的smt返修

的smt返修Tag内容描述：<p>1、SMT返修专题 BGA返修 BGA的返修要通过BGA返修台来完成 BGA返修台分光学对位与非光学对位两光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位 利用返修工作台主要是对QFP BGA P。</p><p>2、PoP的SMT工艺的返修工艺的控制业界领先的TEMPO评估服务 高分段能力，高性能贴片保险丝专为OEM设计师和工程师而设计的产品使用安捷伦电源，赢取iPad2Samtec连接器 完整的信号来源每天新产品 时刻新体验完整的15A开关模式电源对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台， 但要处理如此薄的元件（0.3 mm）实属不易，很难不影响到其他堆叠元件。很多时候可能需要将元件全部移 除然后再重。</p><p>3、礄喢淓蜞翱儤廜穸爂螷鸨塦忄剘孵孁翌臉湲蹄佸遜韑淝唿弧壢虇畚潰苞勒限顁排図攆梦牰砇玿錾髻啒軉驽薁垾愈攎鞂驷纗乫筞謿卝囫鬵褈鴕崮翁暅跃毨琋蹋源磗庺岓荌覿馩愙吅鰭僅逍頧倀汐煄浤逶聗壂悓蝹餸砲炸暰车噜懩氺撑隝癉儽掃嶮冒掐徃衺縢碑亯陷葮貜啸焐飢臹铢嶠罭鞅槢悅浇孽乌埬曳醑鶾粬嗭撩滰彊葧檰唤蚔锶僕浣仭税濰槱哺褨隅啾緇惒罦痏仃汼岾龅伤齰芟鍀點誀芠漣雹笏靶醃栨狼韈鬆鉋箔閠漋筩榖鵠厗鴨壶褚艏侯馸讠籇熗檣襡尌暪鰘窨剂霆覻邘衍讝鑸禧琕侓讍効箾齷斊明絒下橦孖咵瀊紐昃痿冑湢鸱悽萞摯淭堕锆慕乭偷婩膿楃觿徤嫣钄啚籄囁换漯楐鞮醻。</p><p>4、1.焊锡珠产生的原因及處理：因素一：焊膏的选用直接影响到焊接质量焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。a.焊膏的金属含量(焊膏中金属含量其质量比约为8892，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。)b.焊膏的金属氧化度在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏。</p><p>5、BGA的返修步骤 BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同 具体步骤如下 1 拆卸BGA 1 将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上 2 选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴 并将热风喷嘴安装在上加热器的连。</p><p>6、BGA高效返修工艺技术 北京控制工程研究所 三车间 刘英杰 摘要 近年来 随着航天器电子产品印制电路板 PCB 设计日趋高密度化 BGA Ball Grid Array 球栅阵列封装 这类小体积 多管脚 高可靠性的封装芯片逐渐得到了更多。</p><p>7、焊缝返修的要求是什么？为什么焊缝不能多次返修？ 焊缝进行返修时，其返修要求如下：（1）焊缝的返修应由合格的焊工担任。返修工艺措施应得到焊接技术负责人的同意。压力容器上同一部位的返修次数不应超过2次。对经过2次返修仍不合格的焊缝，如再进行返修，应经制造单位技术负责人批准。返修的次数、部位和无损探伤结果等，应记入压力容器质量证明书中。锅炉同一位置上的返修不得超过3次。（2。</p><p>8、返工与返修的区别 按照相关的规定定义 返工 定义为 为使不合格产品符合要求而对其采取的措施 返修 定义为 为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施 返工处理后得到的产品可能是良品 次品或者废品 而返修处理后的产品始终还是非良品或者是修理不当变成废品 其主要区别是 返工 后的产品可以消除不合格 使原不合格产品经采取措施后 可以成为合格产品 例如对某机械产品在轴加工中对需与轴承配合的 轴肩 部位。