工艺设计标准

工艺设计标准Tag内容描述：<p>1、PCB用基板材料 PCB专业知识第二讲 PCB用基板材料 程 杰 业务经理/市场部 方东炜 技术服务工程师/工艺部 PCB用基板材料 双面PCB用基材组成 双面覆铜板 单面PCB用基材组成 单面覆铜板 多层PCB用基材组成 铜箔 半固化片 芯板 铜箔 半固化片 覆铜板 半固片 铜箔 PCB用基板材料 覆铜板 半固化片 PCB用基板材料 覆铜板生产流程 PCB用基板材料 上胶机 压机 覆铜板主要生产设备 PCB用基板材料 生益科技自动剪切线生益科技自动剪切线 生益CCL自动分发线 生益小板自动开料机 PCB用基板材料 半固化片 在多层电路板层压时使用的半固化 片，是覆铜板在。</p><p>2、工艺和公用工程管道的设计要求工艺专业根据石油化工企业工艺装置管径选择导则(SH3035-2007)确定管径后，应选用符合管材的标准规格，对工艺用管道，不推荐选用DN32、DN65 和DN125 管子。地下污油线最小口径为100mm，装置各点所有排污线在进入地下与污油总管相接前，均应扩径到50mm 以上。当出现工艺和操作故障时，必须尽快关闭的切断阀，需要设置远距离传动装置 (如加氢装置的紧急泄压阀)，并在PID 上明确表示。对需要安装在地面的调节阀组如冷氢调节阀组应在PID 上明确表示。对于需要防止集液的管道，应具有一定的坡度，并在PID 上明确表。</p><p>3、1,计算机辅助工艺设计 CAPP系统设计,2,第四章 工艺设计标准化,4.1 概述 4.2 工艺过程标准化的方法 4.3 工艺设计标准化的内容 4.4 数控工艺及其标准化,3,4.1 概述,4.1.1工艺标准化的概念 工艺设计标准化应用标准化原理，根据产品特点，结合企业实际情况，对产品的工艺过程内容、工艺文件、工艺要素以及工艺典型化等方面进行统一规定，并贯彻执行的过程。 目的：以工艺过程为研究对象，将工艺的先进技术、成熟经验以文件形式统一起来，使工艺达到合理化、科学化和最优化。,标准化：在优化的基础上统一。,4,4.1 概述,4.1.2工艺标准化的意义 。</p><p>4、1.DL图设计概要A. 概要1) 冲压模具的DL图是为了画模具图而使模具形象面中的所有信息及整个工序的流程一目了然地概括了的基本图面，是模具设计的基础。2) 应当充分检讨产品图，工法计划书及冲压配置后设计。3) 应当明确成型性，加工性的检讨结果及工程间的加工内容及加工范围，模具设计时避免各工序间的失误，生产具有一贯性的模具。4) 决定加工及产品基准，指示CAD DATA的基准点及成形角度基准点，调整成形角度方法及顺序。5) DL图是机械加工的N/C数控编辑时的基准。 B. 记载内容1) 各工序加工方向及产品送料方向。2) 产品基准点 ( START 。</p><p>5、共30页,第1页 在产品设计时，考虑生产工艺规定，在设计初期，需同时使工艺员积极参与其中达到SMB设计 工艺目标； 一、总体设计原则一、总体设计原则 1.1 网格化 位置尺寸的网格化使CAD与CAM密切联系，使定位精度及尺。</p>