DSP技术典型应用实例

DSP技术典型应用实例Tag内容描述：<p>1、2019年4月30日,第8章 DSP技术典型应用实例,8.1 DSP最小系统电路设计 8.2 正弦波信号发生器设计 8.3 语音信号采集 8.4 步进电动机的DSP控制 8.5 Matlab语言在DSP设计中的应用 本章小结 习 题,2019年4月30日,8.1 DSP最小系统电路设计,C5490内部具有16K16bit的ROM和32K16bit的RAM。芯片内部RAM和ROM可根据PMST寄存器中的OVLY、DROM位灵活设置。数据区，00H5FH为存储器映射寄存器，60H70H为双寻址RAM(DARAM)，80H1FFFH为DARAM，2000H7FFFH为单寻址RAM(SARAM)。当DROM=1时，内部的C000HFFFFH同时被映射在数据区。当OVLY=1时，内部的80H1FFFH和2。</p><p>2、2019年9月16日,第8章 DSP技术典型应用实例,8.1 DSP最小系统电路设计 8.2 正弦波信号发生器设计 8.3 语音信号采集 8.4 步进电动机的DSP控制 8.5 Matlab语言在DSP设计中的应用 本章小结 习 题,2019年9月16日,8.1 DSP最小系统电路设计,C5490内部具有16K16bit的ROM和32K16bit的RAM。芯片内部RAM和ROM可根据PMST寄存器中的OVLY、DROM位灵活设置。数据区，00H5FH为存储器映射寄存器，60H70H为双寻址RAM(DARAM)，80H1FFFH为DARAM，2000H7FFFH为单寻址RAM(SARAM)。当DROM=1时，内部的C000HFFFFH同时被映射在数据区。当OVLY=1时，内部的80H1FFFH和2。</p><p>3、2020年8月31日,第8章 DSP技术典型应用实例,8.1 DSP最小系统电路设计 8.2 正弦波信号发生器设计 8.3 语音信号采集 8.4 步进电动机的DSP控制 8.5 Matlab语言在DSP设计中的应用 本章小结 习 题,2020年8月31日,8.1 DSP最小系统电路设计,C5490内部具有16K16bit的ROM和32K16bit的RAM。芯片内部RAM和ROM可根据PMST寄存器。</p><p>4、第四章特种电镀工艺新技术应用与典型实例 第一节脉冲电镀工艺新技术应用 脉冲电镀不同于直流电镀，它能改变金属离子的电沉积过程。脉冲电镀具体地说是 将电镀槽与脉冲电源相连接而构成的电镀体系，所进行的过程称脉冲电镀。 脉冲电镀早在 !“ 世纪中叶就已经问世。据资料介绍，!#$% 年 !，脉冲导通时间与脉冲周期之比为占空 比（工作比）!，用百分数表示为 !9 !-6 ! 等于脉冲电流密度 “8与占空比百分数! 的乘积，可用下式表示： $%第四篇电镀工艺新技术应用与典型实例 !“ !#! 脉冲电镀的电化学原理主要是利用电流（或电压）脉冲的张弛来。</p><p>5、钣金件数字化制造技术典型应用实例钣金件是构成航空航天等产品外形、结构和内装的主要零件。以飞机产品为例，三代机与二代机对比，钣金件总零件减少，但其数量比例并未减少，约占飞机零件数量的50%。在航空航天产品研制中，大型整体壁板、曲线弯边框肋零件、导弹加强框等复杂钣金件精密成形是关键性技术之一。基于数字化技术发展精密成形是世界各国在钣金成形技术发展趋势方面一致的认识。本课题首先描述了。</p><p>6、第三章非金属电镀工艺新技术应用与典型实例 第一节塑料电镀工艺新技术应用 一、塑料电镀的特点 非金属材料电镀是指在非金属材料表面，采用特殊的电镀加工方法，使其获得一层 金属层（导电膜） ，从而使之具有非金属材料和金属材料两者的优点。 近年来，由于塑料、玻璃、陶瓷和石膏等非金属材料已越来越广泛地应用在生产和 生活用品上，它们不仅能代替贵重的有色金属，还能节约机械加工工时，提高劳动生产 率，减轻产品重量和降低成本，但它们存在着不导电、不导热、耐磨性差、易变形、不 耐污染和缺乏金属光泽等缺点，从而在一定程度上限。</p><p>7、Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析 TI 拥有超过 70 年的悠久历史 于 1996 年开始致力于公司转型 专注于为信号处理市场生产半导体 并带动了无线和移动因特网市场的巨大变革 这一转型以及随之进行的一系列。</p><p>8、Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析德州仪器（TI）是世界上最大的半导体公司之一,始终致力于提供创新半导体技术，帮助客户开发世界最先进的电子产品。其模拟、嵌入式处理以及无线技术不断深入至生活的方方面面，从数字通信娱乐到医疗服务、汽车系统以及各种广泛的应用，无所不在。一、Ti公司DSP技术发展历程TI成立于 1930 年，成立之初是一家使用地震信号处理技术勘探原油的。</p><p>9、2.1 结构概述 2.2 总线结构 2.3 中央处理器 2.4 中央存储器 2.5 片内外围设备 2.6 复位电路 第2章 TMS320C54x的硬件结构 2.1 结构概述 型 号 电电 压压 （V） 片内存储储器片内外设设 指令周期 (ns) 封装形式 RAM1 （千字） ROM （千字） 串行口 定时时 器 主机 接口 引脚类类型 TMS320C5415.0528223125100TQPF TMS320LC5413.3528223120/25100TQPF TMS320C5425.010223125128/144TQPF TMS320LC5423.310224120/25100TQPF TMS320LC5433.310224120/25128TQPF TMS320LC5453.3648725120/25128TQPF TMS320LC545A3.3648725115/20/25100TQPF TMS320。</p><p>10、第6章汇编语言程序设计,6.1程序的控制与转移,TMS320C54x具有丰富的程序控制与转移指令，利用这些指令可以执行分支转移、循环控制及子程序操作。基本的程序控制指令如表6-1所示。,表6-1基本的程序控制指令,1条件算符,条件分支转移指令或条件调用、条件返回指令都用条件来限制分支的转移、调用和返回操作。条件算符分成两组，每组组内还有分类。,选用条件算符时应当注意以下3点:,第1组：组内两类。</p><p>11、第4章 TMS320C54x应用程序开发过程,4.1 DSP应用系统开发方法 4.2 TMS320C54x应用软件开发 4.3 汇编语言程序的编写方法 4.4 公共目标文件格式 4.5 汇编器 4.6 链接器 4.7 汇编源程序的编辑、汇编和链接过程,4.1 DSP应用系统开发方法,4.1.1 数字信号处理的特点,数字信号处理包括如下两方面的内容:,(1)算法研究 (2)数字信号处理的系统实现,实。</p><p>12、第8章TMS320C54x片上外设及其应用程序、8.1中断系统8.2计时器8.3主机接口8.4串行端口8.5存储和I/O扩展、8.1中断系统、8.1.1中断请求、1.不可屏蔽中断，2.可屏蔽中断、表8-1TMS320C54x中断源说明、8.1.2中断寄存器、中断标志寄存器IFR、在以下三种情况下删除停止中断：(1)重置(包括软件和软件)(2)位置1写入相应的IFR标志位。(3)必须使用相应的中断号。</p>