</p><p>9、PCB返修的化学原理 大多数表面组装制造和制程工程师的首要目标是提高初检组件的合格率 因此 工程师当然把主要精力集中在最初的制造制程上 而很少顾及返修制程 但现在的PCB组装 由于焊点 零配件和材料都较多 因此增加。</p><p>10、返工和返修的差别 网站上有不少人提出返工和返修两者差别问题 为此 我专门列出这个专题进行讨论 一 有关的定义 ISO 9000 2000标准中对这两个术语的定义是 第3 6 7条 返工rework 为使不合格产品 3 4 2 符合要求 3 1 2。</p><p>11、返 修 的 管 理 制 度一. 厂内返修定义：维修班组确认完工但未交付顾客前的，维修班组组长对本组的维修质量负责。由质检员检查出不合格项目，对维修部位故障进行的第二次或更多次施工处理。二、厂内返修的判定：由质检或技术经理判定。三、厂内返修的界定：根据公司实际情况，分为A、B、两类。A类 属非技术难度，因工作责任心不强、服务意识不足，应开厂内返修单。B类 属工作责任心不足、服。</p><p>12、焊缝返修的要求是什么？为什么焊缝不能多次返修？ 焊缝进行返修时，其返修要求如下： （1）焊缝的返修应由合格的焊工担任。返修工艺措施应得到焊接技术负责人的同意。压力容器上同一部位的返修次数不应超过2次。对经过2次返修仍不合格的焊缝，如再进行返修，应经制造单位技术负责人批准。返修的次数、部位和无损探伤结果等，应记入压力容器质量证明书中。锅炉同。</p><p>13、工 作 说 明 书单 位制造部总装车间岗位名称返修工岗位人数4工作班制一本职工作返工职 务职 级3级4档直接上级电焊班班长直接下级工作责任穿戴好安全劳保用品根据作业计划和/或班长工作安排领取并核对工艺文件；领取工装量具做好生产准备。及时交还下线产品的工艺文件和工装量具按图纸要求对钻头进行缺陷部位返工，达到合格产品标准负责特型钻头的焊接、镶齿工作认真严格执行工艺纪律。按工艺要求进行产品加工和返工,加工过程控制，严格加工产品的自检自分请求检验人员进行不合格品的处理及时向有关人员反映生产加工中的异常情况，请求处理。</p><p>14、表面贴装工程,-关于SMT的质量控制,目录,SMAIntroduce,SMT历史,印刷制程,贴装制程,焊接制程,检测制程,质量控制,ESD,传统的低品质费用(COPQ),关于质量控制的目标6Sigma,PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle),CPK和GRR介绍,PPM的计算方法,改善方法,QC手法,SMAIntroduce,质量控制,传。</p><p>15、元器件知识SMT无器件名词解释1、 小外形晶体管 (SOT) (small outline transister)采用小外形封装结构的表面组装晶体管。2、 小外形二极管 (SOD) (small outline diode)采小小外形封装结构的表面组装二极管。3、 片状元件（chip）(rectangular chip component)两端无引线，有焊端，外形为薄片。</p><p>16、FoxconnTechnologyGroup,SMTTechnologyDevelopmentCommittee,SMTTechnologyCenterSMT技術中心,手工焊接與返修的技術培訓講座,目錄,焊接的基本知識焊接工具與材料手工焊錫基本操作手工焊接技朮要點,焊接的基本知识,1.锡焊的条件（1）被焊件必须是具有可焊性。（2）被焊金属表面应保持清洁。（3）使用合适的助焊剂。（4）具有适当的焊接。</p><p>17、关于关于 SMT 的知识的知识 一 SMT 工艺 程 单面组装工艺 来 检测 丝印焊膏 点贴片胶 贴片 烘干 固化 回 焊接 清洗 检测 返修 二 SMT 工艺 程 单面混装工艺 来 检测 PCB 的 A 面丝印焊膏 点贴片胶 贴片 烘干 固化。</p>