多层板层压技术交流.ppt

-多层板层压技术交流 广东生益科技股份有限公司 一、多层板用芯板及半固化片的基础知识 1、芯板 组成部分 作用材料特性 树脂绝缘溴化环氧树脂 玻纤布支撑E玻纤布 铜箔导电电解铜箔 2、半固化片 生益公司半固化片控制指标为：树脂含量、凝胶化时间 、流动度、挥发份。 指标 功能解析 树脂含量 RC% 1、影响介质层 厚度2、绝缘 性（介电常数）3、层压 控制 流动度 RF%反映粘结片树脂流动情况。其主要决定于粘结片的树脂含量 。半固化片吸潮，流动度增加，流胶会增大。目前主要存在 测量方法引起误差的问题 。 凝胶化时间 GT（S） 反映半固化程度的一重要指标，GT长，半固化度低，反之， 亦然。但与测试 人员和测试 方法有重要关系。 挥发 份VC%残余溶剂的指标，与粘结片树脂含量有关。 半固化片储存条件（按IPC标准） 1、 212、相对湿度30-50%，保存期90天； 2、4.5、相对湿度30-50%，保存期为180天 ； 3、开料注意：如果储存区和开料区温差较大， 需要在开料间进行解冻16小时以上才能开包装 。 4、从开料间到叠片间也要避免温差导致吸潮。 5、要尽量保持粘结片的密封包装。 二、普通S1141配本的多层板压制参数 层压工艺控制参数主要有：压力、温度、时间 和真空度 。 层压工艺主要过程分为：升温、保温和冷却三 个阶段（相对材料而言），其中升温阶段是保 证板材性能的最关键的阶段。 层压工艺主要控制点：1、升温速率，2、压力 ，3、真空度，4、固化时间、5、牛皮纸，6、叠 层数量 典型层压曲线图 1、升温速率： 在料温70-140之间升温速率控制1.5- 2.5/min。 升温速率太快-流较大，易滑板，厚度均匀性 较差。 升温速率太慢-流胶小，有利于厚度均匀控制 ，但易产生微气泡和露布纹。 2、压力 压力分三段，初压80-100psi，中压200-250psi，高压300- 400psi，在面板温度为80-100时转高压。 问题压板质量的影响 压力太小基材微气泡、露布纹； 压力太大白点白角，厚度均匀性较差 加压太早流胶大 加压太迟微气泡、露布纹 3、固化时间 料温171以上保持30分钟以上（特别要留意中间板的固 化时间）。 固化不够-影响Tg，固化时间过长-对已经固化的 树脂产生一定的破坏，导致板材发黄。 4、牛皮纸 缓冲层压的温度和压力，建议：8new+8old（单重为 161g/m2） 5、层压块数 一般建议10层/open（还决定于板材厚度） 层压块数过多，中间板和底面板的温差大，质量难于保 证，常出现中间板白边白角大。 三、多层板厚度控制技术 1、半固化片的层压厚度 我司商品粘结片共有七种型号：7628、2116、1080、 106、1500、2165、3313 具体厚度和指标详见生益产品说明书 2、芯板厚度 A、我司可以提供0.05mm-5.0mm间隔0.01mm厚度 板材。 B、铜箔厚度方面:目前，铜箔的实际控制厚度（ 单重）较IPC标准的标称厚度H0z:17.1um ； 10z: 34.3um 20z: 68.6um 有差异，即铜箔的 实际厚度（单重）控制在IPC标称厚度的下限。 层压板厚度和偏差（mm） 层压板标称厚 度 A/K级B/L级C/M级D级 0.025-0.119N/A?0.0180.013-0.013+0.025 0.120-0.1640.0380.0250.018-0.018+0.030 0.165-0.2990.0500.0380.025-0.025+0.038 0.300-0.4990.0640.0500.038-0.038+0.051 0.500-0.7850.0750.0640.050-0.51+0.064 