元器件封装

元器件封装Tag内容描述：<p>1、官方网址 v fany 元器件封装查询元器件封装查询 A A 名称 Axial 描述 轴状的封装 名称 AGP Accelerate Graphical Port 描述 加速图形接口 名称 AMR Audio MODEM Riser 描述 声音 调制解调器插卡 B B 名称 BGA Ball。</p><p>2、元器件封装对照表 元器件封装大全pdf下载 Protel 元件封装电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO 126H和TO 126V 场效应管和三极管一样 整流桥D 44D 37D 46 单排。</p><p>3、贴片式元件 表面组装技术 surface Mount Technology 简称SMT 表面贴装器件 Surface Mounted Devices 简称SMD 一 表面贴片组件 形状和封装的规格 表面贴片技术由1960年代开始发展 在1980年代逐渐广泛采用 至现在已发展多种类SMD组件 优点是体积较小 适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上 SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化 由JE。</p><p>4、元器件基础知识培训,四、元器件及常用封装介绍,认识电子元器件,元器件的外形、封装,封装命名,电子元器件的分类,内 容 提 要,1、认识电子元器件,电子元器件是电子产品的基本组成部分，电子产品就是不同元器件的集合体。,二极管,二极管,贴片电阻,集成IC,三极管,电容,变压器,1、电子元器件的分类,电子元器件,无源器件,有源器件,分立器件,集成器件,(电阻器、电容器、电感器等。</p><p>5、组件包命名规范 修改记录 序号 修改日期 版本 修改内容 1 2012-12-17 V1.0 草稿完成 2 3 序言 摘要：本文主要讨论组件的包命名原则。 关键字：包，命名 缩略语： 目录 1.附件5 1.1附加容量SC(不包括附加钽电容器)5 1.2附着二极管(带发光二极管)SD5 1.3倍长保险官(包括官座)SF5 1.4安装电感SL(无安装电源电感5 1.5室长阻力SR5 1.6附件修正(含。</p><p>6、贴片二极管外形封装资料 常用稳压二极管的型号及稳压值如下表 型 号 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N47511N4761 稳压值 3 3V 3 6V 3 9V 4 7V 5 1V 5 6V 6 2V 15V 27V 30V 75V 变。</p><p>7、元器件封装基础,目录,封装是什么 封装的分类 常见封装形式 封装发展历程和驱动力 主要封装技术 MEMS器件封装的特点 封装技术的未来,封装是什么？,封装，Package 名词定义：是指封装的形式/类别，或安装半导体IC的外壳(包括基底、引线等材料)。强调其密封/保护芯片的结构。 动词定义：是把集成电路装配为最终产品(芯片)的过程，强调的是安放、固定、密封、打线的过程和动作。,封装的作用：。</p><p>8、元器件封装查询元器件封装查询 A A 名称 Axial 描述轴状的封装 名称 AGP Accelerate Graphical Port 描述加速图形接口 名称 AMR Audio MODEM Riser 描述声音 调制解调器插卡 B B 名称 BGA Ball Grid Array 描述 球形。</p><p>9、元器件封装查询元器件封装查询 A A 名称 Axial 描述轴状的封装 名称 AGP Accelerate Graphical Port 描述加速图形接口 名称 AMR Audio MODEM Riser 描述声音 调制解调器插卡 B B 名称 BGA Ball Grid Array 描述 球形。</p><p>10、1、BGA(ball grid array球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装 小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31m。</p><p>11、SMD贴片元件的封装尺寸】公制：321620121608100506030402英制：1206080506030402020101005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制。</p><p>12、大的来说,元件有插装和贴装. 1BGA 球栅阵列封装 2CSP 芯片缩放式封装 3COB 板上芯片贴装 4COC 瓷质基板上芯片贴装 5MCM 多芯片模型贴装 6LCC 无引线片式载体 7CFP 陶瓷扁平封装 8PQFP 塑料四边引线封装 9SOJ 塑料J形线封装 10SOP 小外形外壳封装 11TQFP 扁平簿片方形封装 12。</p><p>13、组件包daquan组件包a.a .名称Axial说明轴形状的包名称AGP(加速图形端口)说明加速图形界面名称Audio/MODEM Riser(AMR)说明声音/调制解调器插卡b.b .名称BGA(代替原发，在原板后面用排列方式制作球形凸台，在印刷基板前面组装LSI芯片，然后用成型树脂或移植方法密封。凹凸阵列托架(PAC)名称“带缓冲垫的四面针脚平包”(quad flat package with。</p><p>14、元器件封装大全元器件封装大全 A.A. 名称 Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B.B. 名称 BGA （Ball Grid Array。</p><p>15、PCB元器件的封装 1 元器件的封装 protel99se常用元件封装 元件不同 其引脚间距也不相同 但对于各种各样的元件的引脚大多数都是 2 54mm 100mil的整数倍 1 电阻 RES1 RES2 RES3 RES4 封装属性为AXIAL系列 AXIAL的中文。</p><p>16、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写 即球栅阵列封装 20 90年代随着技术的进步 芯片集成度不断提高 I O引脚数急剧增加 功耗也随之增大 对集成电路封装的要求也更加严格 为了满足发展的需要 BGA封装开始被应用于。</p><p>17、常用元件及封装形式 元件名称 封装形式 电阻 RES2 1 3 4 AXIAL0 3 AXIAL0 4 可变电阻 POT2 1 VR5 1 2 3 4 普通电容 CAP RAD0 2 RAD0 3 电解电容 ELECTRO1 RB 2 4 RB 3 6 RB 4 8 CAPACITOR RAD0 2 RAD0 3 二极管 DIOD。</p>