工艺技术-某科技公司工艺文件标准(doc 36页)

文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 1 of 37 可 立 克 工 艺 文 件 标 准 目的 建立可立克制造目前的基本工艺标准，供研发参考。 使用范围 适用于电源所有产品 . 目 录 ： 一一 卧 式 自 动 插 件 工 艺 要 求 一一 立 式 自 动 插 件 工 艺 要 求 一一 SMT工 艺 要 求 一一 加 工 设 备 范 围 及 标 准 。 一一 焊 锡 品 质 标 准 。 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 2 of 37 文件更改履历(Document change history) 版本 Rev. 更改性质及项号 Nature of change and section no. 制订人 Initiator 生效日期 Eff. Date. (月/日/年) 01 初版发行 郎显/申铁 军 /梁元伟/ 田益民 7/31/2012 会 签 部 门 (制订人应用“ ”指出会签部门) Signatures departments (Initiator should indicate the signature departments by symbol .) 管理中心 会签： 策略采购部 会签: 仓储部 会签： 工程部 会签： 市场中心 会签： PMC 部 会签： 质量部 会签： 制造中心 会签： 人力资源中心 会签： 研发中心 会签： 财务中心 会签： 文控中心 会签： 签名 Signature 审核者 Reviewer 签名 Signature 批准者 Approver 签名 Signature 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 3 of 37 一.AI 作业标准 1. 工艺辅助边要求 为了满足制造工艺需求，需 AI,RI 的每款机种的 PCB 两边都加工艺辅助边（一 边宽度 8mm, 另一边宽度 5mm ）。如图所示： 2、 AI 与 RI 定位孔要求 定位孔开在辅助工艺边上，孔径为 3.5 +0.1/-0 mm 。（左边孔成圆形 3.5mm ，右边孔成椭 圆形 3.55mm 。 定位孔 孔到 PCB 板下边缘 距离 为 5mm，与左右边距离大于 5mm. 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 4 of 37 3.AI LAYOUT 作 业 标 准 （1）.PCB 板的尺寸限制。 （ 含边材） 长 :50 400mm 宽 :50 400mm ,如 下 图 50400mm 50400mm （ 2.） 根据本厂的 AI 制程能力 ,AI 零件要求如下 : . 适用零件 :使用标准编带 T-52 零件。 . AI 零件的 PCB 脚距范围 5 21.5mm . 521.5mm .AI 零件的脚线径要求 : :0.3 8 0.8 1mm （针对跳线：只能打 0.6mm 线径的跳线） 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 5 of 37 . AI 零件的本体长 Max 15mm 15mm . 5. AI 零件的本体高 Max 5mm . AI 零件的 PCB 孔径 = AI 零件脚径（ MAX.） +0.5m . AI 零件摆放方向 AI 零件的排列方向需以 0 或 90 为准 ,且尽量与过锡炉方向垂直 ,这样能防止过锡炉 时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高现象 . AI 连板之板向要同向，可避免机器转向 之效率损失 有极性零件方向要尽量一致。 . AI 零件 弯脚长度及角度 . 卧式插件后，其零件脚为向内弯 30 15, 弯脚长度 1.50.5mm ，如图： 3015 . 零件间距 若 SMT零件放置于 AI 零件两脚中间 ,其 AI 零件孔中心与 SMD PAD 间距必须保持 3.5mm以上 5mm 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 6 of 37 . 限制区域 . AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm. 8mm 8mm . AI 零件物料及规格 . 