《PCB分层技巧》word版.doc

PCB分层技巧 二层板，此板仅能用于低速设计。EMC比较差。 四层板。由以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明。表一第一层第二层第三层第四层第一种情况GNDS1+POWERS2+POWERGND第二种情况SIG1GNDPOWERSIG2第三种情况GNDS1S2POWER 注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层；GND 地层 POWER 电源层 第一种情况，应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证第一层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。表中的第二种情况，是我们平时最常用的一种方式。从板的结构上，也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中，不易保持低电源阻抗。以一个板2毫米为例：要求Z0=50ohm. 以线宽为8mil.铜箔厚为35m。这样信号一层与地层中间是0.14mm。而地层与电源层为1.58mm。这样就大大的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才能减少EMI。表中第三种情况，S1层上信号线质量最好。S2次之。对EMI有屏蔽作用。但电源阻抗较大。此板能用于全板功耗大而该板是干扰源或者说紧临着干扰源的情况下。 六层板表二第一层第二层第三层第四层第五层第六层AS1GNDS2S3POWERS4BS1S2GNDPOWERS3S4CS1GNDS2POWERGNDS3DGNDS1POWERGNDS2GNDA种情况，是常见的方式之一，S1是比较好的布线层。S2次之。但电源平面阻抗较差。布线时应注意S2对S3层的影响。B种情况，S2层为好的布线层，S3层次之。电源平面阻抗较好。C种情况，这种情况是六层板中最好的情况，S1，S2，S3都是好的布线层。电源平面阻抗较好。美中不足的是布线层同前两种情况少了一层。D种情况，在六层板中，性能虽优于前三种，但布线层少于前两种。此种情况多在背板中使用。 八层板 表三第一层第二层第三层第四层第五层第六层第七层第八层AS1S2GNDS3S4POWERS5S6BS1S2S3GNDPOWERS4S5S6CS1GNDS2S3S4S5POWERS6DS1GNDS2S3GNDPOWERS4S5ES1GNDS2S3GNDPOWERS4S5FS1GNDS2GNDPOWERS3GNDS4八层板，如果要有6个信号层，以A种情况为最好。但此种排列不宜用于高速数字电路设计。如果是5个信号层，以C种情况为最好。在这种情况中，S1，S2，S3都是比较好的布线层。同时电源平面阻抗也比较低。如果是4个信号层，以表三中B种情况为最好。每个信号层都是良好布线层。在这几种情况中，相邻信号层应布线。 十层板表四第一层第二层第三层第四层第五层第六层第七层第八层第九层第十层AS1GNDS2S3GNDPOWERS4S5GNDS6BS1GNDS2GNDS3POWERS4S5GNDS6CS1GNDPOWERS2S3GNDS4S5GNDS6DS1GNDS2GNDS3GNDPOWERS4GNDS5ES1GNDS2S3GNDPOWERS4GNDS5GNDFGNDS1S2GNDS3S4GNDPOWERS5GND十层板如果有6个信号层，有A，B，C三种叠层顺序。A种情况为最好，C种次之，B种情况最差。其它没有列出的情况，比这几种情况更差。在A种情况中，S1，S6是比较好的布线层。S2，S3，S5次之。这中间要特别指出的是，A同C，A种情况之所以好于C种情况，主要原因是因为在C种情况中，GND层同POWER层的距离是由S5同GND层距离决定的。这样就不一定能保证GND层同POWER层的电源平面阻抗最小。D种情况应当说是十层板中综合性能最好的