0.786-1.0390.1650.100.075不适用 1.040-1.6740.1900.13 0.075 不适用 1.675-2.5640.230.180.10不适用 2.565-3.5790.300.230.14不适用 3.580-6.350.560.300.15不适用 3、整板厚度计算 整板厚度计算公式为： H=芯板介厚+半固化片固化厚度+芯板铜厚*内层铜的覆盖率 +外层铜厚（-填盲孔的厚度） eg：一款四层板，使用芯板1.01/1，使用单张半固化片 RC=43%，外层铜为1oz，内层铜覆盖率为60%，铜箔均 按IPC中心线控制，请问该四层板理论整板厚度为多少 （保留小数点后两位）？ 答案为：1.19mm 4、多层板厚度控制注意点： 4.1、对客户多层板的厚度要求进行审核：整板 厚度要求？各层介厚要求？内层铜厚？覆盖面 积？盲孔？ 4.2、根据内层介厚要求，采购相应厚度规格的 覆铜板及注明公差范围，IQC检验时以介厚为准 ，即铜厚以实际厚度计算 4.3、根据其它层介厚的要求及客户是否规定配 本结构，确定所用粘结片的型号；如用7628还是 2116、1080等； 4.4、根据此型号粘结片及供应商推荐的固化厚 度，结合内层铜厚及铜的覆盖率等因素，确定 相对应的粘结片指标； eg：外层介厚要求0.16mm，内层为20Z（50%），确定粘结片型号为 ？ 4.5、层压时注意控制板材流胶正常，单张配本流 胶在3-5Mm左右较理想； 4.6、对于盲孔板，较难估算填胶情况，特别对 于盲孔的阻抗板，则对每一层介厚要求更加严 格，这就需要对每一层介厚控制进行试板切片 分析； 如何识别含铜厚度和不含铜厚度： 1、看公差表示方法：B、C表示是不包铜箔厚度，L、M是 表示包铜箔厚度 2、看厚度小数点后位数：一般情况，小数点后为1位数， 为含铜厚度，小数点后两位数数为不含铜厚度。 eg： 0.201/1，不含铜厚度为0.20mm，含铜厚度为？ 0.20mm +0.0341*2=0.268mm 0.21/1，含铜厚度为0.20mm，不含铜厚度为？ 0.20-0.0341*2=0.132mm。 问：如果为0.711/1 M，含铜厚度为？ 二、多层板常见质量问题分析 1、热冲击后白点 影响因素：1.板材结构（厚板、大铜面等）； 2.板材设计（树脂的含量）； 3.吸潮 4.热冲击温度和时间。 改善：1.修改结构（该大铜面为网格状）； 2.提高所用粘结片的树脂含量； 3.热冲击前烘板；145-150/2h。控制HAL前停留时 间越短越好； 4.降低热冲击温度、减少热冲击时间。 2、热冲击后爆板分层 分层位置原因： 粘结片和内层铜箔分 层 1异物导致； 2.热冲击过度 ； 3.铜箔黑棕化不良； 4 、吸潮;5树脂含量太低。 芯板内分层1、吸潮、 2.热冲击过度 3、白边白角 3.1、压板滑板 - 受潮，升温速率快，压力太大 、太快，单层用粘结片多，层压数量多， 3.2、流胶过多过少-粘结片指标，压力以及加 压点、升温速率 3.3、压板数量太多，中间板容易出现。 3.4、热板平整度或分离钢板厚度均匀性差，增 加垫板纸，或更换钢板。 3.5、压机不平衡。 4、铜箔皱折 对于铜箔皱折，需要了解皱折出现的位置和规律。 4.1操作方面问题，如叠料铜箔没有扫平，特别对于薄铜。 4.2板料结构方面的问题，如树脂含量太低，内层为1oz铜 以上，为局部欠压导致，一般出现在内层填胶区，皱折 位置下面通常伴有微气泡，可以通过加大压力、提前加 压和提高树脂含量等进行改善。 4.3如果在BOOK中出现的位置有规律，如仅出现在底面板 ，越中间越好，一般为流胶过多导致，需要降低升温速 率，或适当提高树脂含量改善。 4.4铆钉位置。 5、多层板的偏孔 主要影响因素为： 1、芯板底片尺寸稳定性：菲林膨