零件种类 规格 最小脚距 最大脚距 小电阻 6mm 15mm 1/8W 7.5mm 15mm 1/4W 10mm 15mm 电阻 电感 1/2,1WS 12.5 17.5mm 0.6mm d0.8mm 10mm 17.5mm二极管 d0.6mm 7.5mm 15mm 跳线 d=0.6mm 5mm 21.5mm 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 7 of 37 (3)AI 的距离要求 TYPE 旁边零件距离限制 P 至少保持 2.8mm P=0.2mm+两零件本体半径之和 (前提:P 至少保持 2.5mm) P=2.5mm+相邻之零件（a ）本体半径 P 至少保持 2.5mm P 至少保持 1.8mm P 至少保持 2.5mm P 至少保持 2.5mm (跳线（ d =0.6） ) 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 8 of 37 二 . RI LAYOUT 作 业 标 准 (1). PCB 最 大尺寸 限制 RI PCB 长度之设计极限为 :长 :50400mm, 宽 :50400mm 。 50400mm 50400mm (2) . RI 零件要求 根据本厂的 RI 制程能力 ,RI 零件要求如下 : . 适用零件 : a. 使用脚距为 2.5mm 与 5mm 两种编带料 ,且编带孔距为 12.7MM b. 电解电容 , 独石电容 . RI 零件的 PCB 脚距要求为 2.5mm 与 5mm. . RI 零件的本体高度最高为 22mm. . RI 零件的本体直径最大为 12mm Max 22mm . RI 零件的脚径为 Max0.65mm。 . RI 零件的 PCB 孔径 = RI 零件脚径（ MAX.上限） +0.5mm, 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 9 of 37 (3). RI LAYOUT 作 业 标 准 .RI 元件可以打任何角度的元件 ,但考虑机器的效率 ,尽量成 0 度或 90 度布置 . 立式元件 角度可以为任何角度，但建议为 45 度角，每片板设计不要超过 2 颗 , RI 连板之板向尽 可能同向 . .RI 元件弯脚长度及角度 . 立式插件后，其零件脚向外弯脚角度为 30 15 。 如图 3015 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 10 of 37 立式 RI 三只脚之零件，其零件脚之弯向如图示： 3015 (4). 零件间距 . . PCB Top side： 在保证焊接面相邻两脚孔距（孔中心 孔中心）至少 2.5mm 的情况下，两零件本体 之间需有 大于 1.0mm 的间距 . PCB bottom side： 零件孔中心与 SMD Pad 距离至少保持 3.5mm 。 最小 3.5mm 最小 3.5mm 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 11 of 37 . 半圆形晶体（ TO-92 ），为避免机器夹头撞击零件，与其相近之卧式零件本体需小于 2 。该卧式零件本体外围至晶体之脚径中心需大于 2 . 为避免零件挤撞，电解电容下方不可布置零件 . AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm. 8mm 8mm 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 12 of 37 三 .SMD 的工艺标准 。 . PCB 最大尺寸限制 SMD PCB 长度之设计极限（含边材）：点胶工艺：长： 50330mm ，宽： 50250mm 。 印刷工艺：长： 50330mm ，宽： 50200mm 厚度：0.84mm 弯曲度：1mm （备注：单位 mm） 50330 50250 mm 点胶工艺 50330 mm 50200 mm 刷胶工艺 . SMT 零件的摆放方向。 A 相同的零件，排列方向尽量一致可避免机器转向之效率损失 . .SMD 零件吃锡注意事项 (回流焊 )： A. 零件两端焊垫大小、形状要相同，以避免 REFLOW 时产生墓碑效应 . B. 相邻两零件不可使用同一个焊垫，以避免零件产生偏移现象。 两零件使用同一个焊垫，会产生零件偏移现象 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 13 of 37 F. 限制区域 . PCB 两边 V 沟算起， 电容：垂直方向 5mm 内，水平方向 3mm 内 . 电阻：垂直方向 3mm 内，水平方向 2mm 内 . 不得 LAYOUT SMD 零件，若达不到要求，请在 8mm 宽工艺边上挖 1.0mm 宽度的方槽， 但 5mm 宽工艺边上不可挖槽，以免 PCB 变形。 