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SMT贴片检查标准

CHIP元件排阻(RNCHIP)二极管铝电解电容三极管SOICQF改正履力1.适用范围本程序书适用于PCB板卡的组装品质的外观SMT组装入库检查及出货检查.2.目的目的在于通过制品的SMT组装品质确保达到基本电性特性品质确保及外观品质确保.3.检查前准备事项3.1检...。錫膏印刷工藝二。錫膏印刷工藝二。

SMT贴片检查标准Tag内容描述:<p>1、第 1 页,共 16 页 SMT贴片元件检查标准 一、目的 规定SMT外观检查标准,明确检查项目。 二、适用范围 本规范适用于PCB类产品的SMT部分。 CHIP 元件 排阻(RN CHIP) 二极管 铝电解电容 三极管 SOIC QFIC BGA 10 第 2 页,共 16 页 SMT贴片元件检查标准 1010 H Cd b a H Cd b a SOJ PLCC 晶振 五、名词术语 PCB : 印刷线路板 焊盘(PAD) :PCB板上元件贴装所使用的铜箔 金手指 :有渡金层的铜箔 六、检验内容 检验原则:一般情况下采用目检,目检发生争议时可使用10倍放大镜。 6.1 PCB 检查项目判定基准 翘曲弯曲程度Ha(b、c、d)1%合。</p><p>2、改正履力,1. 适用范围 本程序书适用于PCB板卡的组装品质的外观, SMT组装入库检查及出货检查. 2. 目的 目的在于通过制品的SMT组装品质确保达到基本电性特性品质确保及外观品质确保. 3. 检查前准备事项 3.1检查者一定要带好导电性手套后涉及产品. 3.2 显微镜 3.3 Gap Gage 3.4 Vernier Calipers 4. 检查顺序 4.1 试料。</p><p>3、改正履力,1. 适用范围 本程序书适用于PCB板卡的组装品质的外观, SMT组装入库检查及出货检查. 2. 目的 目的在于通过制品的SMT组装品质确保达到基本电性特性品质确保及外观品质确保. 3. 检查前准备事项 3.1检查者一定要带好导电性手套后涉及产品. 3.2 显微镜 3.3 Gap Gage 3.4 Vernier Calipers 4. 检查顺序 4.1 试料采取 : 按照QC工程图中记载的样品基准来采取试料. 4.2 按照缺点Level区分为 Major(重缺点)及Minor(轻缺点),判定及措施按照 异常Lot处理指示书及不适合管理程序. 4.3 检查者利用检查设备及Jig按顺序检查第5项的检查项目并把其。</p><p>4、改正履力,1. 适用范围 本程序书适用于PCB板卡的组装品质的外观, SMT组装入库检查及出货检查. 2. 目的 目的在于通过制品的SMT组装品质确保达到基本电性特性品质确保及外观品质确保. 3. 检查前准备事项 3.1检查者一定要带好导电性手套后涉及产品. 3.2 显微镜 3.3 Gap Gage 3.4 Vernier Calipers 4. 检查顺序 4.1 试料。</p><p>5、改正履力 1 适用范围本程序书适用于PCB板卡的组装品质的外观 SMT组装入库检查及出货检查 2 目的目的在于通过制品的SMT组装品质确保达到基本电性特性品质确保及外观品质确保 3 检查前准备事项3 1检查者一定要带好导。</p><p>6、SMT貼片標準及工藝標準 目錄 一 錫膏印刷工藝二 作業貼片工藝三 錫量回焊工藝 第一章 錫膏印刷工藝 一 簡述錫膏及印刷錫膏可分為免洗型錫膏 現主流使用 FLUX在10 以下 成份主要是錫 Sn 鉛 Pb 組成 另無鉛錫膏因單價。</p><p>7、SMT貼片標準及工藝標準 編訂 劉超日期 審核 復核 目錄 一 錫膏印刷工藝二 作業貼片工藝三 錫量回焊工藝 第一章 錫膏印刷工藝 一 簡述錫膏及印刷錫膏可分為免洗型錫膏 現主流使用 FLUX在10 以下 成份主要是錫 Sn 鉛 P。</p><p>8、作业指导书作业指导书 产品名称 Description拟制 Orig. 文件编号 Doc.NoWI17-88-007审核 Audit. 文件名称 Title 版本 RevisionA批准 Approve 页码 Page1/3标准化 Standard 作业准备作业准备5.2.1 5.2.15.2.15.2.1 焊接异常焊接异常- - - - - - -暴露基底金属暴露基底金属 1.双手拇指食指和中指,戴清洁指套 2.戴上防静电手环. 3.检查并清洁检测工装,仪器. 4.检查并清洁测试仪,确保处于良好状态. 适用范围适用范围 所有SMT贴装元件及工艺检验标准,操作标准. 操作标准操作标准(来源于来源于IPCIPC- -A A- -610D610D):): 1. 验收条件。</p><p>9、编号:WI-A-001 A1.0版SMT加工品质检验标准一、目的:规范SMT加工的工艺质量要求,以确保产品品质符合要求。二、范围:适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。三、定义:1、一般作业工艺:指产品加工过程中质量常规管控的作业如:焊膏储存、印刷效果、贴片状况。</p><p>10、SMT补片标准及工艺标准,编纂:刘超日期:审查:目录,一:锡膏印刷过程二:作业补片工艺三:锡量回流工艺,第一章:锡膏印刷过程,一:锡膏及印刷锡膏可分为无清洗型锡膏FLUX为10 所谓印刷,就是通过钢板在PCB焊盘上印刷焊膏。 好坏直接关系到生产质量,所以有一定的标准。 二:印刷质量1 .锡膏的保存和使用将锡膏放入冰箱(摄氏0-10C,相对大气湿度35-55% )中保存。 有效期最好在生产日起的4。</p><p>11、编号:WI-A-001 A1.0版 SMT加工品质检验标准 一、目的:规范SMT加工的工艺质量要求,以确保产品品质符合要求。 二、范围:适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。 三、定义: 1。</p>
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