PCB设计技术

PCB设计技术Tag内容描述：<p>1、EMC PCB设计技术 分类 学术研究 2008 06 18 23 11 一 基础知识 1 差模电流和共模电流 关于辐射的一个重要基本观念是 电流导致辐射 而非电压 静态电荷产 生静电场 恒定电流产生磁场 时变电流即产生电场又产生磁场 在。</p><p>2、此文档收集于网络 如有侵权 请联系网站删除 天马行空官方博客 QQ 1318241189 QQ群 175569632 Pcb规模设计技术 由于市场需要 印刷线路板早在五十年代初期已经开始了大规模的工业化生产 当时主要是采用印刷及蚀刻法制造简单的单面线路板 到六十和七十年代随着电镀技术的引进其突破使线路板业有能力印制双面以及多层板 直到八十和九十年代线路板的复杂的设计和严格的要求推动了PCB业迅速地。</p><p>3、A BB CDE FE G HIJKL MN O56 9PQRSTUQRVWX Y Z W abc de Afghijk6lmn op qr stuvtwxyz w z 9Pfg s u vu v ms z z u ps xx y B O Z w w w w wwwwwwwwQ Q Q Q ssss z w ux u u wx x z z w ux u u wx x z z w ux u u w。</p><p>4、1 Signal Integrity 、EMC 系统只采用一个参考面。所以对于数模电源和地敷铜的连接 采用单点连接。这样既可以构成一个参考地敷铜,还可以防止 在数字模拟地之间形成小的回流环路(地环路) 。单点的连接 点应该在数模混。</p><p>5、PCB散热设计技术 热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度 使系统在合 适的温度下正常工作 本文主要从减少发热元件的发热量及加快散热等方面探讨板级电路热 设计及实在现方法 1 减小发热量。</p><p>6、高速PCB设计指南之五第一篇 DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射频干扰）。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假若干扰不能完全消除，但也要使干扰减少到最小。如果一个DSP系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的。1 对其它系统不产生干扰。2 对其它系统的发射不敏感。3 对系统本身不产生干扰。干扰定义当干扰的能量使接收器处在不希望的状态时引。</p><p>7、史上最全面的史上最全面的 PCBPCBPCBPCB 总结，总结，PCBPCBPCBPCB 设计技术设计技术 100100100100 问问 1、如何选择如何选择 PCBPCBPCBPCB 板材？板材？ 选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需 求包 含电气和机构这两部分。 通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频 率)时这材质问题会比较重要。例如，现。</p><p>8、PCB 设计经典资料(上) Wang1jin 收集. 个人博客: 个人博客有不少资料,希望对大家有用也感谢大家支持 推荐网站: 推荐网站: 本文汇集国外厂商的设计数据，分成（上） 、 （中） 、 （下）三集、六个单元，详细介绍电路基 板导线 Layout 技巧，包括：微电脑周边电基板路导线设计、模拟电路基板导线设计、宽带 与高频电路基板导线设计、电源与功率电路基板导线设计、数字电路基板导线设。</p><p>9、PCB布线设计 一 PCB布线设计 一 在当今激烈竞争的电池供电市场中 由于成本指标限制 设计人员常常 使用双面板 尽管多层板 4层 6 层及8 层 方案在尺寸 噪声和性能方面 具有明显优势 成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略 采用双 面板 在本文中 我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用 有 无地平面时电流回路的设计策略 以及对双面板元件布局的建议 自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注。</p><p>10、用CAM350制作CAM资料的基本步骤 发表于 2006/11/12 21:35:20 每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。 1。</p><p>11、ApsimApsim Confidential Confidential Applied Simulation Technology Inc 2001 All Rights Reserved Applied Simulation Technology Inc 2001 All Rights Reserved EMC Technology Ltd ApsimApsim Confidential Co。</p><p>12、PCB设计技术规范内容1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。2PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗3PCB布线与布局晶振外壳接地4PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针5PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电。</p><p>13、高速PCB设计指南之五 第一篇 DSP系统的降噪技术 随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射频干扰）。现在用更。</p><p>14、Pcb规模设计技术 由于市场需要 印刷线路板早在五十年代初期已经开始了大规模的工业化生产 当时主要是采用印刷及蚀刻法制造简单的单面线路板 到六十和七十年代随着电镀技术的引进其突破使线路板业有能力印制双面以及。</p><p>15、PCB设计基本概念 1 层 Layer 的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图 文 色彩等的嵌套与合成而引入的 层 的概念有所同 Protel的 层 不是虚拟的 而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层 现今 由于电子线路的元件密。</p><p>16、史建华 2009.8.13 高速PCB设计原理和技术 1 交流内容： 1.基本概念 2.信号完整性分析及解决方法 3.电源完整性分析及解决方法 4.传输线理论及特征阻抗控制 5.反射理论及端接技术 6.PCB的叠层结构设计 7.电磁兼容设计 8.PCB设计仿真 9.高速电路设计经验分享 高速PCB设计原理和技术 2 基本概念 信号完整性分析及解决方法 电源完整性分析及解决方法 传输线理论及特征阻抗控制 反射理论及端接技术 PCB的叠层结构设计 电磁兼容设计 PCB设计仿真 高速电路设计经验分享 高速PCB设计原理和技术 交流内容： 3 基本概念 1.串扰（crosstalk） 2.电磁兼。</p><p>17、1 高速板设计技术 高速板设计技术 HighSpeedBoardDesignHighSpeedBoardDesign 目录 高速板设计技术 HIGHSPEEDBOARDDESIGN 高速板设计技术 HIGHSPEEDBOARDDESIGN 1 1 1 电源分配电源分配 3 1 1 电源分配网络作为动力。</p>