这样做的目的是减少零件压力，防止 零件崩裂。 8mm . Mark 尺寸 . a=1.0mm, c=2mm. 啊 ， a， c 精 度 要 求 10% MARK 点必须是光亮圆型的点，不能是椭圆 .有缺口 .突出等不 成圆型阴暗无光泽的点， MARK 点表面平整无破损。 A. MARK 点最好为 PCB 对角各一个，且同一组对角 MARK 点不能与另一组对角 MARK 点对称，避免 进入贴片机方向错误也可以自动工作。 B. 同时 MARK 点离板边（包括工艺边），距离要大于或等于 5MM 。 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 14 of 37 四 .加工设备工艺及标准。 1.晶体成型 X 晶 体成型中间脚前踢脚距 X 为 2.5mm ， 3.5mm ， 4.5mm 三种规格，其他规格无法成型，为了 统一加工，提高设备的利用率，减少调整设备的时间，将中间脚前踢脚距为 3.5mm 为标准。 X 晶体 1,3 脚前踢，目前设备只能前踢 3.5mm 。其他规格无法加工。 2.立式二极管，电阻（线径小于或等于 0.8mm ）加工： 脚距加工范围 510mm ，不同的脚距需要调整机械，将脚距定义为 5mm ，提高设备利用率。 立式二极管（直径大于 1.0mm ）加工规格： 加工脚距 7.5mm 。 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 15 of 37 3. 跳线加工： 加工范围 515mm 。 515mm 4.立式电阻 2W 以上采用零件脚涂脚漆的方式，研发选料选用厂商加工来料成型，入下图所示。 5.卧式编带加工选择 T52 编带，孔距 X 要求 12.7mm ，其他规格的无法 AI 及加工 。 X:编带孔中心之间的距离。 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 16 of 37 五焊锡品质要求 一 .PCB 材质 : 1. 单面板优先选择 :CEM-1, 次选 FR1; 2. 双面板优先选择 :FR4, 铜铂 2 层 ,次选铜铂 4 层 ; 二 , PCB 厚度 : 1. P=1.6mm 最佳 (FR-1 材料 ); 2. P=1.2mm 最佳 (FR-4 材料 ); 3. P=1.6mm 最佳 (CEM-1 材料 ); 三 ,PCB 排板方式 : 1.基板寬度考慮變形及組合狀況 ： A: 如果板厚有用到 1.0mm, 變形寬度及組合狀況 .單板過錫爐如寬度超出 70mm 易變形 . Dip 方向: .組合排板 ,寬度超出 90mm 易變形。 Dip 方向: .组合排 板,长度不易超出 250mm. Dip 方向: B: 板厚 1.2mm, 變形寬度及組合狀況 .單板過錫爐如寬度超出 90mm 易變形 . 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 17 of 37 Dip 方向 : .組合排板 ,寬度超出 110mm 易變形。 Dip 方向: .组合排板 ,长度不易超出 250mm. Dip 方向: C:板厚 1.6mm, 變形寬度及組合狀況 .單板過錫爐時 ,如寬度超出 110mm 易變形 . Dip 方向: .組合排板 ,寬度超出 130mm 易變形。 Dip 方向: .组合排板 ,长度不易超出 250mm. Dip 方向 : 注 :多连板拼板 PCB 与过炉方向垂直 ,如与过炉方向平行会变形溢锡 ,多连板与过炉方向平行的 需改为单板过炉或有过炉载具 ,如超出尺寸造成 PCB 变形，应考量制作过炉载具。 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 18 of 37 2.边条宽度： .不管采用何种方式排板 ,基板內元件不可超出到板邊，板邊左右寬度以 8-10mm, 前后宽度 以 3-5mm 為基準 ,如下圖 : .Dip 元件本体距 V-CUT 至少有 2.0mm 以上； 3. 邊條的連接方式為考量 : .折板作業的容易 . .SMD 零件受折板應力的不良影響 . .基板寬度較大或基板較重時於錫爐受高溫易變形溢錫報廢等不良 . 4.綜合考慮邊條設計方式如下 : .V-CUT 方式。 .撈槽方式。 .V-CUT 加撈槽方式。 .郵票點方式。 .V-CUT 加小圓孔等設計，以滿足生產之制程要求。 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 19 of 37 四 .元件在 PCB 板上的擺置方向 . 1.零件擺置於錫爐上的考量 :由于錫波為波浪形 ,在焊接過程中產生的陰影效應 ,退錫走向 ,焊點 均力等的考量 .