元器件封装命名规范

1、组件包命名规范修改记录序号修改日期版本修改内容12012-12-17V1.0草稿完成23序言摘要：本文主要讨论组件的包命名原则。关键字：包，命名缩略语：目录1.附件51.1附加容量SC(不包括附加钽电容器)51.2附着二极管(带发光二极管)SD51.3倍长保险官(包括官座)SF51.4安装电感SL(无安装电源电感51.5室长阻力SR51.6附件修正(含晶体振荡器)SX61.7小型晶体管SOT61.8附加电源电感SPL61.9室长电阻器SRN61.10钽电容器STC6附件1.11球栅格阵列BGA71.12四周平坦封装IC QFP71.13J引线小型封装IC SOJ(不包括pin outher r

2、ich IC)71.14小型封装IC SOP71.15塑胶引线托架(含插槽)PLCC71.16室长过滤器SFLT81.17部署PLL SPLL81.18安装电位器SPOT81.19附加继电器SRLY81.20连接电池SBAT81.21附着变压器STFM91.22安装拨号开关SDS波2.安装设备92.1插入无极电容器CAP9插入2.2极性圆柱电容器CAPC9插入2.3极性正方形电容器CAPR102.4安装二极管DIODE102.5保管保险官(带管理臂)FUSE102.6安装电感IND102.7插件电阻器RES102.8插件晶体XTAL112.9插件振荡器OSC112.10插件过滤器FLT112.

3、11安装电位器POT112.12插件中继RLY112.13插件变压器TFM122.14插入蜂鸣器BUZZLE12带2.15安装的LED显示屏LED122.16电池BAT122.17插入电源模块PW122.18安装传感器SEN122.19双列直插式封装(不含厚膜)DIP132.20单列插件包(不含厚膜)SIP132.21针栅格阵列软件包PGA132.22双列直插式封装厚膜HDIP132.23单列插值包厚膜HSIP132.24插件晶体管TO142.25交换机143.插入连接器143.1同轴电缆连接器COX143.2D电缆连接器DB153.3电源连接器PWC153.4视频接口VDC153.5音讯连接

4、器ADC153.6USB连接器USB163.7网络连接器RJ45163.8插槽PMR161.附件1.1附加容量SC(不包括附加钽电容器)程序包命名约定：SC 0402附着容量设备尺寸Smd-capacity 0402=40mil x 20mil1.2附着二极管(带发光二极管)SD程序包命名约定：SD 0805附着二极管设备尺寸SMD-Diode 0805=80mil x 50mil1714=170mil x 140mil1.3倍长保险官(包括官座)SF程序包命名约定：SF 6127 H批量保险管道设备尺寸属性说明SMD-fuse 6127=6.1mm x 2.7mm h=holder(座椅、支

5、架)1.4安装电感SL(无安装电源电感)程序包命名约定：SL 0603附着电感设备尺寸SMD-L 0603=60mil x 30mil1.5室长阻力SRSR 0402附着电阻大小SMD-Resistor 0402=40mil x 20mil1.6附着晶体(含晶体振荡器)SX程序包命名约定：Sx 4-1210a附加水晶针数设备尺寸补充说明(默认，下方)SMD-X 1210=12mm x 10mm1.7小型晶体管SOT程序包命名约定：Sot 23-1 a小型晶体管封装代码针阵列分类补充说明Small-Outline-Transistor1.8附着电源电感SPL程序包命名约定：SPL 0505附着电

6、源电感设备尺寸SMD-Power-L 0505=5mm x 5mm1.9室长阻断SRN包命名约定：Srn8-1608批量电阻插脚数特性参数SMD-Resistor-Net 16:车身宽度=1.6mm08:接脚间距=0.8mm附着1.10钽电容器STC程序包命名约定：STC 3216附着钽电容器装置尺寸MD-tantalum-capaconitor 3216=3.2mm x 1.6mm1.11球栅格阵列BGA程序包命名约定：BGA 117-40-111111 a球栅格阵列针数针间距模式大小补充说明Ball-Grid-Array默认值=50mil 1111=11行X11列40=40mil1.12四

7、周平坦封装IC QFPQfp 44 a-080-1010-l四方扁平封装IC针脚数分类针脚间距实体区域针脚排列quad-flat-package-IC 080=0.80mm 1010=10mm X10 mm l=left063=0.63mm M=mid1.13 J引线小型封装IC SOJ(不包括pin outher rich IC)程序包命名约定：Soj 26-50-300aj引线小外形封装IC针数针间距实体宽度补充说明small-outline-package 50=50m il 300=300 milIC of J-lead1.14小型封装IC SOP程序包命名约定：Sop 20-25-1

8、50a小外形封装IC销数针间距实体宽度补充说明small-outline-package-IC 25=25 mil 150=150 mil1.15塑胶引线托架(含插槽)PLCC程序包命名约定：Plcc 20-x s塑料引线芯片载体针脚号针间距装置特性Plastic-Leaded-Chip-Carrier默认值=50mil S-正方形R-矩形1.16室长过滤器SFLT程序包命名约定：Sflt 10-0905a布局过滤器端号数物理区域补充说明SMD-Filter 0905=9mm x 5mm1.17安装锁相环SPLL包命名约定：Spl28-50-300a贴附Pll接脚数接脚间距图元宽度补充描述SM

9、D-phase-locked-loop 50=50m il 300=300 mil安装1.18电位器现货包命名约定：Spot 3-45-190安装电位器针脚编号针脚间距实体主体宽度SMD-potentio meter 45=45m il 190=190 mil1.19安装继电器SRLY包命名约定：Srly 10-100-350a附着继电器端号数针间距实体宽度补充说明SMD-Relay 100=100mil 350=350mil1.20连接电池SBAT包命名约定：Sbat2-2323a附着电池针数投影区域(长x宽)补充说明Smd-Battery 2323=23x23mm1.21附着变压器STFM包命名约定：Stfm 16-100-400批次变压器接脚号码接脚间距实体主体宽度SMD-transformer