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文档简介

1、,改正履力,1. 适用范围 本程序书适用于PCB板卡的组装品质的外观, SMT组装入库检查及出货检查. 2. 目的 目的在于通过制品的SMT组装品质确保达到基本电性特性品质确保及外观品质确保. 3. 检查前准备事项 3.1检查者一定要带好导电性手套后涉及产品. 3.2 显微镜 3.3 Gap Gage 3.4 Vernier Calipers 4. 检查顺序 4.1 试料采取 : 按照QC工程图中记载的样品基准来采取试料. 4.2 按照缺点Level区分为 Major(重缺点)及Minor(轻缺点),判定及措施按照 异常Lot处理指示书及不适合管理程序. 4.3 检查者利用检查设备及Jig按顺

2、序检查第5项的检查项目并把其结果记录在 外观检查结果书中.,5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.1 Transformer,5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.1 Transformer,5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.2 IC 类,5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.3 其他 部品类,5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.3 其它部品类,5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.3 其它部品类,5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.3 其他部品类,5.2 Reflow Soldering 部品,5.2.4 其它外观检查规格,5.2 Re

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