零件擺設選擇合適的方向 ,以利廠內設備達至最好的焊錫效果 ,以下為在特定過 錫爐方向時 ,BOTTOM 面的最佳零件擺置方向 : 以下是增加个别元件 SMD 摆放方向示意图 : .SOT89.SOT23.SOT43.SOIC 等多 Pin 脚 SMD 贴片元件最佳 Layout 方向如下图所示 : .SMD PAD 在铜铂上 ,防止 PAD 散热过快空焊冷焊 ,其 PAD 与铜铂相连处以下图铜铂与 PAD 连接尺寸设计 : 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 20 of 37 .贴片电阻 .电容 .二极体 .保险丝 .LED 等贴片元件 Layout 方向如下图所示 : .大高贴片元件应在小矮本体元件的后方 ,以防止阴影效应造成空焊 ,如下图 : 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 21 of 37 .SOIC 的贴片最佳 Layout 方向如下图 : 2.在 PCB 板邊上標示過錫爐箭頭方向 ,且與制程方向一致 方便制程投板作業及以利焊锡品 质最佳化并注明 HI 字樣如下图 : 3. SMD 貼片 PAD 大小及方向和间距設計： 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 22 of 37 .由於 SMD 貼片元件本體小 ,它的吃錫性比差 ,容易形成陰影效應 ,在 Wave soldering 制程上 極易產生空焊不良 ,另外由於其 PAD 小 ,脫錫性差 ,容易產生短路 .PAD 少錫 .空焊及包焊不良 .故 0402 元件不可 Layout 在 Bottom Side, 如要 Layout 必須走錫膏制程； 0603 可用但 PAD 需加大防止空焊不良。 .SMD 贴片电阻 /电容 /二极体 /光偶等元件 Layout 方向與過爐方向垂直 ,其 PAD 间距至少 0.85mm 以上 . SMD PAD 大小 FOR “R“: 請選擇最佳 Layout 方向 A, PAD 大小如下表配合 : 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 23 of 37 注 : 三极管需在两 PAD 间增加一个 0.7mm 的小透气孔 . 4.AI/RI 弯脚之间不准有 SMD 元件以防短路 ,若有其 PAD 间距需 3.5mm 以上； 5.SMD PAD 与 PAD 之间距 ,SMD PAD 与 DipPAD 之间距 ,Dip 元件 PAD 与 PAD 间距需大于 或等于 0.85mm 以上以防止短路及本体连锡包焊 ; 6. 两个相邻的 SMD 不可交错排列以防止短路或连锡： 7. SMD 贴片 PAD 之间、 Dip 元件 PAD 与 PAD 之间、 Dip PAD 与 SMD PAD 之间、裸銅點、 透錫孔、長條形 PAD 、貫穿孔、測試點、吃錫 PAD 同电位不可设计相连以免造成连锡包 焊 ,PAD 间至少需有 0.85mm 以上间距以防连锡包焊 . 8. PCB 板边铜箔离板边 1.5mm 避免分板时伤到铜箔： 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 24 of 37 五 ,Dip 元件星形 PAD 设计 : 1. 单面板 :大电解电容 /Hspin 脚 /电感 /变压器 /桥式整流器 /保险丝等大元件及对电性起重要作用 的元件或易锡裂翘皮的元件 ,PAD 修改为梅花形或星形 , 目前公司所设计的梅花形星 PAD 太大易造成连锡及少锡现象且不美观还浪费焊锡 ; 六 ,散热片晶体 PAD 设计 : 1.散热片晶体 PAD 不可破孔以防止空焊 : 2.HS 晶体脚防止 PAD 破孔改为前踢脚以防止空焊及短路； 七 ,锡膏制程设计 : PCB Bottom 端 SMD 太多易空焊短路 (如捷普等 )掉件等不良 ,为节省补焊 /插件人力工时等成 本 , 降低维修报废 , 提升生产效率减少焊锡品质客诉提升客户满意度 ,双层板及多层板建议走全锡 膏制程 . 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 25 of 37 .将 Bottom 端 SMD 元件全部移到 Top 面做成全锡膏制程 ,Bottom 端不准有任何 SMD 元件 . 建议参照 Cree 机种 000. 17.037 右图锡膏制程，图一为 TOP 面 ,图二为 Bottom 面 : .改为双面锡膏制程 (或 Bottom 端单面锡膏制程 ),Bottom 端 SMD pad 与 DIPpad 间距如右图 三所示 :以利焊锡品质及防止过炉 Carry 报废 .