样品测试合同

样品测试合同 _集成电路设计研究中心（甲方）和 _公司（乙方）经友好协商，对_ 项目的有关测试技术指标问题达成如下协议： 一、乙方应在本协议签定_天内将芯片资 料，测试码提供给甲方。 二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_天 内，将测试分析结果提交给乙方。 三、具体测试要求： 甲方按乙方要求，在测试时将 pa4、pa5、pa6、pa7 端经 33k 电阻上拉至 5 伏。 甲方在测试分析时，应让_芯片工作在 5v。 乙方提供_功能测试码文件（t_t 格 式）两份。 甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在 1mhz 下对样品进行测试分析。 乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部 通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。 测试参数（常温）测试条件最大值典型值最大 值单位 ? 静态工作电流 vdd5v ua ? 动态工作电流 vdd5v ua ? 输入高电平电压 vdd5v v ? 输入低电平电压 vdd5v v ? 输入高电平电流 vdd5v，vih5v ua ? 输入低电平电流 vdd5v，vil0v ua ? 输出高电平电压 vdd5v v ? 输出低电平电压 vdd5v v ? 输出高电平电流 vdd5v，voh42v ma ? 输出低电平电流 vdd5v，vol04v ma 如乙方提供的样品中有_%满足以上要求， 甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形 式（磁盘文件，t_t 格式）提供详细的测试 数据。 乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据 有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起 的两个月内向甲方提出。 乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商 解决。 甲方： 乙方： _集成电路设计研究中心（甲方）和 _公司（乙方）经友好协商，对_ 项目的有关测试技术指标问题达成如下协议： 一、乙方应在本协议签定_天内将芯片资 料，测试码提供给甲方。 二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_天 内，将测试分析结果提交给乙方。 三、具体测试要求： 甲方按乙方要求，在测试时将 pa4、pa5、pa6、pa7 端经 33k 电阻上拉至 5 伏。 甲方在测试分析时，应让_芯片工作在 5v。 乙方提供_功能测试码文件（t_t 格 式）两份。 甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在 1mhz 下对样品进行测试分析。 乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部 通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。 测试参数（常温）测试条件最大值典型值最大 值单位 ? 静态工作电流 vdd5v ua ? 动态工作电流 vdd5v ua ? 输入高电平电压 vdd5v v ? 输入低电平电压 vdd5v v ? 输入高电平电流 vdd5v，vih5v ua ? 输入低电平电流 vdd5v，vil0v ua ? 输出高电平电压 vdd5v v ? 输出低电平电压 vdd5v v ? 输出高电平电流 vdd5v，voh42v ma ? 输出低电平电流 vdd5v，vol04v ma 如乙方提供的样品中有_%满足以上要求， 甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形 式（磁盘文件，t_t 格式）提供详细的测试 数据。 乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据 有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起 的两个月内向甲方提出。 乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商 解决。 甲方： 乙方： _集成电路设计研究中心（甲方）和 _公司（乙方）经友好协商，对_ 项目的有关测试技术指标问题达成如下协议： 一、乙方应在本协议签定_天内将芯片资 料，测试码提供给甲方。 二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_天 内，将测试分析结果提交给乙方。 三、具体测试要求： 甲方按乙方要求，在测试时将 pa4、pa5、pa6、pa7 端经 33k 电阻上拉至 5 伏。 甲方在测试分析时，应让_芯片工作在 5v。 乙方提供_功能测试码文件（t_t 格 式）两份。 甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在 1mhz 下对样品进行测试分析。 乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部 通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。 测试参数（常温）测试条件最大值典型值最大 值单位 ? 静态工作电流 vdd5v ua ? 动态工作电流 vdd5v ua ? 输入高电平电压 vdd5v v ? 输入低电平电压 vdd5v v ? 输入高电平电流 vdd5v，vih5v ua ? 输入低电平电流 vdd5v，vil0v ua ? 输出高电平电压 vdd5v v ? 输出低电平电压 vdd5v v ? 输出高电平电流 vdd5v，voh42v ma ? 输出低电平电流 vdd5v，vol04v ma 如乙方提供的样品中有_%满足以上要求， 甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形 式（磁盘文件，t_t