copyright2005fpinic、allright、MSD降额Copyright2005FPIinc、allright、MSD会重新干燥，通常在材料从安装机上取下后，保存在干燥的环境中直至重复使用例如，与干燥盒或干燥剂一起重新包装。 许多组织者认为，在将设备保存在干燥环境中后，可以计算设备的暴露时间。 实际上，设备经过相当长的时间曝露后(1小时以上)，吸收的湿气会留在封装内，扩散到中央界面，对设备造成损坏的可能性很高。 最近的调查结果表明，设备在干燥环境下的时间和在环境中的暴露时间一样重要。 湿度等级为5 (正常开封寿命为48小时)的PLCC设备干燥保存70小时后，实际上仅暴露16小时就超过了致命的湿度等级。 版权所有 2005 FPI Inc，allright，MSD再干燥，干燥剂暴露30分钟以内可以继续使用。 时间复位本来的干燥器件可以暴露在30/60%以下，在室温下放回MBB或干燥箱中，用干燥剂干燥。 如果曝光时间小于12小时的部件在干燥环境中持续5倍的时间，则MSL2、2a、3:可以将Floorlife重置为0。 如果暴露时间小于8小时的部件在干燥环境中持续10倍的时间，MSL 4，5，5a :可以将Floorlife重置为零。 干燥的设备可以将Shelflife归零。版权所有 2005 FPI conc，所有权限，MSD重复，默认表格，版权所有 2005 FPI conc，所有权限，详细表格(考虑Floorlife )，版权所有 2005 FPI conc，所有权限，MSS 托盘顶面通常注入最高烘烤温度。版权所有 2005 FPI Inc、全光、MSD重新干燥、2 .低温托盘、软管、带等低温托盘中的设备烧制温度不得超过40。 高温可能导致托盘损坏。 在125高温下烘烤前拆下纸/塑料袋/外壳。 4 .烘烤时要注意ESD (对静电敏感)保护，特别是烘烤后环境特别干燥，最容易产生静电。 5 .烘烤过程中，请注意不要让托盘漏出不明的气体。 影响设备的可焊性。 Copyright2005FPIinc，allright，MSD再干燥，6 .烘烤时请务必控制温度和时间。 温度过高或时间过长，器件容易氧化，或者器件内部连续产生金属间化合物，影响器件的可焊性。 除非另有说明，否则在90-125下烧制设备的累积时间不超过96小时。 7 .烘烤期间应制作烘烤记录，控制烘烤时间。 Copyright2005FPIinc、allright、MSD修理后拆卸主板上