若锡膏制程成功 ,则此 Server 机种焊锡品质不 良率可控制在 100 DPMO 以下 ,请尝试 . 八 ,AI/RIPAD 设计 : 1.AI/RI 零件 PAD:PAD 設計成葫蘆狀 ,且在其外圍加防焊白線 ,以防止空焊或短路不良 ,除客人 特 殊要求外均设计为葫芦状如下圖 : 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 26 of 37 2.AI/RI 元件 PAD 与 PAD 之间间距至少要有 0.85mm 以上间距 ,且 PAD 间防焊线加满以防短 路及连锡现象发生 . 九 ,排 PIN, 小板設計 : 1.孔徑 單面板 =元件腳徑 +0.2mm,PAD 為圓形 ,單邊加 0.2mm 寬度 ,雙面板 (含或以上 )= 元件 腳徑 +0.2mm,PAD 為圓形 ,單邊加 0.12mm 寬度 . 2. 排 PIN 設計方向 :排 PIN 設計方向與錫爐方向平行 ,防止短路不良 . 3. 排 PIN 出腳長度 :出 PCB 長度為 1.0-1.5mm, 防止連錫短路不良 . 4. 排 PINPAD 间距 :PAD 与 PAD 间距需 0.8mm 以上 ,PAD 间需用防焊线填满 ,防止短路不良 . 5. 排 PIN 腳 PAD 間不能加透錫孔或測試點 ,以防其影響焊錫的拉力造成排 PIN 間短路或連錫 . 6. .排 PIN 腳元件 PAD 間如果有測試點 則該測試點需移动与 PAD 平行且與周圍 PAD 間距 為 3mm, 防兩 PAD 短路不良 . 7. 排 PIN 的 PAD 外圍除客人要求及必要的电性要求外 3mm 内不能 Layout SMD 元件 ,以防 止 SMD 與排 PIN 短路不良 . 如在 3mm 内有元件 ,则需 Study 作出相关修改不要有短路发 生 . 8.單排 PIN 及雙排 Pin 腳 PAD 間用防焊線圍起來 ,過爐後方加脫錫 PAD 以防短路不良 . 9. 排 PIN 出腳長度為 1.0-1.5mm. 可加向過爐後方的脫錫 PAD, 各 PAD 間使用防焊線圍起來 . 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 27 of 37 10. 單面板 /雙層板 /多層板 ,多芯线材端子较粗 ,如 LayoutPAD 间距太小则易脫錫不良造成短路 , 單芯線材 PAD 間距需有 1.5mm 以上 ,多芯線材 PAD 間距需有 2.5mm 以上 ,個別 PAD 間距 實在無法調整可考慮縮窄 PAD 單邊寬度以滿足要求 PAD 距離配合修改 ;線材之 PAD 间需 有防焊白漆隔开 . 十 .零件幵孔及 PAD 設計 : 孔的形狀種類：圓形孔，方形孔，橢圓形孔。 孔的用途種類：導電類，散熱類 孔的成型方式：開模孔 (沖孔）， CNC 孔（鑽孔）。 孔在板的類型：裸銅孔，穿孔（ PTH 孔） 孔在制程種類：手插孔（ HI), 自動植件孔 (AI,RI) 注意：方形孔的四角請設計成 R 角 ,以防廠商用沖針沖板時銅泊拉銅或殘缺破孔產生焊錫不良 . 1.一般零件 : 一般原則為：孔徑 =零件腳徑 *1.21.5 倍 . HI 零件 : 開模板在零件腳徑上加 0.2mm;CNC 板在零件腳徑上加 0.3mm. 2.AI/RI 零件孔径大小 Layout 以 AI Guide line 为准 . 3.HI 零件腳徑開孔及 PAD 表如下 : 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 28 of 37 4.元件出腳長度 :為防止短路 /锡尖不良及工廠推行免剪腳 (客戶要求 )HI 元件出腳長度 1.5 2.0mm. 5. 線材 : 6. 手插 IC 類 ,晶體 ,小板 ,插座 ,電容等孔為圓形 ,其 PAD 也為圓形 ,PAD 單邊加 0.2mm. 7.其他零件如 VR,INLET,CONNECTOR, 特殊 FUSE 座等，請按廠商提供規格書設計孔徑 . 多 PIN 腳開孔設計：根據 PIN 腳型狀設計 ,圓 /方型元件腳使用圓孔設計 ,扁型腳使用橢圓孔 設計 ,減少因孔徑同腳徑不匹配造成的空焊 ,溢錫 ,浮件等焊錫不良。 十一 ,元件面上錫 : 1.大銅鉑及非大銅鉑區（雙層和多層板）元件腳 TOP 端上錫高度很難提升 ,建議在 PAD 周圍 開 立一周 0.5mm 的透錫孔 ,特殊情況下可開多排透錫孔 ,孔徑可加大到 0.7mm. 2. 帮助 Top 端 Pth 上锡高度提升 ,也可开立十字 PAD 如下图 : 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 29 of 37 3.