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文档简介

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。1.）贴片电阻： （电位器）以R开头，封装常用 R0603, R0805， R1206 等示之2.）贴片排组：以RA开头，3.）贴片电容： （电解电容） (坦电容)以C开头，封装常有C0603， C0805， C1206等 （C0805陶瓷电容） （CT3216坦电容） （CT7343坦电容）4.）贴片排容：以CA开头5.）插件电容：以CAP开头6.）贴片电感：以L开头，封装常有L0603，L0805，L1206等7.）磁珠：以FB开头，封装常有FB0603，FB0805等8.）保险丝：以FUSE开头，封装常有FUSE1206，FUSE1812等9）二极管：以D开头， （普通二极管， SOD123/SOD323封装） （SOD123封装） （发光二极管LED灯，0805封装） （稳压管 SOD323封装） 10）三极管：以TO或SOT开头， （PNP三极管，SOT223封装） （普通NPN三极管，SOT23封装） (MOS管) （开关管） （肖特基管）（SOT23 封装） （SOT23-5封装） (Dual NPN) （Dual Mosfet）（SC70-6封装）9.）双列IC：有SO，SOP，SSOP，TSSOP，MSOP等包装形式 （SO8封装） （SOP20封装） （TSOP40封装） （TSSOP28封装） 10）四方IC：有QFP，QFN等包装方式 （QFP包
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