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文档简介

1、什么是 CAF Conductive Anodic Filament 导电性细丝物 =阳极性玻纤丝之漏电现象 模型 CAF 实例图片 CAF 实例图片 CAF 实例图片 CAF形成过程 1、常规FR4 P片是由玻璃丝编辑成玻璃布 ，然后涂环氧树脂半固化后制成； 2、树脂与玻纤之间的附著力不足，或含浸 时亲胶性不良，两者之间容易出现间隙； 3、钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力 及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一 步破坏； 4、距离较近的两孔若电势不同，则正极部 分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移； CAF产生原因 一、原料问题 1、树脂身纯度不良；如杂质太多而招致附 著力不佳 ； 2、玻纤束之表面有问题；如耦合性不佳， 亲胶性不良 ； 3、树脂之硬化剂不良；容易吸水 ； 4、胶片含浸中行进速度太快；常使得玻纤 束中应有的胶量尚未全数充实填饱，造成 气泡残存； CAF产生原因 二、流程工艺问题 1、孔粗钻孔太过粗糙，造成玻纤束 被拉松或分离而出现间隙； 2、除胶渣PCB制程之PTH中的除胶 渣（Desmearing）过度，或沉铜浸入玻纤 束发生灯芯效应(Wicking) ，过度的灯芯加 上孔与孔相距太近时，可能会使得其间板 材的绝缘品质变差 加速产生效应； 如何控制 、选用anti-CAF板料，（选择开纤布） 2、不能选用7628等粗纤维材料 3、选用anti-CAF制程： （1）改善钻孔品质，比如:选用全新钻咀, 降低落速 （2）控制孔粗在10-15um （3）改善除胶渣的条件和方法； CAF 等级 通常PCB厂应根据自身制程能力及风险承 受能力制定CAF等级标准 1、A级极度风险（例如：孔间隙15mil以 下） 2、B级-高度风险（例如：空间隙15- 25mil） 3、C级-有风险（例如：孔间隙25-33mil ） 如何应对客户CAF要求 如何应对客户CAF要求 客户如有CAF要求的，可按照以下步骤制作 ： 1、必须按照风险等级评估，知会客户该钻孔 边到钻孔边设计存在CAF风险，并需要得 到客户的CAF 让步文件 2、使用CAF物料及流程 如何应对客户无CAF要求，但是客 户设计处于风险区域范围？ 讨论 如何应对客户无CAF要求，但是客 户设计处于风险区域范围？ /PcbInfo/Articl es/2008-12/0812191404084662-
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