單面板散熱片要求鎖附螺絲固定 ,無法鎖附螺絲固定的孔及 PAD 大小如下： 4. 雙 /多層板散熱片要求鎖附螺絲固定 ,無法鎖附螺絲固定的如下要求： A. 開孔 =腳徑 +0.5mm0.8mm. B. 打端子散熱片之吃錫 PAD 建議為腳徑的 4 倍 以防止錫尖不良 . C. 無端子散熱片之吃錫 PAD 吃錫部位為本體的散熱片 則該吃錫 PAD 建議為腳徑的 5 倍 以防止錫尖不良及 PTH 吃錫不良 , 散熱片須作开孔依 HS 尺寸来定，增加热阻隔，防止 PTH 孔热量散失过快，以防止 PTH 孔上錫高度不足 ,如下圖 : D. 散热片铆上的 PIN 脚设计 ,为防止 PIN 脚太长太宽造成的 PIN 脚上锡高度不良 ,或插了铆钉 的 PIN 脚上锡高度不良 ,建议 PIN 脚上采用开槽孔设计如下图： 十二 , 螺丝孔及过炉后焊元件 PAD 设计 : 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 30 of 37 接地鏍絲孔設計方式 :因 O 型孔在過錫爐時焊錫堵孔不良 . 1. 單面板之接地鏍絲孔如無大小和電氣等特殊要求 ,建議一律開成 5.0mm 圓孔 , 且 PAD 在 孔外挖空 1.0mm, 如下圖： 2. 單面板之接地鏍絲孔如無大小和電氣等特殊要求 ,建議一律開成 5.0mm 圓孔 , 且在孔的 PAD 挖開一個 2.0mm 的缺口 成 C 型，如下圖： 3. 於單面板 ,需過錫爐后焊零件孔之 PAD 設計成 “C“ 型 PAD, 如下圖 . 线材 C 形 PAD 缺口宽度 至少 1.0mm.C 形缺口方向需在过炉前方以防止包焊及堵孔 . 4. FR4 雙 /多面板 ,接地鏍絲孔如無大小和電氣等特殊要求 ,建議一律開成 5.0mm 圓孔 ,且 PAD 在孔外挖空 1.0MM. 孔周围开立 0.7-1.0mm 透锡孔 ,透锡孔上有 0.9-1.2mm 宽的长条 形裸 PAD.( 注：如元件面不需锁附接地螺丝 ,则螺丝孔 Top 端不必开出 PAD) 5. 散熱之 PAD 散熱之 PAD 面積如果太大 ,易產生錫尖不良和吃錫不均勻 ,建議採用 1*4mm 小塊拼和之結構 . 且 PAD 間用 1mm 寬的綠漆隔開 . 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 31 of 37 6.晶體腳元件之脫錫 PAD: 在過錫爐的方向的最後方 PAD 加大為前方 PAD 的 3 倍即成脫錫 PAD, 如下圖 . 7.IC 等之脫錫 PAD: 只在過錫爐的方向的最後方 PAD 加大為前方 PAD 宽度的 3 倍即成脫錫 PAD, 如下圖 . 8. 板边边条上不需要有铜铂。 . 十三 , PCB 捞槽设计 : 1.电气槽宽度 1.0mm 最佳 ,电气孔及散热孔大小 1.0mm 为宜 ,防止溢锡 ; 2. 為防止溢錫 ,捞槽方向建議與過爐方向垂直 ; 晶體間的捞槽修改为與過爐方向垂直的 字形或一字形为宜 ,不能使用 V 字形 . 如果電氣槽長度為 5.0mm 以上 ,则多開若干個 ,能取消的 取消 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 32 of 37 3. 捞槽方向如與過爐方向平行 則易溢錫 則大小為長 3.0* 寬 1.0mm 为宜 ;如果電氣槽長度 為 5.0mm 以上 ,则多開若干個。 4. 电感 ,变压器等惰性零件底部之小孔 ,建議開成若干個 1.0mm 小透气孔 ,不能大於 1.0mm, 否 则易溢锡 . 十 四 ,FR1 材质设计方式 : 1.PCB 材质用到 RF1 或更差 PCB 材质时 ,PCB 铜铂上需钻 1.0mm 的透气孔 ,孔距以 4*4mm 以 宜 , 或开盲点 (掏铜点 )1.0mm 大小 ,点距 4*4mm, 以防止 PCB 绿油起泡和 PCB 分层不良 . 文件状态： STATUS： 文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准 文件编号: 版本: REV.: 页码： Page No. : 33 of 37 十五 ,零件選用注意事項： 1. 零件腳長規格 所有零件插至 PCB 後，其腳長不可超過 2.5mm ，如超出 2.5mm 則容易造 成短路和空焊不良，另外增加剪腳，錫裂等不良 . 2 .Bottom Side 零件本體高度規格 所有 Bottom Side 零件本體高度不可超過 2mm ，如超出 2mm ，再加上基板變形 12mm ，爪勾與錫槽距離 5mm ，則 Bottom Side 零件本體高度超 過 2mm, 則錫波高度超過 10mm, 光偶除外，錫波將相當不穩定 ,容易造成空焊和短路不