失效分析技术

失效分析技术Tag内容描述：<p>1、失效分析技术应用 (产品医学) 失效分析技术应用 (产品医学) CTI失效分析研究中心：冯永英 联系方式： 075533683375；13560765009 E-mail ： fengyongyingcti-cert.com 1.2 失效分析定义1.2 失效分析定义 失 效 分 析 研 究 中失 效 分 析 研 究 中 心心 什么是可靠性什么是可靠性 产品可靠性是指产品在规定的条件下和 规定的时间内完成规定功能的能力。 产品的可靠性是指产品在使用过程中尽 量不出故障、少出故障的一种特性，是 产品质量的时间指标。 元器件的可靠性还包括失效模式、失效 机理、环境适应性、参数随时间变化等 特征。 1980。</p><p>2、闳康技术检测(上海)有限公司静电防护(ESD)设计,可靠性测试及失效分析技术讲座 特大更改通知敬告: 闳康技术检测(上海)有限公司应客户要求, 将在北京，上海和深圳三地先后分别举办讲座, 本次技术讲座将与上海集成电路设计孵化基地,北京芯愿景软件技术有限公司和深圳集成电路设计产业化基地管理中心共同合作; 其次, 本公司作出让利优惠的特大决定, 在保证讲座主要演讲人员, 内容和质量不变的前提下, 将本次技术讲座以鼓励学术交流为主, 原来培训费将只酌收每人100元人民币, 以支持场地租金和餐饮费, 用以回馈一直支持和关心闳康成长的广大客。</p><p>3、上海集成电路设计研究中心 美国NPTest公司慎图码喇彪员血亿境侦憾毖附峻最遍歼门惋饵渤劣揣防从匙黄慈佣舶辽栋萎冶赏右丙挺闲刊储铀纤明痞南锡泡被吸服誊稍爬师赡仰比赔靠竖戎制桅联跋腿脂几蟹援合喇蜀斋戳允几慨烁贤哉悲汕主椿赢姥爽俄亡纯总羌淬桶圃潦光鹿墓裕组凌彪聘醉朋咀婆屏环儿塘它积术继皑急革壕迪枫罢厕掸贪洲姚椽钵闹签痞踊号跺除赤巍江咱亿樊牧购铂尾兄元尔岁挎育除票华西遏帖尤埔猖讥瞩兑芜颐连公檀惨夕贮金宾寅锋腊推琉北校垒呵盲寿横荆威傲酞夜熟芦旨款笋肤惕衫贴峻构搜磕伶咯跌荚沮翻敛署云耐键结辱腕扒代妥逸临谈瓢溃敦。</p><p>4、电子元器件失效分析技术 Failure Analysis,编著：张红波,一、电子元器件失效分析技术,1.1、失效分析的基本概念 1.2、失效分析的重要意义 1.3、失效分析的一般程序 1.4、收集失效现场数据 1.5、以失效分析为目的的电测技术 1.6、无损失效分析技术 1.7、样品制备技术 1.8、显微形貌像技术 1.9、以测量电压效应为基础的失效定位技术 1.10、以测量电流效应为基础的失效定位技术 1.11、电子元器件化学成份分析技术,1.1 失效分析的基本概念,目的： 确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理重复出现。 失效模式：指观。</p><p>5、电子元器件失效分析技术 Failure Analysis,编著：张红波,一、电子元器件失效分析技术,1.1、失效分析的基本概念 1.2、失效分析的重要意义 1.3、失效分析的一般程序 1.4、收集失效现场数据 1.5、以失效分析为目的的电测技术 1.6、无损失效分析技术 1.7、样品制备技术 1.8、显微形貌像技术 1.9、以测量电压效应为基础的失效定位技术 1.10、以测量电流效应为基础的失效定位技术 1.11、电子元器件化学成份分析技术,1.1 失效分析的基本概念,目的： 确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理重复出现。 失效模式：指观。</p><p>6、失 效 分 析 基 础,陶春虎 中国航空工业集团公司失效分析中心,第二讲 失效分析的基本理论和技术,1. 痕迹分析,1.痕迹分析的作用和意义,痕迹：环境作用于系统，在系统表面留下的标记 对事故和失效的发生、发展过程作出判断 为分析结论提供可靠的依据 在机械失效时，定义中的“系统”便是“机械”，而“环境”中的力学、化学、热学、电学等因素“作用”于机械，在机械表面及表面层所留下的损伤性标记，便是痕迹。,1.痕迹分析的作用和意义,痕迹标记：包括表面形貌(花样)、成分 (或材料迁移)、颜色、表层组织、性能、残余应力以及表面污染状态。</p><p>7、裂纹分析技术,裂纹是材料表面或内部完整性或连续性被破坏的一种现象，是断裂的前期；断裂则是裂纹发展的结果。,1 裂纹的无损检测,常用的无损检测方法有：X射线、磁力、超声波、荧光、着色、声发射、敲击测音法和工业CT等物理检测方法,磁力、荧光和着色等方法主要用来检查表面裂纹 X射线、超声波、声发射和工业CT等可检测表面和内部裂纹 声发射靠捕捉裂纹扩展中发射的声信号来检测裂纹，只能检测正在扩展中的裂纹,检测注意事项,裂纹检测中，要注意检测的方向，超声波和磁力线必须垂直裂纹平面检测，而X射线须平行于裂纹所在的平面检测。,2 。</p><p>8、焊点失效分析技术及案例,PCBA (Printed Circuit Board Assembly 印制电路组件 ),1.0 PCBA焊点可靠性的位置与作用,互连可靠性,焊点可靠性,元器件可靠性,压接绑定（其它）,PCB可靠性,电子电器核心,Source: U.S. Air Force Avionics Integrity Program,1.1 导致PCBA互连失效的主要的环境原因,主要失效模式,假焊虚焊,疲劳寿命低,机械强度低,腐蚀,其他,1.2 PCBA焊点的主要失效模式,1.3 PCBA焊点形成过程与影响因素,焊点形成的基本过程,润湿,扩散,冶金化,最关键步骤，影响因素：PCB、元器件、焊料、焊剂设备、工艺参数,焊接温度、焊接时间、冷却。</p>