电子元器件封装

电子元器件封装Tag内容描述：<p>1、封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现。</p><p>2、常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.600.050.300.050.230.050.100.050.150.05040210051.000.100.500.100.300.100.200.100.250.10060316081.600.150.800。</p><p>3、常用电子元件封装常用电子元件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial 系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1 到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4 到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装。</p><p>4、电子元器件封装图示大全电子元器件封装图示大全 LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package QFP Quad Flat Package TQFP 100L RIMM RIMM For Direct Rambus SBGA SC-70 5L SDIP SIMM30 SIMM30 Pino。</p><p>5、零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置 是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装 同种元件也可有不同的零件封装 1 贴片电阻 电位器 以R开头 封装常用 R0603 R0805 R1206 等示之 2。</p>